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看看等离子处理机清洗半导体晶圆是否会影响器件的质量和成品率

  • 分类:公司动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:低温等离子设备生产厂家
  • 发布时间:2021-08-23
  • 访问量:

【概要描述】     目前,在集成电路制造中,芯片表层的废弃物引起干扰了设备的质量和合格率。主要情况是等离子处理机的粒子和合金材料其他的污物的废弃物会引起干扰设备的质量和合格率。        等离子处理机的清洁是半导体芯片生产过程中基本上每一条工艺必须展开的,其清洁质量的优劣引起干扰着元器件的性能指标。正由于圆片清洁是半导体设备工艺中1种主要且高频的作业方法步骤,其工艺质量可以直接干扰到元器件的合格率、性能指标和稳定性,国内国外各大企业、科研机构等都在不断地对清洁工艺展开研究。等离子处理机清洗是1种现代化的干试清洁工艺,有着低碳环保等特点,随着微电子行业的快速发展,其在半导体芯片工业中的应用日益增多。        半导体设备需要一定数量的有(机)物和无机物参与完成,此外,由于人工参与的过程总是在净化室中展开,因此半导体芯片圆片不可避免地受到各种其它杂物的废弃物。按照污物的来源、性质等,大致可以分为四类:粒状、有(机械)、金属离子和氧化物。 1、粒状及等离子处理机 分子主要为有些复合材料、光刻胶和蚀刻其它杂物等。这些污物通常情况下主要依赖范德瓦尔斯引力吸附在片状表层,从而干扰到元器件光刻过程中的几何形状和电参数。这个污物的除掉主要是经过物理或化学的做法对粒状展开底切,日渐减小其与圆片表层的接触面积,最终达到除掉的目的。 2、带有(机)物的等离子处理机 机器油、细菌性(细菌)、机械油、真空脂、光刻胶、清洗剂等都是其它杂物来源广泛的来源。这种污物一般是在圆片表层形成的塑料薄膜,使得洗涤液很难到达圆片表层,引起对圆片表层的清洁不全面,清洁后的合金材料其它杂物等污物仍能完全保留在圆形表层上。这个污物的除掉通常情况下在清洁过程的第壹步展开,主要是用硫酸和过氧化氢等做法。 3、带有合金材料的等离子处理机 铁、铜、铝、铬、钨、钛、钠、钾、锂等是半导体芯片加工中常见的合金材料其它杂物,其来源主要是各种器具、配管、化学试剂、半导体芯片圆片加工过程中,在构成合金材料连接的同时,也会产生各种合金材料废弃物。这个其它杂物的除掉通常情况下采用化学做法,由各种试剂和化学药品配制的洗涤液与合金材料离子反应,构成金属离子的络合物,从片面分离出来。 4、带氧化物的等离子处理机 半导体芯片圆片表层暴露于氧气和水中,构成一层天然氧化层。这类氧化塑料膜不仅妨碍半导体设备过程的许多方法步骤,而且还含有某些合金材料其它杂物,在一定条件下,这些其它杂物会转移到圆片上构成电性缺陷。这类氧化塑料膜的脱除一般采用稀氢氟酸浸泡。

看看等离子处理机清洗半导体晶圆是否会影响器件的质量和成品率

【概要描述】     目前,在集成电路制造中,芯片表层的废弃物引起干扰了设备的质量和合格率。主要情况是等离子处理机的粒子和合金材料其他的污物的废弃物会引起干扰设备的质量和合格率。
       等离子处理机的清洁是半导体芯片生产过程中基本上每一条工艺必须展开的,其清洁质量的优劣引起干扰着元器件的性能指标。正由于圆片清洁是半导体设备工艺中1种主要且高频的作业方法步骤,其工艺质量可以直接干扰到元器件的合格率、性能指标和稳定性,国内国外各大企业、科研机构等都在不断地对清洁工艺展开研究。等离子处理机清洗是1种现代化的干试清洁工艺,有着低碳环保等特点,随着微电子行业的快速发展,其在半导体芯片工业中的应用日益增多。
       半导体设备需要一定数量的有(机)物和无机物参与完成,此外,由于人工参与的过程总是在净化室中展开,因此半导体芯片圆片不可避免地受到各种其它杂物的废弃物。按照污物的来源、性质等,大致可以分为四类:粒状、有(机械)、金属离子和氧化物。
1、粒状及等离子处理机
分子主要为有些复合材料、光刻胶和蚀刻其它杂物等。这些污物通常情况下主要依赖范德瓦尔斯引力吸附在片状表层,从而干扰到元器件光刻过程中的几何形状和电参数。这个污物的除掉主要是经过物理或化学的做法对粒状展开底切,日渐减小其与圆片表层的接触面积,最终达到除掉的目的。
2、带有(机)物的等离子处理机
机器油、细菌性(细菌)、机械油、真空脂、光刻胶、清洗剂等都是其它杂物来源广泛的来源。这种污物一般是在圆片表层形成的塑料薄膜,使得洗涤液很难到达圆片表层,引起对圆片表层的清洁不全面,清洁后的合金材料其它杂物等污物仍能完全保留在圆形表层上。这个污物的除掉通常情况下在清洁过程的第壹步展开,主要是用硫酸和过氧化氢等做法。
3、带有合金材料的等离子处理机
铁、铜、铝、铬、钨、钛、钠、钾、锂等是半导体芯片加工中常见的合金材料其它杂物,其来源主要是各种器具、配管、化学试剂、半导体芯片圆片加工过程中,在构成合金材料连接的同时,也会产生各种合金材料废弃物。这个其它杂物的除掉通常情况下采用化学做法,由各种试剂和化学药品配制的洗涤液与合金材料离子反应,构成金属离子的络合物,从片面分离出来。
4、带氧化物的等离子处理机
半导体芯片圆片表层暴露于氧气和水中,构成一层天然氧化层。这类氧化塑料膜不仅妨碍半导体设备过程的许多方法步骤,而且还含有某些合金材料其它杂物,在一定条件下,这些其它杂物会转移到圆片上构成电性缺陷。这类氧化塑料膜的脱除一般采用稀氢氟酸浸泡。

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  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
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  • 发布时间:2021-08-23 17:20
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     目前,在集成电路制造中,芯片表层的废弃物引起干扰了设备的质量和合格率。主要情况是等离子处理机的粒子和合金材料其他的污物的废弃物会引起干扰设备的质量和合格率。
       等离子处理机的清洁是半导体芯片生产过程中基本上每一条工艺必须展开的,其清洁质量的优劣引起干扰着元器件的性能指标。正由于圆片清洁是半导体设备工艺中1种主要且高频的作业方法步骤,其工艺质量可以直接干扰到元器件的合格率、性能指标和稳定性,国内国外各大企业、科研机构等都在不断地对清洁工艺展开研究。等离子处理机清洗是1种现代化的干试清洁工艺,有着低碳环保等特点,随着微电子行业的快速发展,其在半导体芯片工业中的应用日益增多。

等离子处理机       半导体设备需要一定数量的有(机)物和无机物参与完成,此外,由于人工参与的过程总是在净化室中展开,因此半导体芯片圆片不可避免地受到各种其它杂物的废弃物。按照污物的来源、性质等,大致可以分为四类:粒状、有(机械)、金属离子和氧化物。
1、粒状及等离子处理机
分子主要为有些复合材料、光刻胶和蚀刻其它杂物等。这些污物通常情况下主要依赖范德瓦尔斯引力吸附在片状表层,从而干扰到元器件光刻过程中的几何形状和电参数。这个污物的除掉主要是经过物理或化学的做法对粒状展开底切,日渐减小其与圆片表层的接触面积,最终达到除掉的目的。
2、带有(机)物的等离子处理机
机器油、细菌性(细菌)、机械油、真空脂、光刻胶、清洗剂等都是其它杂物来源广泛的来源。这种污物一般是在圆片表层形成的塑料薄膜,使得洗涤液很难到达圆片表层,引起对圆片表层的清洁不全面,清洁后的合金材料其它杂物等污物仍能完全保留在圆形表层上。这个污物的除掉通常情况下在清洁过程的第壹步展开,主要是用硫酸和过氧化氢等做法。
3、带有合金材料的等离子处理机
铁、铜、铝、铬、钨、钛、钠、钾、锂等是半导体芯片加工中常见的合金材料其它杂物,其来源主要是各种器具、配管、化学试剂、半导体芯片圆片加工过程中,在构成合金材料连接的同时,也会产生各种合金材料废弃物。这个其它杂物的除掉通常情况下采用化学做法,由各种试剂和化学药品配制的洗涤液与合金材料离子反应,构成金属离子的络合物,从片面分离出来。
4、带氧化物的等离子处理机
半导体芯片圆片表层暴露于氧气和水中,构成一层天然氧化层。这类氧化塑料膜不仅妨碍半导体设备过程的许多方法步骤,而且还含有某些合金材料其它杂物,在一定条件下,这些其它杂物会转移到圆片上构成电性缺陷。这类氧化塑料膜的脱除一般采用稀氢氟酸浸泡。

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