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plasma技术应用在半导体领域有哪些创新性突破

  • 分类:技术支持
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:低温等离子设备生产厂家
  • 发布时间:2021-08-12
  • 访问量:

【概要描述】       plasma技术在微电子封装领域有着广阔的应用前景。在半导体的后期制作过程中,由于指纹、助焊剂、焊锡、划痕、污渍、灰尘、树脂残留、自然氧化、有(机)物等。器件和材料表面会形成各种污渍,明(显)影响包装生产和产品质量。使用等离子体清洗技术,这些在生产过程中形成的分子级污染可以很容易地去除,从而显著提高了封装的可制造性、可靠性和成品率。在芯片封装生产中,plasma清洗工艺的选择取决于后续工艺对材料表面的要求、材料表面的原始特性、表面污染物的化学成分和性质。        在芯片和微机电系统封装中,基板、基座和芯片之间存在大量的引线键合。引线键合仍然是实现芯片焊盘与外部引线连接的重要方式。如何提高引线键合的强度一直是业界研究的问题。        真空plasma清洗技术是一种有效、低成本的清洗方法,可以有效去除基板表面可能存在的污染物等。plasma清洗和键合后,键合强度和键合丝张力的均匀性会显著提高,对提高键合丝的键合强度有很大的作用。在引线键合之前,可以利用气体等离子体技术清洗芯片接头,提高键合强度和成品率。在芯片封装中,键合之前等离子体清洗芯片和载体以提高它们的表面活性,可以有效地防止或减少空隙并提高粘附性。另一个特点是增加了填充物的边缘高度,提高了封装的机械强度,减少了由于材料之间热膨胀系数不同而在界面之间形成的剪应力,提高了产品的可靠性和使用期限。在微电子封装的plasma清洗工艺的选择取决于材料表面上的后续工艺的要求,对材料表面原始特征化学成分和引染物的性质。常用于plasma清洗气体Ar、O、H和c4f及其混合气体。plasma清洗技术应用的选择,plasma清洗设备可增强产品品质,增强生产效率和节省人工成本。

plasma技术应用在半导体领域有哪些创新性突破

【概要描述】       plasma技术在微电子封装领域有着广阔的应用前景。在半导体的后期制作过程中,由于指纹、助焊剂、焊锡、划痕、污渍、灰尘、树脂残留、自然氧化、有(机)物等。器件和材料表面会形成各种污渍,明(显)影响包装生产和产品质量。使用等离子体清洗技术,这些在生产过程中形成的分子级污染可以很容易地去除,从而显著提高了封装的可制造性、可靠性和成品率。在芯片封装生产中,plasma清洗工艺的选择取决于后续工艺对材料表面的要求、材料表面的原始特性、表面污染物的化学成分和性质。
       在芯片和微机电系统封装中,基板、基座和芯片之间存在大量的引线键合。引线键合仍然是实现芯片焊盘与外部引线连接的重要方式。如何提高引线键合的强度一直是业界研究的问题。
       真空plasma清洗技术是一种有效、低成本的清洗方法,可以有效去除基板表面可能存在的污染物等。plasma清洗和键合后,键合强度和键合丝张力的均匀性会显著提高,对提高键合丝的键合强度有很大的作用。在引线键合之前,可以利用气体等离子体技术清洗芯片接头,提高键合强度和成品率。在芯片封装中,键合之前等离子体清洗芯片和载体以提高它们的表面活性,可以有效地防止或减少空隙并提高粘附性。另一个特点是增加了填充物的边缘高度,提高了封装的机械强度,减少了由于材料之间热膨胀系数不同而在界面之间形成的剪应力,提高了产品的可靠性和使用期限。在微电子封装的plasma清洗工艺的选择取决于材料表面上的后续工艺的要求,对材料表面原始特征化学成分和引染物的性质。常用于plasma清洗气体Ar、O、H和c4f及其混合气体。plasma清洗技术应用的选择,plasma清洗设备可增强产品品质,增强生产效率和节省人工成本。

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       plasma技术在微电子封装领域有着广阔的应用前景。在半导体的后期制作过程中,由于指纹、助焊剂、焊锡、划痕、污渍、灰尘、树脂残留、自然氧化、有(机)物等。器件和材料表面会形成各种污渍,明(显)影响包装生产和产品质量。使用等离子体清洗技术,这些在生产过程中形成的分子级污染可以很容易地去除,从而显著提高了封装的可制造性、可靠性和成品率。在芯片封装生产中,plasma清洗工艺的选择取决于后续工艺对材料表面的要求、材料表面的原始特性、表面污染物的化学成分和性质。
plasma       在芯片和微机电系统封装中,基板、基座和芯片之间存在大量的引线键合。引线键合仍然是实现芯片焊盘与外部引线连接的重要方式。如何提高引线键合的强度一直是业界研究的问题。
       真空plasma清洗技术是一种有效、低成本的清洗方法,可以有效去除基板表面可能存在的污染物等。plasma清洗和键合后,键合强度和键合丝张力的均匀性会显著提高,对提高键合丝的键合强度有很大的作用。在引线键合之前,可以利用气体等离子体技术清洗芯片接头,提高键合强度和成品率。在芯片封装中,键合之前等离子体清洗芯片和载体以提高它们的表面活性,可以有效地防止或减少空隙并提高粘附性。另一个特点是增加了填充物的边缘高度,提高了封装的机械强度,减少了由于材料之间热膨胀系数不同而在界面之间形成的剪应力,提高了产品的可靠性和使用期限。在微电子封装的plasma清洗工艺的选择取决于材料表面上的后续工艺的要求,对材料表面原始特征化学成分和引染物的性质。常用于plasma清洗气体Ar、O、H和c4f及其混合气体。plasma清洗技术应用的选择,plasma清洗设备可增强产品品质,增强生产效率和节省人工成本。

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