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高频pcb线路板孔壁钻污-等离子设备清洗的(效)果和应用是咋样的?

  • 分类:公司动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:低温等离子设备生产厂家
  • 发布时间:2021-08-11
  • 访问量:

【概要描述】       高频pcb线路板孔壁钻污-等离子设备清洗的(效)果和应用是咋样的?无论是军事航天通信还是民用消费电子,对功能的多样性和可靠性要求越来越高,对高性能印刷电路板的需求也越来越大。因此,高密度、精细线路设计和新材料的应用使印刷电路板制造技术更加复杂和具有挑战性。等离子体设备处理技术逐渐被印刷电路板制造商所认识,并以其显著的优势取代化学或机械处理方法,以满足当今日益严格的印刷电路板制造技术需求。        通信用pcb线路板将向大尺寸、高密度、高频、高速、低损耗、低频混压、刚挠结合等方向发展。在这些技术中,高频微板承载的工作频率较前四代通信技术有了显著增强,对选用的材质和工艺流程指出了不一样的考验,pcb线路板板的重要材质,如铜箔、基材、玻纤等,以及制图精度控制、高频板材平面电阻制作技术、密集孔成孔技术、孔金属化前处理技术、背钻技术、混压技术等关键等离子设备pcb工艺流程方面的新要求进行了介绍。         孔金属化前处理,增强型PTFE和填充陶瓷PTFE在高频基材中不易湿润,孔口金属化前需要清(除)钻孔污物,咬蚀基材表面。常规FR-4板材常用的高锰酸钾化学除胶工艺处理高频基材时,咬蚀效率较低,钻污无法被完(全)去除,因此,一般采用等离子设备pcb来去除高频pcb线路板孔壁钻污,原理是先用对数孔壁的氮气等离子设备清洗并预热印刷板;再用o2和cf4等离子体等混合气体与树脂化合物、玻纤布等反应来去除咬蚀;用o2等离子设备清(除)孔壁尘。孔壁经等离子去钻污染后再进行金属化处理,墙体质量增强明(显)。        pcb线路板在材质和工艺流程上面临着更大的考验,对基板材质、铜箔和玻纤的选择朝着高频、低损耗的方向发展,对关键工艺的等离子设备pcb控制要求更加精细和严格,同时在不断实践过程中逐步积累工程经验,沉淀关键参数,为生产出高质量、高频率pcb线路板奠定基础。

高频pcb线路板孔壁钻污-等离子设备清洗的(效)果和应用是咋样的?

【概要描述】       高频pcb线路板孔壁钻污-等离子设备清洗的(效)果和应用是咋样的?无论是军事航天通信还是民用消费电子,对功能的多样性和可靠性要求越来越高,对高性能印刷电路板的需求也越来越大。因此,高密度、精细线路设计和新材料的应用使印刷电路板制造技术更加复杂和具有挑战性。等离子体设备处理技术逐渐被印刷电路板制造商所认识,并以其显著的优势取代化学或机械处理方法,以满足当今日益严格的印刷电路板制造技术需求。
       通信用pcb线路板将向大尺寸、高密度、高频、高速、低损耗、低频混压、刚挠结合等方向发展。在这些技术中,高频微板承载的工作频率较前四代通信技术有了显著增强,对选用的材质和工艺流程指出了不一样的考验,pcb线路板板的重要材质,如铜箔、基材、玻纤等,以及制图精度控制、高频板材平面电阻制作技术、密集孔成孔技术、孔金属化前处理技术、背钻技术、混压技术等关键等离子设备pcb工艺流程方面的新要求进行了介绍。
        孔金属化前处理,增强型PTFE和填充陶瓷PTFE在高频基材中不易湿润,孔口金属化前需要清(除)钻孔污物,咬蚀基材表面。常规FR-4板材常用的高锰酸钾化学除胶工艺处理高频基材时,咬蚀效率较低,钻污无法被完(全)去除,因此,一般采用等离子设备pcb来去除高频pcb线路板孔壁钻污,原理是先用对数孔壁的氮气等离子设备清洗并预热印刷板;再用o2和cf4等离子体等混合气体与树脂化合物、玻纤布等反应来去除咬蚀;用o2等离子设备清(除)孔壁尘。孔壁经等离子去钻污染后再进行金属化处理,墙体质量增强明(显)。
       pcb线路板在材质和工艺流程上面临着更大的考验,对基板材质、铜箔和玻纤的选择朝着高频、低损耗的方向发展,对关键工艺的等离子设备pcb控制要求更加精细和严格,同时在不断实践过程中逐步积累工程经验,沉淀关键参数,为生产出高质量、高频率pcb线路板奠定基础。

  • 分类:公司动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:低温等离子设备生产厂家
  • 发布时间:2021-08-11 14:40
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       高频pcb线路板孔壁钻污-等离子设备清洗的(效)果和应用是咋样的?无论是军事航天通信还是民用消费电子,对功能的多样性和可靠性要求越来越高,对高性能印刷电路板的需求也越来越大。因此,高密度、精细线路设计和新材料的应用使印刷电路板制造技术更加复杂和具有挑战性。等离子体设备处理技术逐渐被印刷电路板制造商所认识,并以其显著的优势取代化学或机械处理方法,以满足当今日益严格的印刷电路板制造技术需求。
等离子设备       通信用pcb线路板将向大尺寸、高密度、高频、高速、低损耗、低频混压、刚挠结合等方向发展。在这些技术中,高频微板承载的工作频率较前四代通信技术有了显著增强,对选用的材质和工艺流程指出了不一样的考验,pcb线路板板的重要材质,如铜箔、基材、玻纤等,以及制图精度控制、高频板材平面电阻制作技术、密集孔成孔技术、孔金属化前处理技术、背钻技术、混压技术等关键等离子设备pcb工艺流程方面的新要求进行了介绍。
        孔金属化前处理,增强型PTFE和填充陶瓷PTFE在高频基材中不易湿润,孔口金属化前需要清(除)钻孔污物,咬蚀基材表面。常规FR-4板材常用的高锰酸钾化学除胶工艺处理高频基材时,咬蚀效率较低,钻污无法被完(全)去除,因此,一般采用等离子设备pcb来去除高频pcb线路板孔壁钻污,原理是先用对数孔壁的氮气等离子设备清洗并预热印刷板;再用o2和cf4等离子体等混合气体与树脂化合物、玻纤布等反应来去除咬蚀;用o2等离子设备清(除)孔壁尘。孔壁经等离子去钻污染后再进行金属化处理,墙体质量增强明(显)。
       pcb线路板在材质和工艺流程上面临着更大的考验,对基板材质、铜箔和玻纤的选择朝着高频、低损耗的方向发展,对关键工艺的等离子设备pcb控制要求更加精细和严格,同时在不断实践过程中逐步积累工程经验,沉淀关键参数,为生产出高质量、高频率pcb线路板奠定基础。

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