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等离子清洗设备-根据污物的不同类型应用不同的清洗方式

  • 分类:业界动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:低温等离子设备生产厂家
  • 发布时间:2021-08-01
  • 访问量:

【概要描述】等离子清洗设备-根据污物的不同类型应用不同的清洗方式:        等离子清洗设备是通过化学和物理作用从分子层(一般厚度为3~30nm)中去除污染物,提高工件表面活性的技术。所去除的污染物可能是有机物,环氧树脂,光刻胶,氧化物,微粒污染物等。等离子清洗设备可以根据污染物的类型采用不同的清洗方法。 1、等离子清洗设备灰化表面层有机层 污染物在真空泵和瞬时高温下蒸发,被高能离子粉碎,从真空泵中排出。 UV辐射破坏污染物,等离子处理每秒只能穿透几纳米,所以污染层不厚。指纹也适用。 2、等离子清洗设备氧化物去除 这一过程包括使用氢气或氢气和氩气的化合物。有时也可以采用两步法。首先把表面层被氧化5min,然后用氢气,氩气的化合物去除被氧化。各种气体也可同时进行处理。 3、等离子清洗设备焊接 一般情况下,印刷电路板焊接前应使用化学药剂。这些化学物质必须在焊接后用等离子法去除,否则会导致腐蚀等问题。 等离子清洗设备的机理是:真空泵情况下,压强变小,分子间的距离扩大,分子间的相互作用力变小,运用频射源产生的高压交变电场,将O2、氩、氢等技术气体冲洗成反应活性高、能量大的离子,与有机污染物和微粒体污染物反应或碰撞形成挥发性物质,工作气流和真空泵去除挥发性物质,实现表面层清洁活化。它是一种彻底的剥离清洗方法,具有清洗后无废液、金属、半导体、氧化物和大多数聚合物材料处理良好、整体、局部和复杂结构清洗的优点。         等离子清洗设备是通过化学或物理方法对工件表面层进行处理,实现在分子水平(一般厚度为3~30nm)来提高工件表面活性。去除污染物主要有有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物、微粒污染物等。针对不同的污染物,应采用不同的清洗方法,在这种情况下,等离子处理可实现以下作用: 1、灰化表面层有机层 污染物质在真空泵和高温瞬间部分蒸发,被高能离子粉碎,真空泵带走。 紫外线辐射破坏污染物,因为等离子体每秒钟只能穿透几纳米,因此污染层不应太厚。指纹也适用。 2、氧化物去除 这种处理包括使用氢或氢和氩的化合物。有时也采用两步流程。首先是用O2被氧化表面层5min,其次是用氢和氩的化合物去掉被氧化层。还可对多种气体同时进行处理。 3、焊接 一般情况下,印刷电路板焊接前应使用化学药剂。焊接后,这些化学物质必须用等离子体法去除,否则会引起腐蚀和其他问题。        等离子清洗设备的机理是,在真空泵情况下,工作压力更加小,分子间距越来越大,分子间距更加小,运用频射源产生的高压交变电场将氧、氩、氢等工艺气体振动成高反应活性和高能离子,与有机污染物和微粒污染物反应或碰撞形成挥发性物质,工作气体流动和真空泵去除这些挥发性物质,实现表面层清洁活化的目的。它是一种彻底的剥离清洗方法,具有清洗后无废液、金属、半导体、氧化物和大多数聚合物材料处理良好、整体、局部和复杂结构清洗的优点

等离子清洗设备-根据污物的不同类型应用不同的清洗方式

【概要描述】等离子清洗设备-根据污物的不同类型应用不同的清洗方式:
       等离子清洗设备是通过化学和物理作用从分子层(一般厚度为3~30nm)中去除污染物,提高工件表面活性的技术。所去除的污染物可能是有机物,环氧树脂,光刻胶,氧化物,微粒污染物等。等离子清洗设备可以根据污染物的类型采用不同的清洗方法。
1、等离子清洗设备灰化表面层有机层
污染物在真空泵和瞬时高温下蒸发,被高能离子粉碎,从真空泵中排出。
UV辐射破坏污染物,等离子处理每秒只能穿透几纳米,所以污染层不厚。指纹也适用。
2、等离子清洗设备氧化物去除
这一过程包括使用氢气或氢气和氩气的化合物。有时也可以采用两步法。首先把表面层被氧化5min,然后用氢气,氩气的化合物去除被氧化。各种气体也可同时进行处理。
3、等离子清洗设备焊接
一般情况下,印刷电路板焊接前应使用化学药剂。这些化学物质必须在焊接后用等离子法去除,否则会导致腐蚀等问题。
等离子清洗设备的机理是:真空泵情况下,压强变小,分子间的距离扩大,分子间的相互作用力变小,运用频射源产生的高压交变电场,将O2、氩、氢等技术气体冲洗成反应活性高、能量大的离子,与有机污染物和微粒体污染物反应或碰撞形成挥发性物质,工作气流和真空泵去除挥发性物质,实现表面层清洁活化。它是一种彻底的剥离清洗方法,具有清洗后无废液、金属、半导体、氧化物和大多数聚合物材料处理良好、整体、局部和复杂结构清洗的优点。
        等离子清洗设备是通过化学或物理方法对工件表面层进行处理,实现在分子水平(一般厚度为3~30nm)来提高工件表面活性。去除污染物主要有有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物、微粒污染物等。针对不同的污染物,应采用不同的清洗方法,在这种情况下,等离子处理可实现以下作用:
1、灰化表面层有机层
污染物质在真空泵和高温瞬间部分蒸发,被高能离子粉碎,真空泵带走。
紫外线辐射破坏污染物,因为等离子体每秒钟只能穿透几纳米,因此污染层不应太厚。指纹也适用。
2、氧化物去除
这种处理包括使用氢或氢和氩的化合物。有时也采用两步流程。首先是用O2被氧化表面层5min,其次是用氢和氩的化合物去掉被氧化层。还可对多种气体同时进行处理。
3、焊接
一般情况下,印刷电路板焊接前应使用化学药剂。焊接后,这些化学物质必须用等离子体法去除,否则会引起腐蚀和其他问题。
       等离子清洗设备的机理是,在真空泵情况下,工作压力更加小,分子间距越来越大,分子间距更加小,运用频射源产生的高压交变电场将氧、氩、氢等工艺气体振动成高反应活性和高能离子,与有机污染物和微粒污染物反应或碰撞形成挥发性物质,工作气体流动和真空泵去除这些挥发性物质,实现表面层清洁活化的目的。它是一种彻底的剥离清洗方法,具有清洗后无废液、金属、半导体、氧化物和大多数聚合物材料处理良好、整体、局部和复杂结构清洗的优点

  • 分类:业界动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:低温等离子设备生产厂家
  • 发布时间:2021-08-01 08:43
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等离子清洗设备-根据污物的不同类型应用不同的清洗方式:
       等离子清洗设备是通过化学和物理作用从分子层(一般厚度为3~30nm)中去除污染物,提高工件表面活性的技术。所去除的污染物可能是有机物,环氧树脂,光刻胶,氧化物,微粒污染物等。等离子清洗设备可以根据污染物的类型采用不同的清洗方法。
1、等离子清洗设备灰化表面层有机层
污染物在真空泵和瞬时高温下蒸发,被高能离子粉碎,从真空泵中排出。
UV辐射破坏污染物,等离子处理每秒只能穿透几纳米,所以污染层不厚。指纹也适用。
2、等离子清洗设备氧化物去除
这一过程包括使用氢气或氢气和氩气的化合物。有时也可以采用两步法。首先把表面层被氧化5min,然后用氢气,氩气的化合物去除被氧化。各种气体也可同时进行处理。
3、等离子清洗设备焊接
一般情况下,印刷电路板焊接前应使用化学药剂。这些化学物质必须在焊接后用等离子法去除,否则会导致腐蚀等问题。
等离子清洗设备的机理是:真空泵情况下,压强变小,分子间的距离扩大,分子间的相互作用力变小,运用频射源产生的高压交变电场,将O2、氩、氢等技术气体冲洗成反应活性高、能量大的离子,与有机污染物和微粒体污染物反应或碰撞形成挥发性物质,工作气流和真空泵去除挥发性物质,实现表面层清洁活化。它是一种彻底的剥离清洗方法,具有清洗后无废液、金属、半导体、氧化物和大多数聚合物材料处理良好、整体、局部和复杂结构清洗的优点。
        等离子清洗设备是通过化学或物理方法对工件表面层进行处理,实现在分子水平(一般厚度为3~30nm)来提高工件表面活性。去除污染物主要有有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物、微粒污染物等。针对不同的污染物,应采用不同的清洗方法,在这种情况下,等离子处理可实现以下作用:

等离子清洗设备1、灰化表面层有机层
污染物质在真空泵和高温瞬间部分蒸发,被高能离子粉碎,真空泵带走。
紫外线辐射破坏污染物,因为等离子体每秒钟只能穿透几纳米,因此污染层不应太厚。指纹也适用。
2、氧化物去除
这种处理包括使用氢或氢和氩的化合物。有时也采用两步流程。首先是用O2被氧化表面层5min,其次是用氢和氩的化合物去掉被氧化层。还可对多种气体同时进行处理。
3、焊接
一般情况下,印刷电路板焊接前应使用化学药剂。焊接后,这些化学物质必须用等离子体法去除,否则会引起腐蚀和其他问题。
       等离子清洗设备的机理是,在真空泵情况下,工作压力更加小,分子间距越来越大,分子间距更加小,运用频射源产生的高压交变电场将氧、氩、氢等工艺气体振动成高反应活性和高能离子,与有机污染物和微粒污染物反应或碰撞形成挥发性物质,工作气体流动和真空泵去除这些挥发性物质,实现表面层清洁活化的目的。它是一种彻底的剥离清洗方法,具有清洗后无废液、金属、半导体、氧化物和大多数聚合物材料处理良好、整体、局部和复杂结构清洗的优点

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