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等离子体设备在Pcb印制线路板的特点分析

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发布时间：

2021-07-27

等离子体设备在Pcb印制线路板的特点分析,跟随着当代网络通信技术的不断地进步，印刷电路板的设计也愈来愈受大家喜爱，通常用于微波电路板的制造。另一方面，随着电子产品的轻型化、小型化、薄化、高密化、多功能化的发展趋势，柔性、刚挠性印刷板的制造也正得到快速的进步。电子器件日益提高的高性能需求推动了对高速多层印制电路板的需求，而这种电路板需要设计更小的节距、更小的孔径以及应用新的材料技术来解决这些材料的热膨胀系数和信号速度、干扰问题。传统的层压工艺前湿法处理和钻孔后除钻工艺已不再适用于生产该多层板。由于聚四氟乙烯材料的憎水性(表面能较低)，所以在其表面形成金属化孔是很困难的。用于制造柔性印制板所需要的材料如聚酰亚胺，其表面状态也是如此。面对这一发展趋势，等离子体设备处理技术将显示出它独特的优势。利用等离子体设备，一方面可以扩大企业的产品市场，另一方面也可以提升企业的产品档次，使企业在不断地变化的市场需求中，拥有一条通往成功道路的强大利器。为了有效实现印刷电路板的制造，不同工艺的印刷电路板的预处理直接关系到产品的质量，这已经成为业界的共识。
通常，等离子体设备在Pcb印制板的前处理方式，主要有以下几种:
(1)机械刷板前处理;
(2)主要通过除油、微蚀的化学清洗前处理方式；
印刷板为片状物体，在真空腔内等离子体处理时必须平放或垂直悬挂，等离子体设备产生的等离子体形成于电极间。因此，电极需设计成板状，平行板电极依次按正/负极交替排列，印制板放置于电极板上或悬挂于平行电极板间，而平行电极板间为等离子体原始区中，等离子体原始区集中了密集的活性等离子体。在真空腔中，设计了多组平行电极板，可以同时容纳多个印刷板进行等离子体设备处理。平行电极板的多少取决于真空腔的大小，等离子体设备分布在每组平行电极板上的能量相等，使电极间产生稳定的电流。
我们研制的低温等离子体设备主要用于Pcb印制板制造前处理，具体为印制板制前的除钻污、表面活化、除碳等。因此,我们针对印制板前处理的问题，探讨一些相关的设备重要控制参数和处理工艺叁数。
(1)等离子体的均匀分布性
随著印制板制造技术的进步，低温也随之改变。等离子体的均匀分布性是重要叁数。如果印刷电路板的孔处理不均匀分布，钻孔污垢会残留，这将阻碍金属电气连接。我们设计的低温等离子体处理设备保证了等离子体的均匀分布性，使得工艺质量在同一处理或不同批处理中具有良好的重复性。其关键在于设备的电极板设计、气体流动、气体排气及真空度上。
(2)电极
一组平行的金属板电极依次按电源正/负极交替排列，供印制板放置在等离子体原始区域中。等离子体原始区域集中了密集的活性等离子体,在同一真空腔体中放置多组平行电极，容纳多片印制板同时处理，电极板的数量和尺寸大小取决于真空腔体的尺寸。
(3)气体
气体通过气体流量控制器被导入真空腔体,每种气体的准确稳定控制保证等离子体满足生产印制板的要求。活性等离子体耗尽及被真空泵抽出，越靠近气体入口处活性等离子体浓度越高。因此，真空腔体内气体分布必须均匀分布，气体分布均匀分布通过内部气流支管或交替变化气流方向而实现。
(4)抽气
当抽气阀开启时,真空泵抽真空到设定压力,并一直工作把耗尽的粒子抽走,使新的活性粒子进入真空腔体。抽气阀设计安装位置应尽可能远离进气口，因为过近会抽走活性颗粒，影响处理的均匀分布性和效率。
以上就是等离子体设备在Pcb印制线路板的特点分析。