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plasma设备表面清洗技术通入O2和Ar两种气体的功效有什么不同

  • 分类:技术支持
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:低温等离子设备生产厂家
  • 发布时间:2021-07-23
  • 访问量:

【概要描述】       在许多行业中,plasma设备的表层清洗技术是必不可少的,如今,plasma设备的表面处理技术已开始成为一个不可缺少的工艺过程。同时等离子表层处理设备,行业中比较常见的名字叫等离子清洗机,也开始为人所知。与传统清洗(如机械清洗、水洗和溶剂清洗)不同的是,传统的清洗方法在清洗完成后,表层仍有几(纳)米到几十(纳)米厚的残留物。同时由于对精密加(工)工艺的要求越来越严格,这些残留物往往会对工艺和产品的可靠性产生不利影响。原材料表层污物的主要来源通常有2种,物理化学吸咐在表层的外来分子和表层的自然氧化层: 1)物理吸咐的外来分子通常能够 通过加热来解吸,而化学吸咐的外来分子需要相对较高的能量化学反应过程来解吸和脱离原材料表层; 2)表层自然氧化层通常生成在金属表面,影响金属的焊接性和与其他原材料的结合性能。Plasma设备的表面处理技术能高(效)地处理上述2种表层污物,而处理过程首先要选择合适的清洗气体。O2和Ar是等离子表面处理中较常用的工艺气体。 3)O2能够 在plasma设备产生的等离子体环境中电离产生许多含氧化学性质基,能够 高(效)除去原材料表层的有机污物,将化学性质基吸咐在原材料表层,高(效)提高原材料的结合性。plasma设备表层清洗后,表层能力更高,能高(效)与塑料封装原材料结合,减少塑料封装过程中分割、针孔等现象的发生。 4)Ar能够在plasma设备环境中产生氩离子,并利用原材料表层产生的自偏压溅射原材料,去除表层吸咐的外来分子,高(效)除去表层金属氧化物—在微电子过程中,接线前的等离子体处理是该过程的典型代表。等离子体处理后的焊盘表层能够 提高后续接线过程的良率和接线的拉伸性能,因为它去除了外来污物和金属氧化层。        plasma设备除了工艺气体的选择外,plasma设备电源、电极结构、反应压力等多种因素都会对处理(效)果产生不同的影响。本文由诚峰智造小编整理,欢迎与小编联系,分享其它等离子表层清洗技术及订购优惠活动哦。

plasma设备表面清洗技术通入O2和Ar两种气体的功效有什么不同

【概要描述】
      在许多行业中,plasma设备的表层清洗技术是必不可少的,如今,plasma设备的表面处理技术已开始成为一个不可缺少的工艺过程。同时等离子表层处理设备,行业中比较常见的名字叫等离子清洗机,也开始为人所知。与传统清洗(如机械清洗、水洗和溶剂清洗)不同的是,传统的清洗方法在清洗完成后,表层仍有几(纳)米到几十(纳)米厚的残留物。同时由于对精密加(工)工艺的要求越来越严格,这些残留物往往会对工艺和产品的可靠性产生不利影响。原材料表层污物的主要来源通常有2种,物理化学吸咐在表层的外来分子和表层的自然氧化层:
1)物理吸咐的外来分子通常能够 通过加热来解吸,而化学吸咐的外来分子需要相对较高的能量化学反应过程来解吸和脱离原材料表层;
2)表层自然氧化层通常生成在金属表面,影响金属的焊接性和与其他原材料的结合性能。Plasma设备的表面处理技术能高(效)地处理上述2种表层污物,而处理过程首先要选择合适的清洗气体。O2和Ar是等离子表面处理中较常用的工艺气体。
3)O2能够 在plasma设备产生的等离子体环境中电离产生许多含氧化学性质基,能够 高(效)除去原材料表层的有机污物,将化学性质基吸咐在原材料表层,高(效)提高原材料的结合性。plasma设备表层清洗后,表层能力更高,能高(效)与塑料封装原材料结合,减少塑料封装过程中分割、针孔等现象的发生。
4)Ar能够在plasma设备环境中产生氩离子,并利用原材料表层产生的自偏压溅射原材料,去除表层吸咐的外来分子,高(效)除去表层金属氧化物—在微电子过程中,接线前的等离子体处理是该过程的典型代表。等离子体处理后的焊盘表层能够 提高后续接线过程的良率和接线的拉伸性能,因为它去除了外来污物和金属氧化层。
       plasma设备除了工艺气体的选择外,plasma设备电源、电极结构、反应压力等多种因素都会对处理(效)果产生不同的影响。本文由诚峰智造小编整理,欢迎与小编联系,分享其它等离子表层清洗技术及订购优惠活动哦。

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  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
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  • 发布时间:2021-07-23 17:45
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      在许多行业中,plasma设备的表层清洗技术是必不可少的,如今,plasma设备的表面处理技术已开始成为一个不可缺少的工艺过程。同时等离子表层处理设备,行业中比较常见的名字叫等离子清洗机,也开始为人所知。与传统清洗(如机械清洗、水洗和溶剂清洗)不同的是,传统的清洗方法在清洗完成后,表层仍有几(纳)米到几十(纳)米厚的残留物。同时由于对精密加(工)工艺的要求越来越严格,这些残留物往往会对工艺和产品的可靠性产生不利影响。原材料表层污物的主要来源通常有2种,物理化学吸咐在表层的外来分子和表层的自然氧化层:
plasma设备1)物理吸咐的外来分子通常能够 通过加热来解吸,而化学吸咐的外来分子需要相对较高的能量化学反应过程来解吸和脱离原材料表层;
2)表层自然氧化层通常生成在金属表面,影响金属的焊接性和与其他原材料的结合性能。Plasma设备的表面处理技术能高(效)地处理上述2种表层污物,而处理过程首先要选择合适的清洗气体。O2和Ar是等离子表面处理中较常用的工艺气体。
3)O2能够 在plasma设备产生的等离子体环境中电离产生许多含氧化学性质基,能够 高(效)除去原材料表层的有机污物,将化学性质基吸咐在原材料表层,高(效)提高原材料的结合性。plasma设备表层清洗后,表层能力更高,能高(效)与塑料封装原材料结合,减少塑料封装过程中分割、针孔等现象的发生。
4)Ar能够在plasma设备环境中产生氩离子,并利用原材料表层产生的自偏压溅射原材料,去除表层吸咐的外来分子,高(效)除去表层金属氧化物—在微电子过程中,接线前的等离子体处理是该过程的典型代表。等离子体处理后的焊盘表层能够 提高后续接线过程的良率和接线的拉伸性能,因为它去除了外来污物和金属氧化层。
       plasma设备除了工艺气体的选择外,plasma设备电源、电极结构、反应压力等多种因素都会对处理(效)果产生不同的影响。本文由诚峰智造小编整理,欢迎与小编联系,分享其它等离子表层清洗技术及订购优惠活动哦。

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