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在线真空等离子清洗设备-降本增效,提高设备自动化水平

  • 分类:业界动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-07-20
  • 访问量:

【概要描述】        在线真空等离子清洗设备有自动化上料装置、自动化洁净装置、上、下推料机构、上下料取料放置平台、反应仓库、设备主体结构及电气控制系统等。本机整体结构简单、使用方便、效率高;整机结构紧凑、性能好、加工处理功效匀称相对稳定、搭配方便、性价比很高。而且可以通过人工或前一道工序自动化完成送料、送料、定位、开应料门、送料、洁净和送料,然后按照工序自动化完成送料、送料和送料。在线真空等离子清洗设备1种自动化加工处理材质的制作想法。相对于传统的等离子体洁净系统,它减少了人工加工处理费用,提高了设备的自动化水平。        在线真空等离子清洗设备算是精度高干式洁净。该装置利用射频源带来的高压交流电场,将氧气、氩、氢等过程气体激发为高活性或高能离子,通过化学反应或物理作用对工件表面进行加工处理,从而在分子水平上去除污染物,提高表面活性。对于不同的污染物,采用不同的洁净工艺,可以达到理想的洁净功效。        在真空等离子清洗设备洁净过程中带来的等离子体与有机污染物、颗粒污染物发生反应或碰撞,通过工作气流和真空泵排出有机物质,以达到净化表面的效果。等离子体洁净是1种剥离洁净,其特点是洁净后对环境无污染。在线等离子体设备在成熟等离子体技术和设备制造的基础上,增加了上下材料、进料等自动化功能。预先洁净IC封装中的引线框,如点胶装片、芯片键合和塑封前洁净,不仅大大提高了粘接和键合强度等性能,而且避免了人为因素对引线框长期接触造成的二次污染,同时也避免了对芯片的损坏。        真空等离子清洗设备洁净广泛应用于粘合、焊接、印刷、涂层等场合,通过等离子体作用于产品表面,提高其表面活性,激活表面性能,显著改善产品,已成为中高档产品表面性能加工处理不可缺少的设备。真空等离子清洗设备是等离子体表面改性或表面清洗技术的一种。它利用等离子体的高能和不稳定性来清洁、激活加工处理材质的表面,从而改变表面的微观结构、化学性质和能量。        真空等离子清洗设备中的等离子体和物体表面的功能可以分为物理功能(离子轰击)和化学功能。理化反应机制是活性颗粒轰击在洁净的表面,使污染物脱离其表面,由真空泵吸出;化学反应的机理是各种活性粒子与污染物发生反应,带来有(机)物质,再由真空泵吸出有(机)物质。等离子体洁净主要是物理反应,没有化学反应,洁净表面没有氧化物,可以保持被洁净物体的化学纯度;缺点是对表面的损伤少,会带来很大的热效应,对被洁净物体表面的各种物质选择性差,腐蚀速度低。利用化学反应等离子体进行洁净,其优点是洁净速度快,选择性好,能更有效地去除有(机)物,缺点是表面会带来氧化物。化学反应的缺点比物理反应更难克服。然而,两种反应机制对表面微观形态的影响存在显著差异。通过物理作用,使表面在分子水平上变得粗糙,从而改变表面粘结的性质。        另外,物理和化学反应在真空等离子清洗设备清洁的表面反应机理中起着重要作用,即反应离子腐蚀和离子束腐蚀。两种清洁相互促进。离子轰击削弱被洁净表面的化学键,形成原子态,容易吸收反应剂。离子碰撞加热被洁净物体,使其更容易发生反应,具有良好的选择性、洁净率、匀称性和方向性。

在线真空等离子清洗设备-降本增效,提高设备自动化水平

【概要描述】        在线真空等离子清洗设备有自动化上料装置、自动化洁净装置、上、下推料机构、上下料取料放置平台、反应仓库、设备主体结构及电气控制系统等。本机整体结构简单、使用方便、效率高;整机结构紧凑、性能好、加工处理功效匀称相对稳定、搭配方便、性价比很高。而且可以通过人工或前一道工序自动化完成送料、送料、定位、开应料门、送料、洁净和送料,然后按照工序自动化完成送料、送料和送料。在线真空等离子清洗设备1种自动化加工处理材质的制作想法。相对于传统的等离子体洁净系统,它减少了人工加工处理费用,提高了设备的自动化水平。
       在线真空等离子清洗设备算是精度高干式洁净。该装置利用射频源带来的高压交流电场,将氧气、氩、氢等过程气体激发为高活性或高能离子,通过化学反应或物理作用对工件表面进行加工处理,从而在分子水平上去除污染物,提高表面活性。对于不同的污染物,采用不同的洁净工艺,可以达到理想的洁净功效。
       在真空等离子清洗设备洁净过程中带来的等离子体与有机污染物、颗粒污染物发生反应或碰撞,通过工作气流和真空泵排出有机物质,以达到净化表面的效果。等离子体洁净是1种剥离洁净,其特点是洁净后对环境无污染。在线等离子体设备在成熟等离子体技术和设备制造的基础上,增加了上下材料、进料等自动化功能。预先洁净IC封装中的引线框,如点胶装片、芯片键合和塑封前洁净,不仅大大提高了粘接和键合强度等性能,而且避免了人为因素对引线框长期接触造成的二次污染,同时也避免了对芯片的损坏。
       真空等离子清洗设备洁净广泛应用于粘合、焊接、印刷、涂层等场合,通过等离子体作用于产品表面,提高其表面活性,激活表面性能,显著改善产品,已成为中高档产品表面性能加工处理不可缺少的设备。真空等离子清洗设备是等离子体表面改性或表面清洗技术的一种。它利用等离子体的高能和不稳定性来清洁、激活加工处理材质的表面,从而改变表面的微观结构、化学性质和能量。
       真空等离子清洗设备中的等离子体和物体表面的功能可以分为物理功能(离子轰击)和化学功能。理化反应机制是活性颗粒轰击在洁净的表面,使污染物脱离其表面,由真空泵吸出;化学反应的机理是各种活性粒子与污染物发生反应,带来有(机)物质,再由真空泵吸出有(机)物质。等离子体洁净主要是物理反应,没有化学反应,洁净表面没有氧化物,可以保持被洁净物体的化学纯度;缺点是对表面的损伤少,会带来很大的热效应,对被洁净物体表面的各种物质选择性差,腐蚀速度低。利用化学反应等离子体进行洁净,其优点是洁净速度快,选择性好,能更有效地去除有(机)物,缺点是表面会带来氧化物。化学反应的缺点比物理反应更难克服。然而,两种反应机制对表面微观形态的影响存在显著差异。通过物理作用,使表面在分子水平上变得粗糙,从而改变表面粘结的性质。
       另外,物理和化学反应在真空等离子清洗设备清洁的表面反应机理中起着重要作用,即反应离子腐蚀和离子束腐蚀。两种清洁相互促进。离子轰击削弱被洁净表面的化学键,形成原子态,容易吸收反应剂。离子碰撞加热被洁净物体,使其更容易发生反应,具有良好的选择性、洁净率、匀称性和方向性。

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        在线真空等离子清洗设备有自动化上料装置、自动化洁净装置、上、下推料机构、上下料取料放置平台、反应仓库、设备主体结构及电气控制系统等。本机整体结构简单、使用方便、效率高;整机结构紧凑、性能好、加工处理功效匀称相对稳定、搭配方便、性价比很高。而且可以通过人工或前一道工序自动化完成送料、送料、定位、开应料门、送料、洁净和送料,然后按照工序自动化完成送料、送料和送料。在线真空等离子清洗设备1种自动化加工处理材质的制作想法。相对于传统的等离子体洁净系统,它减少了人工加工处理费用,提高了设备的自动化水平。
       在线真空等离子清洗设备算是精度高干式洁净。该装置利用射频源带来的高压交流电场,将氧气、氩、氢等过程气体激发为高活性或高能离子,通过化学反应或物理作用对工件表面进行加工处理,从而在分子水平上去除污染物,提高表面活性。对于不同的污染物,采用不同的洁净工艺,可以达到理想的洁净功效。
       在真空等离子清洗设备洁净过程中带来的等离子体与有机污染物、颗粒污染物发生反应或碰撞,通过工作气流和真空泵排出有机物质,以达到净化表面的效果。等离子体洁净是1种剥离洁净,其特点是洁净后对环境无污染。在线等离子体设备在成熟等离子体技术和设备制造的基础上,增加了上下材料、进料等自动化功能。预先洁净IC封装中的引线框,如点胶装片、芯片键合和塑封前洁净,不仅大大提高了粘接和键合强度等性能,而且避免了人为因素对引线框长期接触造成的二次污染,同时也避免了对芯片的损坏。

       真空等离子清洗设备洁净广泛应用于粘合、焊接、印刷、涂层等场合,通过等离子体作用于产品表面,提高其表面活性,激活表面性能,显著改善产品,已成为中高档产品表面性能加工处理不可缺少的设备。真空等离子清洗设备是等离子体表面改性或表面清洗技术的一种。它利用等离子体的高能和不稳定性来清洁、激活加工处理材质的表面,从而改变表面的微观结构、化学性质和能量。
       真空等离子清洗设备中的等离子体和物体表面的功能可以分为物理功能(离子轰击)和化学功能。理化反应机制是活性颗粒轰击在洁净的表面,使污染物脱离其表面,由真空泵吸出;化学反应的机理是各种活性粒子与污染物发生反应,带来有(机)物质,再由真空泵吸出有(机)物质。等离子体洁净主要是物理反应,没有化学反应,洁净表面没有氧化物,可以保持被洁净物体的化学纯度;缺点是对表面的损伤少,会带来很大的热效应,对被洁净物体表面的各种物质选择性差,腐蚀速度低。利用化学反应等离子体进行洁净,其优点是洁净速度快,选择性好,能更有效地去除有(机)物,缺点是表面会带来氧化物。化学反应的缺点比物理反应更难克服。然而,两种反应机制对表面微观形态的影响存在显著差异。通过物理作用,使表面在分子水平上变得粗糙,从而改变表面粘结的性质。

真空等离子清洗设备       另外,物理和化学反应在真空等离子清洗设备清洁的表面反应机理中起着重要作用,即反应离子腐蚀和离子束腐蚀。两种清洁相互促进。离子轰击削弱被洁净表面的化学键,形成原子态,容易吸收反应剂。离子碰撞加热被洁净物体,使其更容易发生反应,具有良好的选择性、洁净率、匀称性和方向性。

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