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实验数据分析-等离子清洗6层刚挠结合板通孔的应用

  • 分类:业界动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-07-19
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【概要描述】        随着电子技术的发展,尤其是电子组装技术的不断进步,一般的刚性印制电路板已经很难满足电子产品“轻、薄、短、小”的要求。而挠性印制电路板以其轻薄可挠曲而能够满足此潮流,但对电子元器件的支撑应用却不是很理想。所以,大多情况下是使用焊接方式将两片或两片以上的刚性板用挠性板连接,从而达到轻薄、可挠曲、元器件易安装等目的。但这类结构印制板易因焊接而出现可靠性问题。刚挠结合板是通过金属化孔实现挠性与刚性板之间的电气连接的。这既进步提高了印制板向轻薄短小方向发展,又保证了刚挠板之间电气连接的可靠性"。六层刚挠结合板在信号干扰要求严格的系统中应用广泛。由于其通孔内线路层数多,深径比大,在等离子清洗时易出现层间清洗不均匀,孔壁过于粗糙,玻璃布处环氧清洗过度等问题。本文将通过研究等离子在孔内的渗透能力与不同气体含量之间的关系确定等离子清洗的总体含量,并通过研究不同的CF4: O2比例对等离子层间均匀性差异,玻璃布处清洗程度影响等,确定六层刚挠结合板的等离子清洗的参数。 1、等离子清洗渗透能力试验:刚挠结合板清洗使用的气体主要是CF4和O2气体。稳态气体在电极板交变电压的作用下,形成等离子,并开始与孔壁上的物质发生化学反应。等离子气体是由孔外部向孔内部输送的,与孔边缘接触的时间较长,清洗或蚀刻的量也较大。所以,等离子清洗完后,孔中间的清洗量较小,孔边缘清洗量较大。 2、等离子清洗渗透能力试验刚挠结合板清洗使用的气体主要是CF4和O2气体。稳态气体在电极板交变电压的作用下,形成等离子,并开始与孔壁上的物质发生化学反应。等离子气体是由孔外部向孔内部输送的,与孔边缘接触的时间较长,清洗或蚀刻的量也最大甲。所以,等离子清洗完后,孔中间的清洗量较小,孔边缘清洗量较大。在清洗或蚀刻过程中,气体总较对等离子的渗透能力影响较大。分别使用不同CF4+O2流量气体对2.7mm深、0.25mm直径的通孔进行蚀刻。通孔的孔壁只由环氧玻璃布组成,没有铜层。蚀刻的试验:按照下列的参数进行: CF4+O2流量分别为300m/min、 500ml/min、 700m/min、 900ml/min.1100m/min、1300m/min; CF4: O2为0.5;蚀刻温度为: 150F; 蚀刻功率为: 2200W; 蚀刻时间为15min。蚀刻完后,分别测试孔中间的直径参数D2和孔边缘的参数D,和孔深H,每个样品测试10个参数,取平均值 3、 CF4与02流量比对孔壁平整性影响        挠性板用的系列钻头的前倾角大,使用在刚挠结合板中,很容易磨损。磨损严重的刀具钻环氧玻璃布时,玻璃丝很容易被拉断,而不是被刀具切断。而在玻璃布处的环氧含量又很少,很容易与玻璃丝-起被拉裂而造成环氧玻璃布孔壁玻璃布处孔壁很粗糙。这增加了后期等离子清洗孔壁的难度。在清洗孔壁时,为了提高镀铜与孔壁的结合力,通常要将孔壁蚀刻几个微米。对于六层刚挠结合板,L1~L2层之间与L2~L3层之间的环氧玻璃布被L2层的铜箔隔开。而L2层的铜箔对L1~L2层之间与L2~L3层之间的环氧玻璃布蚀刻后的均匀性,粗糙度影响非常大。选择合适的蚀刻参数才能获得优良的孔壁。根据渗透试验中获得的结论,选择500m/min的气体总量,使用不同的气体流量比例对六层刚挠结合板进行蚀刻。气体比例分别为小,中,大三种比例。其它参数为:蚀刻温度为: 150F; 蚀刻功率为: 2200W; 蚀刻时间视气体流量比例大小而定。比较孔壁的均匀性,选择蚀刻的气流流量比例。由于开始清洗时,铜箔对不同层间的环氧玻璃布影响不大,为提高清洗速度,等离子清洗清洗的气体比例设定为CF4: O2为0.5,气体总量为900m/min.其它参数:蚀刻温度为: 65.5C (150F);蚀刻功率为:2200W;蚀刻时间6min。然后,再使用上述试验得出的气体比例对孔壁进行二阶段适量蚀刻。其它参数:蚀刻温度: 65.5C(150F) ;蚀刻功率为: 2200W; 时间依据蚀刻量而定。清洗完后,沉镀铜金相剖面切片观察孔壁的均匀性。

实验数据分析-等离子清洗6层刚挠结合板通孔的应用

【概要描述】        随着电子技术的发展,尤其是电子组装技术的不断进步,一般的刚性印制电路板已经很难满足电子产品“轻、薄、短、小”的要求。而挠性印制电路板以其轻薄可挠曲而能够满足此潮流,但对电子元器件的支撑应用却不是很理想。所以,大多情况下是使用焊接方式将两片或两片以上的刚性板用挠性板连接,从而达到轻薄、可挠曲、元器件易安装等目的。但这类结构印制板易因焊接而出现可靠性问题。刚挠结合板是通过金属化孔实现挠性与刚性板之间的电气连接的。这既进步提高了印制板向轻薄短小方向发展,又保证了刚挠板之间电气连接的可靠性"。六层刚挠结合板在信号干扰要求严格的系统中应用广泛。由于其通孔内线路层数多,深径比大,在等离子清洗时易出现层间清洗不均匀,孔壁过于粗糙,玻璃布处环氧清洗过度等问题。本文将通过研究等离子在孔内的渗透能力与不同气体含量之间的关系确定等离子清洗的总体含量,并通过研究不同的CF4: O2比例对等离子层间均匀性差异,玻璃布处清洗程度影响等,确定六层刚挠结合板的等离子清洗的参数。
1、等离子清洗渗透能力试验:刚挠结合板清洗使用的气体主要是CF4和O2气体。稳态气体在电极板交变电压的作用下,形成等离子,并开始与孔壁上的物质发生化学反应。等离子气体是由孔外部向孔内部输送的,与孔边缘接触的时间较长,清洗或蚀刻的量也较大。所以,等离子清洗完后,孔中间的清洗量较小,孔边缘清洗量较大。
2、等离子清洗渗透能力试验刚挠结合板清洗使用的气体主要是CF4和O2气体。稳态气体在电极板交变电压的作用下,形成等离子,并开始与孔壁上的物质发生化学反应。等离子气体是由孔外部向孔内部输送的,与孔边缘接触的时间较长,清洗或蚀刻的量也最大甲。所以,等离子清洗完后,孔中间的清洗量较小,孔边缘清洗量较大。在清洗或蚀刻过程中,气体总较对等离子的渗透能力影响较大。分别使用不同CF4+O2流量气体对2.7mm深、0.25mm直径的通孔进行蚀刻。通孔的孔壁只由环氧玻璃布组成,没有铜层。蚀刻的试验:按照下列的参数进行: CF4+O2流量分别为300m/min、 500ml/min、 700m/min、 900ml/min.1100m/min、1300m/min; CF4: O2为0.5;蚀刻温度为: 150F; 蚀刻功率为: 2200W; 蚀刻时间为15min。蚀刻完后,分别测试孔中间的直径参数D2和孔边缘的参数D,和孔深H,每个样品测试10个参数,取平均值
3、 CF4与02流量比对孔壁平整性影响
       挠性板用的系列钻头的前倾角大,使用在刚挠结合板中,很容易磨损。磨损严重的刀具钻环氧玻璃布时,玻璃丝很容易被拉断,而不是被刀具切断。而在玻璃布处的环氧含量又很少,很容易与玻璃丝-起被拉裂而造成环氧玻璃布孔壁玻璃布处孔壁很粗糙。这增加了后期等离子清洗孔壁的难度。在清洗孔壁时,为了提高镀铜与孔壁的结合力,通常要将孔壁蚀刻几个微米。对于六层刚挠结合板,L1~L2层之间与L2~L3层之间的环氧玻璃布被L2层的铜箔隔开。而L2层的铜箔对L1~L2层之间与L2~L3层之间的环氧玻璃布蚀刻后的均匀性,粗糙度影响非常大。选择合适的蚀刻参数才能获得优良的孔壁。根据渗透试验中获得的结论,选择500m/min的气体总量,使用不同的气体流量比例对六层刚挠结合板进行蚀刻。气体比例分别为小,中,大三种比例。其它参数为:蚀刻温度为: 150F; 蚀刻功率为: 2200W; 蚀刻时间视气体流量比例大小而定。比较孔壁的均匀性,选择蚀刻的气流流量比例。由于开始清洗时,铜箔对不同层间的环氧玻璃布影响不大,为提高清洗速度,等离子清洗清洗的气体比例设定为CF4: O2为0.5,气体总量为900m/min.其它参数:蚀刻温度为: 65.5C (150F);蚀刻功率为:2200W;蚀刻时间6min。然后,再使用上述试验得出的气体比例对孔壁进行二阶段适量蚀刻。其它参数:蚀刻温度: 65.5C(150F) ;蚀刻功率为: 2200W; 时间依据蚀刻量而定。清洗完后,沉镀铜金相剖面切片观察孔壁的均匀性。

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        随着电子技术的发展,尤其是电子组装技术的不断进步,一般的刚性印制电路板已经很难满足电子产品“轻、薄、短、小”的要求。而挠性印制电路板以其轻薄可挠曲而能够满足此潮流,但对电子元器件的支撑应用却不是很理想。所以,大多情况下是使用焊接方式将两片或两片以上的刚性板用挠性板连接,从而达到轻薄、可挠曲、元器件易安装等目的。但这类结构印制板易因焊接而出现可靠性问题。刚挠结合板是通过金属化孔实现挠性与刚性板之间的电气连接的。这既进步提高了印制板向轻薄短小方向发展,又保证了刚挠板之间电气连接的可靠性"。六层刚挠结合板在信号干扰要求严格的系统中应用广泛。由于其通孔内线路层数多,深径比大,在等离子清洗时易出现层间清洗不均匀,孔壁过于粗糙,玻璃布处环氧清洗过度等问题。本文将通过研究等离子在孔内的渗透能力与不同气体含量之间的关系确定等离子清洗的总体含量,并通过研究不同的CF4: O2比例对等离子层间均匀性差异,玻璃布处清洗程度影响等,确定六层刚挠结合板的等离子清洗的参数。
等离子清洗1、等离子清洗渗透能力试验:刚挠结合板清洗使用的气体主要是CF4和O2气体。稳态气体在电极板交变电压的作用下,形成等离子,并开始与孔壁上的物质发生化学反应。等离子气体是由孔外部向孔内部输送的,与孔边缘接触的时间较长,清洗或蚀刻的量也较大。所以,等离子清洗完后,孔中间的清洗量较小,孔边缘清洗量较大。
2、等离子清洗渗透能力试验刚挠结合板清洗使用的气体主要是CF4和O2气体。稳态气体在电极板交变电压的作用下,形成等离子,并开始与孔壁上的物质发生化学反应。等离子气体是由孔外部向孔内部输送的,与孔边缘接触的时间较长,清洗或蚀刻的量也最大甲。所以,等离子清洗完后,孔中间的清洗量较小,孔边缘清洗量较大。在清洗或蚀刻过程中,气体总较对等离子的渗透能力影响较大。分别使用不同CF4+O2流量气体对2.7mm深、0.25mm直径的通孔进行蚀刻。通孔的孔壁只由环氧玻璃布组成,没有铜层。蚀刻的试验:按照下列的参数进行: CF4+O2流量分别为300m/min、 500ml/min、 700m/min、 900ml/min.1100m/min、1300m/min; CF4: O2为0.5;蚀刻温度为: 150F; 蚀刻功率为: 2200W; 蚀刻时间为15min。蚀刻完后,分别测试孔中间的直径参数D2和孔边缘的参数D,和孔深H,每个样品测试10个参数,取平均值
3、 CF4与02流量比对孔壁平整性影响
       挠性板用的系列钻头的前倾角大,使用在刚挠结合板中,很容易磨损。磨损严重的刀具钻环氧玻璃布时,玻璃丝很容易被拉断,而不是被刀具切断。而在玻璃布处的环氧含量又很少,很容易与玻璃丝-起被拉裂而造成环氧玻璃布孔壁玻璃布处孔壁很粗糙。这增加了后期等离子清洗孔壁的难度。在清洗孔壁时,为了提高镀铜与孔壁的结合力,通常要将孔壁蚀刻几个微米。对于六层刚挠结合板,L1~L2层之间与L2~L3层之间的环氧玻璃布被L2层的铜箔隔开。而L2层的铜箔对L1~L2层之间与L2~L3层之间的环氧玻璃布蚀刻后的均匀性,粗糙度影响非常大。选择合适的蚀刻参数才能获得优良的孔壁。根据渗透试验中获得的结论,选择500m/min的气体总量,使用不同的气体流量比例对六层刚挠结合板进行蚀刻。气体比例分别为小,中,大三种比例。其它参数为:蚀刻温度为: 150F; 蚀刻功率为: 2200W; 蚀刻时间视气体流量比例大小而定。比较孔壁的均匀性,选择蚀刻的气流流量比例。由于开始清洗时,铜箔对不同层间的环氧玻璃布影响不大,为提高清洗速度,等离子清洗清洗的气体比例设定为CF4: O2为0.5,气体总量为900m/min.其它参数:蚀刻温度为: 65.5C (150F);蚀刻功率为:2200W;蚀刻时间6min。然后,再使用上述试验得出的气体比例对孔壁进行二阶段适量蚀刻。其它参数:蚀刻温度: 65.5C(150F) ;蚀刻功率为: 2200W; 时间依据蚀刻量而定。清洗完后,沉镀铜金相剖面切片观察孔壁的均匀性。

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