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等离子清洗机通入Ar的作用是什么

  • 分类:公司动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-07-17
  • 访问量:

【概要描述】       用等离子清洗机清洗物体前,先对洗涤对象和污物进行分析,然后选择气体。一般而言,等离子清洗机中的气体进入主要有两个目的。依据等离子作用原理,可将气体分为两类,一类是氢、氧等反应性气体,其中氢通常被用来洗涤金属表面的氧化物,然后进行还原。等离子清洗机的氧气通常用于的洗涤物体表层的有机物和氧化反应。        等离子洗机在的洗涤表层氧化物时使用纯氢或许效率高,但这里通常要考虑电离的稳定性和安全性,在使用电浆清洗机时选择氩氢以混合比较合适,另外对村料易氧化或易还原的电浆清洗机也可采用颠倒氧气和氩氢气体的的洗涤顺序,以达到彻底的洗涤的主要目的。       Ar是惰性气体,电离引发的离子体不与基材发生化学反应,通常用于等离子清洗机基材表面及表面表面进行物理清洗和表面钝化处理,最大的特点是表层清洗不会造成精密电子设备表面的氧化。因此,氩等离子清洗机广泛应用于半导体、微电子、晶片制造等行业。在去除晶圆、玻璃等产品表层的进程中,通常使用Ar等离子轰击表层,以达到分散和松动(脱离基材表层)的成效,特别是在半导体封装进程中,为了防止线路氧化,所有这些都使用氩等离子或氩氢等离子进行表层的洗涤。        在等离子清洗机的活化过程中,一般采用混合方式进行工艺,以取得较好的效果。由于Ar的分子较大,电离后引发的颗粒较大,在进行表层的洗涤和活化时,通常与活性气体以混合使用,最常见的是Ar与氧气的以混合。氧为高活性气体,能有效地对有机杂物或基材表层进行化学分解,但其颗粒相对较小,断键和轰击力有限,如果加上一定比例的Ar,则引发的等离子对有机杂物或有机基材表层的断键和分解能力会更强,从而加大的洗涤和活化的效率。         等离子清洗机处理过程中,Ar与H2以混合使用,除了增加焊盘附着力外,还能有效去除焊盘表层的有机杂物,还能还原表层的轻微氧化,广泛应用于半导体封装和SMT等行业。         等离子清洗机的表层钝化处理又被称为表层腐烛,其主要目的就是:加大村料表层的附着力,以增加粘接、印刷、焊接等工艺的结合力,电浆清洗机处理后的表面张力会明显提高。电浆引发的电浆也能增加表层的附着力,但是电浆引发的电浆相对较重,电浆在电场的作用下的动能会明显高于电浆,因此其附着力成效会更明显,在无机电浆表层钝化处理工艺中应用最为广泛。例如玻璃基材表面处理,金属基材表面处理等。

等离子清洗机通入Ar的作用是什么

【概要描述】       用等离子清洗机清洗物体前,先对洗涤对象和污物进行分析,然后选择气体。一般而言,等离子清洗机中的气体进入主要有两个目的。依据等离子作用原理,可将气体分为两类,一类是氢、氧等反应性气体,其中氢通常被用来洗涤金属表面的氧化物,然后进行还原。等离子清洗机的氧气通常用于的洗涤物体表层的有机物和氧化反应。
       等离子洗机在的洗涤表层氧化物时使用纯氢或许效率高,但这里通常要考虑电离的稳定性和安全性,在使用电浆清洗机时选择氩氢以混合比较合适,另外对村料易氧化或易还原的电浆清洗机也可采用颠倒氧气和氩氢气体的的洗涤顺序,以达到彻底的洗涤的主要目的。
      Ar是惰性气体,电离引发的离子体不与基材发生化学反应,通常用于等离子清洗机基材表面及表面表面进行物理清洗和表面钝化处理,最大的特点是表层清洗不会造成精密电子设备表面的氧化。因此,氩等离子清洗机广泛应用于半导体、微电子、晶片制造等行业。在去除晶圆、玻璃等产品表层的进程中,通常使用Ar等离子轰击表层,以达到分散和松动(脱离基材表层)的成效,特别是在半导体封装进程中,为了防止线路氧化,所有这些都使用氩等离子或氩氢等离子进行表层的洗涤。
       在等离子清洗机的活化过程中,一般采用混合方式进行工艺,以取得较好的效果。由于Ar的分子较大,电离后引发的颗粒较大,在进行表层的洗涤和活化时,通常与活性气体以混合使用,最常见的是Ar与氧气的以混合。氧为高活性气体,能有效地对有机杂物或基材表层进行化学分解,但其颗粒相对较小,断键和轰击力有限,如果加上一定比例的Ar,则引发的等离子对有机杂物或有机基材表层的断键和分解能力会更强,从而加大的洗涤和活化的效率。
        等离子清洗机处理过程中,Ar与H2以混合使用,除了增加焊盘附着力外,还能有效去除焊盘表层的有机杂物,还能还原表层的轻微氧化,广泛应用于半导体封装和SMT等行业。
        等离子清洗机的表层钝化处理又被称为表层腐烛,其主要目的就是:加大村料表层的附着力,以增加粘接、印刷、焊接等工艺的结合力,电浆清洗机处理后的表面张力会明显提高。电浆引发的电浆也能增加表层的附着力,但是电浆引发的电浆相对较重,电浆在电场的作用下的动能会明显高于电浆,因此其附着力成效会更明显,在无机电浆表层钝化处理工艺中应用最为广泛。例如玻璃基材表面处理,金属基材表面处理等。

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  • 发布时间:2021-07-17 10:03
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       用等离子清洗机清洗物体前,先对洗涤对象和污物进行分析,然后选择气体。一般而言,等离子清洗机中的气体进入主要有两个目的。依据等离子作用原理,可将气体分为两类,一类是氢、氧等反应性气体,其中氢通常被用来洗涤金属表面的氧化物,然后进行还原。等离子清洗机的氧气通常用于的洗涤物体表层的有机物和氧化反应。
等离子清洗机       等离子洗机在的洗涤表层氧化物时使用纯氢或许效率高,但这里通常要考虑电离的稳定性和安全性,在使用电浆清洗机时选择氩氢以混合比较合适,另外对村料易氧化或易还原的电浆清洗机也可采用颠倒氧气和氩氢气体的的洗涤顺序,以达到彻底的洗涤的主要目的。
      Ar是惰性气体,电离引发的离子体不与基材发生化学反应,通常用于等离子清洗机基材表面及表面表面进行物理清洗和表面钝化处理,最大的特点是表层清洗不会造成精密电子设备表面的氧化。因此,氩等离子清洗机广泛应用于半导体、微电子、晶片制造等行业。在去除晶圆、玻璃等产品表层的进程中,通常使用Ar等离子轰击表层,以达到分散和松动(脱离基材表层)的成效,特别是在半导体封装进程中,为了防止线路氧化,所有这些都使用氩等离子或氩氢等离子进行表层的洗涤。
       在等离子清洗机的活化过程中,一般采用混合方式进行工艺,以取得较好的效果。由于Ar的分子较大,电离后引发的颗粒较大,在进行表层的洗涤和活化时,通常与活性气体以混合使用,最常见的是Ar与氧气的以混合。氧为高活性气体,能有效地对有机杂物或基材表层进行化学分解,但其颗粒相对较小,断键和轰击力有限,如果加上一定比例的Ar,则引发的等离子对有机杂物或有机基材表层的断键和分解能力会更强,从而加大的洗涤和活化的效率。
        等离子清洗机处理过程中,Ar与H2以混合使用,除了增加焊盘附着力外,还能有效去除焊盘表层的有机杂物,还能还原表层的轻微氧化,广泛应用于半导体封装和SMT等行业。
        等离子清洗机的表层钝化处理又被称为表层腐烛,其主要目的就是:加大村料表层的附着力,以增加粘接、印刷、焊接等工艺的结合力,电浆清洗机处理后的表面张力会明显提高。电浆引发的电浆也能增加表层的附着力,但是电浆引发的电浆相对较重,电浆在电场的作用下的动能会明显高于电浆,因此其附着力成效会更明显,在无机电浆表层钝化处理工艺中应用最为广泛。例如玻璃基材表面处理,金属基材表面处理等。

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