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电晕等离子处理机清洗半导体材料_可大幅增加封装后的性能

  • 分类:公司动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-07-14
  • 访问量:

【概要描述】       电晕等离子处理机技术是一项新兴的半导体制造技术。该技术在半导体制造领域应用较早,是一种必不可少的半导体制造工艺。因此,在IC加工中是一项长期而成熟的技术。因为晕等离子处理机产生的等离子体是一种高能、高活性的物质,对(任)何有(机)材料等都有很好的蚀刻(效)果,电晕等离子处理机产生的等离子体的制作是干法处理的,不会造成污染,所以近年来已经被大量应用于半导体产品的制作。 1. 多层柔性板除胶渣、软硬结合板除胶渣、FR-4高厚径比微孔、高TG板材除胶渣(Desmear);提高孔壁与镀铜层结合力,除胶渣彻底,提高通断可靠性,防止内层镀铜后开路。 2. PTFE(铁氟龙)高频板沉铜前孔壁的表面活化(Modification):提高孔壁与镀铜的结合力,杜绝出现黑孔,高温焊接后爆孔等现象。阻焊与字符前(活)化:有效防止阻焊字符脱落 3. HDI板laser通孔、盲/埋孔去除激光(Laser)灼烧碳化物。不受孔径大小要求,孔径小于50微米微孔(效)果更显著(Micro  hole,IVH,BVH). 4. 精细线条制作时去除干膜残余物(去除夹膜)  5. 软硬结合板叠层压合前PI表面粗化,柔性板补强前PI表面粗化:拉力值可增大10倍以上。 6. 化学沉金/电镀前手指、焊盘表面清洁:去除阻焊油墨等异物,提高密着性和附着性,一些较大型柔性板厂已经用等离子取代传统磨板机(沉金镀金前磨板被等离子清洗取代)。 7. 化学沉金/电镀金后,SMT前焊盘表面清洁(cleaning);可焊性改良,杜绝虚焊、上锡不良,提高强度和信赖性。 8. PCB板BGA封装前表面清洗,打金线WIRE DieBonding前处理,EMC封装前处理:提高布线/连线强度和信赖性(去除阻焊油墨等残余物) 9. LCD领域:模组板去除金手指氧化和压合保护膜过程中溢胶等污染物,偏光片贴合前表面清洁。 10. IC半导体领域:半导体抛光晶片(Wafer):去除氧化膜,有(机)物; COB/COG/COF/ACF等工艺中微观污染物清洁,提高密着性和可靠性。 11.LED领域:打线Wire前焊盘表面清洁,去除有(机)物。        电晕等离子处理机清洗工艺属于干法工艺,与湿法工艺相比具有许多优点,这些优点是由等离子体自身的特点决定的。从晕等离子处理机电离出来的整体显电中性等离子体具有高度的活性,能与材料表面的原子发生连续的反应,使表面物质不断被激发成气体,挥发出来,以达到清洁的目的。它在半导体产品生产过程中有很好的实用性,是清洁、环保的、高(效)的清洗方法。

电晕等离子处理机清洗半导体材料_可大幅增加封装后的性能

【概要描述】       电晕等离子处理机技术是一项新兴的半导体制造技术。该技术在半导体制造领域应用较早,是一种必不可少的半导体制造工艺。因此,在IC加工中是一项长期而成熟的技术。因为晕等离子处理机产生的等离子体是一种高能、高活性的物质,对(任)何有(机)材料等都有很好的蚀刻(效)果,电晕等离子处理机产生的等离子体的制作是干法处理的,不会造成污染,所以近年来已经被大量应用于半导体产品的制作。
1. 多层柔性板除胶渣、软硬结合板除胶渣、FR-4高厚径比微孔、高TG板材除胶渣(Desmear);提高孔壁与镀铜层结合力,除胶渣彻底,提高通断可靠性,防止内层镀铜后开路。
2. PTFE(铁氟龙)高频板沉铜前孔壁的表面活化(Modification):提高孔壁与镀铜的结合力,杜绝出现黑孔,高温焊接后爆孔等现象。阻焊与字符前(活)化:有效防止阻焊字符脱落
3. HDI板laser通孔、盲/埋孔去除激光(Laser)灼烧碳化物。不受孔径大小要求,孔径小于50微米微孔(效)果更显著(Micro  hole,IVH,BVH).
4. 精细线条制作时去除干膜残余物(去除夹膜) 
5. 软硬结合板叠层压合前PI表面粗化,柔性板补强前PI表面粗化:拉力值可增大10倍以上。
6. 化学沉金/电镀前手指、焊盘表面清洁:去除阻焊油墨等异物,提高密着性和附着性,一些较大型柔性板厂已经用等离子取代传统磨板机(沉金镀金前磨板被等离子清洗取代)。
7. 化学沉金/电镀金后,SMT前焊盘表面清洁(cleaning);可焊性改良,杜绝虚焊、上锡不良,提高强度和信赖性。
8. PCB板BGA封装前表面清洗,打金线WIRE DieBonding前处理,EMC封装前处理:提高布线/连线强度和信赖性(去除阻焊油墨等残余物)
9. LCD领域:模组板去除金手指氧化和压合保护膜过程中溢胶等污染物,偏光片贴合前表面清洁。
10. IC半导体领域:半导体抛光晶片(Wafer):去除氧化膜,有(机)物;
COB/COG/COF/ACF等工艺中微观污染物清洁,提高密着性和可靠性。
11.LED领域:打线Wire前焊盘表面清洁,去除有(机)物。
       电晕等离子处理机清洗工艺属于干法工艺,与湿法工艺相比具有许多优点,这些优点是由等离子体自身的特点决定的。从晕等离子处理机电离出来的整体显电中性等离子体具有高度的活性,能与材料表面的原子发生连续的反应,使表面物质不断被激发成气体,挥发出来,以达到清洁的目的。它在半导体产品生产过程中有很好的实用性,是清洁、环保的、高(效)的清洗方法。

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       电晕等离子处理机技术是一项新兴的半导体制造技术。该技术在半导体制造领域应用较早,是一种必不可少的半导体制造工艺。因此,在IC加工中是一项长期而成熟的技术。因为晕等离子处理机产生的等离子体是一种高能、高活性的物质,对(任)何有(机)材料等都有很好的蚀刻(效)果,电晕等离子处理机产生的等离子体的制作是干法处理的,不会造成污染,所以近年来已经被大量应用于半导体产品的制作。
电晕等离子处理机1. 多层柔性板除胶渣、软硬结合板除胶渣、FR-4高厚径比微孔、高TG板材除胶渣(Desmear);提高孔壁与镀铜层结合力,除胶渣彻底,提高通断可靠性,防止内层镀铜后开路。
2. PTFE(铁氟龙)高频板沉铜前孔壁的表面活化(Modification):提高孔壁与镀铜的结合力,杜绝出现黑孔,高温焊接后爆孔等现象。阻焊与字符前(活)化:有效防止阻焊字符脱落
3. HDI板laser通孔、盲/埋孔去除激光(Laser)灼烧碳化物。不受孔径大小要求,孔径小于50微米微孔(效)果更显著(Micro  hole,IVH,BVH).
4. 精细线条制作时去除干膜残余物(去除夹膜) 
5. 软硬结合板叠层压合前PI表面粗化,柔性板补强前PI表面粗化:拉力值可增大10倍以上。
6. 化学沉金/电镀前手指、焊盘表面清洁:去除阻焊油墨等异物,提高密着性和附着性,一些较大型柔性板厂已经用等离子取代传统磨板机(沉金镀金前磨板被等离子清洗取代)。
7. 化学沉金/电镀金后,SMT前焊盘表面清洁(cleaning);可焊性改良,杜绝虚焊、上锡不良,提高强度和信赖性。
8. PCB板BGA封装前表面清洗,打金线WIRE DieBonding前处理,EMC封装前处理:提高布线/连线强度和信赖性(去除阻焊油墨等残余物)
9. LCD领域:模组板去除金手指氧化和压合保护膜过程中溢胶等污染物,偏光片贴合前表面清洁。
10. IC半导体领域:半导体抛光晶片(Wafer):去除氧化膜,有(机)物;
COB/COG/COF/ACF等工艺中微观污染物清洁,提高密着性和可靠性。
11.LED领域:打线Wire前焊盘表面清洁,去除有(机)物。
       电晕等离子处理机清洗工艺属于干法工艺,与湿法工艺相比具有许多优点,这些优点是由等离子体自身的特点决定的。从晕等离子处理机电离出来的整体显电中性等离子体具有高度的活性,能与材料表面的原子发生连续的反应,使表面物质不断被激发成气体,挥发出来,以达到清洁的目的。它在半导体产品生产过程中有很好的实用性,是清洁、环保的、高(效)的清洗方法。

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