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等离子处理器-等离子体常见五种的气体的应用场景分析

  • 分类:技术支持
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-07-10
  • 访问量:

【概要描述】       等离子处理器常用的气体为:空气、O2、Ar、氩氢混合气体、CF4等 。在用等离子处理器洁净物体之前,先分析洁净过的物体和污垢,然后选取气体。绝大多数,等离子处理器中的气体进入有两个目的。依据等离子的功能基本原理,选取的气体可分成两大类,一种是H2和O2等反应性气体,其中H2一般是用于洁净金属表面的氧化物并产生还原反应。等离子处理器的O2一般是用于洁净物体表面的有(机)物和氧化反应。        还有就是一种是等离子体能够 Ar、He、N2等非反应气体,N2等离子处理可以提高板材的硬度和耐磨性。Ar和氦气性能稳定,放电电压低(Ar原子的电离能E为15.57eV)容易形成亚稳态原子。一,等离子体处理器利用其高能量粒子的物理功能,清洁容易氧化或还原的物体,Ar+轰击污垢形成挥发性污垢,被真空泵抽出,避免表面板材的反应,第二,Ar容易形成亚稳定原子,与O2氢分子碰撞时电荷的转换和再结合        等离子处理器在洁净表面氧化物时用纯氢虽然效率高,但这里一般是考虑放电的稳定性和(安)全性,在用等离子处理器时选取氩氢混合比较适用,还有就是对板材易氧化或易还原的等离子处理器也可所采用打乱O2和氩氢气体的洁净顺序,以达到彻底洁净的目的。 1)Ar:物理轰击是Ar清气洁净的机制。氩是常见的有效的物理等离子洁净气体,因为它的原子大小。可对样品表面施加很大的力量。正氩离子会吸引负极板。冲击足以去除表面的污垢。然后此类气体污垢能够 真空泵排出。 2)O2:化学工艺中等离子与样品表面的化合物产生反应。举例,有(机)污物可能够用氧等离子处理器去除,这里氧等离子与污物产生反应,产生CO2、CO和水。绝大多数,化学反应去除有(机)污物的(效)果更好。 3)H2:氢可使用于去除金属表面处理的氧化物。它经常与Ar混合,以提高去除速度。一般人担心氢的可燃性,氢的使用量很少。人们更担心氢的储存。我们可以用氢发生器从水中产生氢。从而去除潜在的危害。 4)CF4/SF6:氟化气体广泛应用于半导体工业和PWB(印刷电路板)工业。仅使用于集成电路pcb板。       以上就是小编对等离子处理器通入常见五种的气体的应用场景分析,希望对广大朋友有所帮助。

等离子处理器-等离子体常见五种的气体的应用场景分析

【概要描述】       等离子处理器常用的气体为:空气、O2、Ar、氩氢混合气体、CF4等 。在用等离子处理器洁净物体之前,先分析洁净过的物体和污垢,然后选取气体。绝大多数,等离子处理器中的气体进入有两个目的。依据等离子的功能基本原理,选取的气体可分成两大类,一种是H2和O2等反应性气体,其中H2一般是用于洁净金属表面的氧化物并产生还原反应。等离子处理器的O2一般是用于洁净物体表面的有(机)物和氧化反应。
       还有就是一种是等离子体能够 Ar、He、N2等非反应气体,N2等离子处理可以提高板材的硬度和耐磨性。Ar和氦气性能稳定,放电电压低(Ar原子的电离能E为15.57eV)容易形成亚稳态原子。一,等离子体处理器利用其高能量粒子的物理功能,清洁容易氧化或还原的物体,Ar+轰击污垢形成挥发性污垢,被真空泵抽出,避免表面板材的反应,第二,Ar容易形成亚稳定原子,与O2氢分子碰撞时电荷的转换和再结合
       等离子处理器在洁净表面氧化物时用纯氢虽然效率高,但这里一般是考虑放电的稳定性和(安)全性,在用等离子处理器时选取氩氢混合比较适用,还有就是对板材易氧化或易还原的等离子处理器也可所采用打乱O2和氩氢气体的洁净顺序,以达到彻底洁净的目的。
1)Ar:物理轰击是Ar清气洁净的机制。氩是常见的有效的物理等离子洁净气体,因为它的原子大小。可对样品表面施加很大的力量。正氩离子会吸引负极板。冲击足以去除表面的污垢。然后此类气体污垢能够 真空泵排出。
2)O2:化学工艺中等离子与样品表面的化合物产生反应。举例,有(机)污物可能够用氧等离子处理器去除,这里氧等离子与污物产生反应,产生CO2、CO和水。绝大多数,化学反应去除有(机)污物的(效)果更好。
3)H2:氢可使用于去除金属表面处理的氧化物。它经常与Ar混合,以提高去除速度。一般人担心氢的可燃性,氢的使用量很少。人们更担心氢的储存。我们可以用氢发生器从水中产生氢。从而去除潜在的危害。
4)CF4/SF6:氟化气体广泛应用于半导体工业和PWB(印刷电路板)工业。仅使用于集成电路pcb板。       以上就是小编对等离子处理器通入常见五种的气体的应用场景分析,希望对广大朋友有所帮助。

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  • 发布时间:2021-07-10 11:49
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       等离子处理器常用的气体为:空气、O2、Ar、氩氢混合气体、CF4等 。在用等离子处理器洁净物体之前,先分析洁净过的物体和污垢,然后选取气体。绝大多数,等离子处理器中的气体进入有两个目的。依据等离子的功能基本原理,选取的气体可分成两大类,一种是H2和O2等反应性气体,其中H2一般是用于洁净金属表面的氧化物并产生还原反应。等离子处理器的O2一般是用于洁净物体表面的有(机)物和氧化反应。
 等离子处理器       还有就是一种是等离子体能够 Ar、He、N2等非反应气体,N2等离子处理可以提高板材的硬度和耐磨性。Ar和氦气性能稳定,放电电压低(Ar原子的电离能E为15.57eV)容易形成亚稳态原子。一,等离子体处理器利用其高能量粒子的物理功能,清洁容易氧化或还原的物体,Ar+轰击污垢形成挥发性污垢,被真空泵抽出,避免表面板材的反应,第二,Ar容易形成亚稳定原子,与O2氢分子碰撞时电荷的转换和再结合
 等离子处理器       等离子处理器在洁净表面氧化物时用纯氢虽然效率高,但这里一般是考虑放电的稳定性和(安)全性,在用等离子处理器时选取氩氢混合比较适用,还有就是对板材易氧化或易还原的等离子处理器也可所采用打乱O2和氩氢气体的洁净顺序,以达到彻底洁净的目的。
1)Ar:物理轰击是Ar清气洁净的机制。氩是常见的有效的物理等离子洁净气体,因为它的原子大小。可对样品表面施加很大的力量。正氩离子会吸引负极板。冲击足以去除表面的污垢。然后此类气体污垢能够 真空泵排出。
2)O2:化学工艺中等离子与样品表面的化合物产生反应。举例,有(机)污物可能够用氧等离子处理器去除,这里氧等离子与污物产生反应,产生CO2、CO和水。绝大多数,化学反应去除有(机)污物的(效)果更好。
3)H2:氢可使用于去除金属表面处理的氧化物。它经常与Ar混合,以提高去除速度。一般人担心氢的可燃性,氢的使用量很少。人们更担心氢的储存。我们可以用氢发生器从水中产生氢。从而去除潜在的危害。
4)CF4/SF6:氟化气体广泛应用于半导体工业和PWB(印刷电路板)工业。仅使用于集成电路pcb板。       以上就是小编对等离子处理器通入常见五种的气体的应用场景分析,希望对广大朋友有所帮助。

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