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plasma等离子设备减少LED封装气泡的形成并处理表面污染物

  • 分类:公司动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-07-03
  • 访问量:

【概要描述】       Plasma等离子设备能够处理集成电路芯片零部件:光学元件、集成电路板、集成电路芯片零部件、激光器件、涂层基板、端子安装等。等离子体清洗机还可以处理光学透镜:处理光学透镜和电子显微镜透镜等各种透镜和玻璃,空等离子体清洗机还可以处理光学元件、集成电路芯片零部件等表面的光刻胶物质,处理金属材料表面的氧化物。        发光二极管注射环氧树脂胶时,如果有污染物,会导致发泡率上升,也会直接影响产品的质量和使用年限,所以在实际生产过程中,应尽量避免发泡。对等离子清洗机进行处理后,晶片与基片与胶体的结合强度提高,气泡形成减少,热散射和发光速率提高。        在衬底上如果存在肉眼看不见的污染物,亲水性就不好,不利于银胶的铺展和贴贴,还可能在手工扎入时造成芯片损伤。采用等离子清洗机进行表面处理后,可形成清洁面,还可粗化基板表面,从而提高亲水性,减少银胶的用量,节约成本,提高产品质量。               plasma等离子体预处理工艺不产生废液,可满足多种材料的表面处理要求,对加工产品形状要求不高。此外,等离子体清洗机在使用成本、处理效率和环保方面也有突出优势。随着我国LED产业的稳步健康发展,等离子体清洗设备和等离子体表面处理技术将得到越来越广泛的应用。 plasma等离子设备通常使用于一下八个方面: 1、等离子表面(活)化/处理; 2、等离子处理后粘合; 3、等离子蚀刻/(活)化; 4、等离子去胶; 5、等离子涂镀,亲水,疏水; 6、增强邦定性; 7、等离子涂覆; 8、等离子体灰化和表面改性。       利用上述介绍,用plasma等离子设备产生的等离子体对LED封装进行清洗处理,不仅能提高材料表面的渗透性,而且能使多种材料进行涂覆、镀等工序,还能增强粘结、粘合、粘合,同时处理有(机)污染物、油或油脂。

plasma等离子设备减少LED封装气泡的形成并处理表面污染物

【概要描述】       Plasma等离子设备能够处理集成电路芯片零部件:光学元件、集成电路板、集成电路芯片零部件、激光器件、涂层基板、端子安装等。等离子体清洗机还可以处理光学透镜:处理光学透镜和电子显微镜透镜等各种透镜和玻璃,空等离子体清洗机还可以处理光学元件、集成电路芯片零部件等表面的光刻胶物质,处理金属材料表面的氧化物。


       发光二极管注射环氧树脂胶时,如果有污染物,会导致发泡率上升,也会直接影响产品的质量和使用年限,所以在实际生产过程中,应尽量避免发泡。对等离子清洗机进行处理后,晶片与基片与胶体的结合强度提高,气泡形成减少,热散射和发光速率提高。
       在衬底上如果存在肉眼看不见的污染物,亲水性就不好,不利于银胶的铺展和贴贴,还可能在手工扎入时造成芯片损伤。采用等离子清洗机进行表面处理后,可形成清洁面,还可粗化基板表面,从而提高亲水性,减少银胶的用量,节约成本,提高产品质量。
              plasma等离子体预处理工艺不产生废液,可满足多种材料的表面处理要求,对加工产品形状要求不高。此外,等离子体清洗机在使用成本、处理效率和环保方面也有突出优势。随着我国LED产业的稳步健康发展,等离子体清洗设备和等离子体表面处理技术将得到越来越广泛的应用。
plasma等离子设备通常使用于一下八个方面:
1、等离子表面(活)化/处理;
2、等离子处理后粘合;
3、等离子蚀刻/(活)化;
4、等离子去胶;
5、等离子涂镀,亲水,疏水;
6、增强邦定性;
7、等离子涂覆;
8、等离子体灰化和表面改性。
      利用上述介绍,用plasma等离子设备产生的等离子体对LED封装进行清洗处理,不仅能提高材料表面的渗透性,而且能使多种材料进行涂覆、镀等工序,还能增强粘结、粘合、粘合,同时处理有(机)污染物、油或油脂。

  • 分类:公司动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-07-03 18:28
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       Plasma等离子设备能够处理集成电路芯片零部件:光学元件、集成电路板、集成电路芯片零部件、激光器件、涂层基板、端子安装等。等离子体清洗机还可以处理光学透镜:处理光学透镜和电子显微镜透镜等各种透镜和玻璃,空等离子体清洗机还可以处理光学元件、集成电路芯片零部件等表面的光刻胶物质,处理金属材料表面的氧化物。
  Plasma等离子设备

       发光二极管注射环氧树脂胶时,如果有污染物,会导致发泡率上升,也会直接影响产品的质量和使用年限,所以在实际生产过程中,应尽量避免发泡。对等离子清洗机进行处理后,晶片与基片与胶体的结合强度提高,气泡形成减少,热散射和发光速率提高。
       在衬底上如果存在肉眼看不见的污染物,亲水性就不好,不利于银胶的铺展和贴贴,还可能在手工扎入时造成芯片损伤。采用等离子清洗机进行表面处理后,可形成清洁面,还可粗化基板表面,从而提高亲水性,减少银胶的用量,节约成本,提高产品质量。
       
  Plasma等离子设备       plasma等离子体预处理工艺不产生废液,可满足多种材料的表面处理要求,对加工产品形状要求不高。此外,等离子体清洗机在使用成本、处理效率和环保方面也有突出优势。随着我国LED产业的稳步健康发展,等离子体清洗设备和等离子体表面处理技术将得到越来越广泛的应用。
plasma等离子设备通常使用于一下八个方面:
1、等离子表面(活)化/处理;
2、等离子处理后粘合;
3、等离子蚀刻/(活)化;
4、等离子去胶;
5、等离子涂镀,亲水,疏水;
6、增强邦定性;
7、等离子涂覆;
8、等离子体灰化和表面改性。
      利用上述介绍,用plasma等离子设备产生的等离子体对LED封装进行清洗处理,不仅能提高材料表面的渗透性,而且能使多种材料进行涂覆、镀等工序,还能增强粘结、粘合、粘合,同时处理有(机)污染物、油或油脂。

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