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等离子体处理机-等离子体处理机处理刚挠结合印制板的爆板分析及改善

  • 分类:技术支持
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-07-02
  • 访问量:

【概要描述】       小编今天讲一下等离子体处理机对印刷版的应用,刚柔性板(刚柔性板)是由柔性板连接而成的系统模块,实现了板与板之间的高密度连接。其集刚性板与挠性板的优点于一身,能够满足三维组装的要求,为解决电子设备各功能模块之间的互联问题提供了新方法。省去了电线电缆连接的安装,缩小了空间和质量,适应了电子产品轻薄短的发展趋势,同时具有优良的机械、电气、可靠性和高挠性,大量应用于航空宇宙、医疗、高级电子产品等。刚刚抓挠结合板也是近年以来进展讯速的一种pcb多层板,大量应用于欧美、日本等发达国家和地区,其需求占pcb多层板总需求的10%以上。        在中国,随着科技的进步和设计理念的提高,未来对合板市场的需求将讯速增长。同时,合板科技也是中国pcb多层板领域鼓励进展的重点方向之一。但是在生产工艺中还面临着一些技术难题,如盲窗工艺板(采用盲窗工艺制作的刚挠结合板)等。盲窗科技是一种通用的刚性柔性结合板制作科技,即FR4和柔性层压PP片在柔性需要露出的区域预先打开窗户,但刚性部分暂时不打开窗户,最后通过控制深铣削方式去除柔性需要弯曲区域悬挂的FR4。该加工工艺不需单独铣垫片、层压垫垫片,同时可以保护挠性内层裸露手指、焊盘,避免沉铜时挠性区域掉铜皮等问题,具有操作方便、省时、高效等优势。传统的化学方法由于其特殊的树脂结构,使其难以达到很好的去污效果,而等离子体去污不受孔径、孔径的限制,对常用树脂均有均匀、一致的蚀刻速度,因此,在PCB基板的去去钻污方法中,得到了公认。但是,采用诚峰智造的刚挠结合印刷板等离子体处理机清洗过程中的爆炸板问题,已经成为其应用普及的主要障碍。        盲窗工艺板等离子处理爆板的原因在于等离子体处理机处理过程中,抽真空而引起的盲窗空腔内外的压强差,因此,解决等离子处理爆板问题的根本方法在于消除或者降低盲窗空腔内外压强差。 而消除或者降低盲窗空腔内外压强差的方法有: (1)连通空腔内、外,使气体自由流通,如钻透气孔; (2)降低空腔内的压强,如真空压合。        刚挠结合印制板 在经过等离子体处理机表面处理后,不仅增强了表面的附着力,还改善了刚挠结合印制板爆板问题

等离子体处理机-等离子体处理机处理刚挠结合印制板的爆板分析及改善

【概要描述】       小编今天讲一下等离子体处理机对印刷版的应用,刚柔性板(刚柔性板)是由柔性板连接而成的系统模块,实现了板与板之间的高密度连接。其集刚性板与挠性板的优点于一身,能够满足三维组装的要求,为解决电子设备各功能模块之间的互联问题提供了新方法。省去了电线电缆连接的安装,缩小了空间和质量,适应了电子产品轻薄短的发展趋势,同时具有优良的机械、电气、可靠性和高挠性,大量应用于航空宇宙、医疗、高级电子产品等。刚刚抓挠结合板也是近年以来进展讯速的一种pcb多层板,大量应用于欧美、日本等发达国家和地区,其需求占pcb多层板总需求的10%以上。
       在中国,随着科技的进步和设计理念的提高,未来对合板市场的需求将讯速增长。同时,合板科技也是中国pcb多层板领域鼓励进展的重点方向之一。但是在生产工艺中还面临着一些技术难题,如盲窗工艺板(采用盲窗工艺制作的刚挠结合板)等。盲窗科技是一种通用的刚性柔性结合板制作科技,即FR4和柔性层压PP片在柔性需要露出的区域预先打开窗户,但刚性部分暂时不打开窗户,最后通过控制深铣削方式去除柔性需要弯曲区域悬挂的FR4。该加工工艺不需单独铣垫片、层压垫垫片,同时可以保护挠性内层裸露手指、焊盘,避免沉铜时挠性区域掉铜皮等问题,具有操作方便、省时、高效等优势。传统的化学方法由于其特殊的树脂结构,使其难以达到很好的去污效果,而等离子体去污不受孔径、孔径的限制,对常用树脂均有均匀、一致的蚀刻速度,因此,在PCB基板的去去钻污方法中,得到了公认。但是,采用诚峰智造的刚挠结合印刷板等离子体处理机清洗过程中的爆炸板问题,已经成为其应用普及的主要障碍。
       盲窗工艺板等离子处理爆板的原因在于等离子体处理机处理过程中,抽真空而引起的盲窗空腔内外的压强差,因此,解决等离子处理爆板问题的根本方法在于消除或者降低盲窗空腔内外压强差。
而消除或者降低盲窗空腔内外压强差的方法有:
(1)连通空腔内、外,使气体自由流通,如钻透气孔;
(2)降低空腔内的压强,如真空压合。
       刚挠结合印制板 在经过等离子体处理机表面处理后,不仅增强了表面的附着力,还改善了刚挠结合印制板爆板问题

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  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
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  • 发布时间:2021-07-02 23:16
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       小编今天讲一下等离子体处理机对印刷版的应用,刚柔性板(刚柔性板)是由柔性板连接而成的系统模块,实现了板与板之间的高密度连接。其集刚性板与挠性板的优点于一身,能够满足三维组装的要求,为解决电子设备各功能模块之间的互联问题提供了新方法。省去了电线电缆连接的安装,缩小了空间和质量,适应了电子产品轻薄短的发展趋势,同时具有优良的机械、电气、可靠性和高挠性,大量应用于航空宇宙、医疗、高级电子产品等。刚刚抓挠结合板也是近年以来进展讯速的一种pcb多层板,大量应用于欧美、日本等发达国家和地区,其需求占pcb多层板总需求的10%以上。
等离体清洗机       在中国,随着科技的进步和设计理念的提高,未来对合板市场的需求将讯速增长。同时,合板科技也是中国pcb多层板领域鼓励进展的重点方向之一。但是在生产工艺中还面临着一些技术难题,如盲窗工艺板(采用盲窗工艺制作的刚挠结合板)等。盲窗科技是一种通用的刚性柔性结合板制作科技,即FR4和柔性层压PP片在柔性需要露出的区域预先打开窗户,但刚性部分暂时不打开窗户,最后通过控制深铣削方式去除柔性需要弯曲区域悬挂的FR4。该加工工艺不需单独铣垫片、层压垫垫片,同时可以保护挠性内层裸露手指、焊盘,避免沉铜时挠性区域掉铜皮等问题,具有操作方便、省时、高效等优势。传统的化学方法由于其特殊的树脂结构,使其难以达到很好的去污效果,而等离子体去污不受孔径、孔径的限制,对常用树脂均有均匀、一致的蚀刻速度,因此,在PCB基板的去去钻污方法中,得到了公认。但是,采用诚峰智造的刚挠结合印刷板等离子体处理机清洗过程中的爆炸板问题,已经成为其应用普及的主要障碍。
等离子体处理机       盲窗工艺板等离子处理爆板的原因在于等离子体处理机处理过程中,抽真空而引起的盲窗空腔内外的压强差,因此,解决等离子处理爆板问题的根本方法在于消除或者降低盲窗空腔内外压强差。
而消除或者降低盲窗空腔内外压强差的方法有:
(1)连通空腔内、外,使气体自由流通,如钻透气孔;
(2)降低空腔内的压强,如真空压合。
       刚挠结合印制板 在经过等离子体处理机表面处理后,不仅增强了表面的附着力,还改善了刚挠结合印制板爆板问题

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