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 等离子清洗技术_等离子清洗技术方案实例  

  • 分类:业界动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-07-02
  • 访问量:

【概要描述】       等离子清洗技术在很多领域已经很成熟了,那么今天就给大家分享一下实际的案例,对于集成电路的芯片载体,引线框架是通过键合金丝满足芯片内部电路引出端与外部引线的电气连接,是形成电路的关键结构部件,起到与外部导线连接的桥梁作用,大多数半导体集成块都需要使用引线框架,是电子信息工业中的重要基础材料。        下面的描述中,以等离子清洗技术清洗引线框架为例,对本发明方法进行了进一步的说明。本发明的等离子清洗方法采用自动在线等离子清洗系统进行清洗,包括依次排列的上料区A、清洗区B、下料区C和载物平台1,载物平台1在移动控制机构的控制下,可以在上料区A、清洗区B、下料区C之间往复移动,载物平台1上沿着载物平台的长度方向间隔设置有框架放置槽11,引线框架2可以放置在框架放置槽11中。 等离子清洗方法包括以下步骤: 1)将装有引线框架2的料盒3放置在上料区A中,机械爪将引线框架2从料盒3中逐个抽出,并配合传送带送至载物平台1,将引线框架2对应于载物平台1的框架放置槽11内; 2)将装载引线框架2的装载平台1移动到清洗区b内进入等离子清洗仓库,关闭等离子清洗仓库两侧的密封门,形成密封空间 3)清洗程序开始时,本发明的清洗原理与现有技术相同。首先,真空泵开始抽等离子清洗仓内的空气,使等离子清洗仓内形成真空环境。随着气体越来越薄,分子间力越来越小,分子间距和分子或离子的自由运动距离也越来越长;然后打开氩气控制阀,将氩气充入等离子清洗仓,直到氩气充满整个等离子清洗仓;电极通电,氩气在电场作用下碰撞形成等离子分解离子。氩等离子产生的离子以足够的能量撞击芯片表面,与有机污染物和微粒污染物反应或碰撞形成挥发性物质,从而去除表面上的任何污垢,然后工作气流 4)等离子清洗技术清洗后,等离子清洗仓两侧的密封门打开,载物平台1离开等离子清洗仓,从清洗区B移至下料区C; 5)机械爪配合传送带将载物平台1上的引线框架2重装回料盒3。        从上述等离子清洗技术方案可以看出,清洗方法采用上料机构(即机械爪和传动带)将装在料盒内的引线框架单独取出,逐个放置在板状结构的载物平台上,然后将载物平台送入清洗仓进行清洗,清洗时,待清洗工件(引线框架)正面无阻挡,上下两侧无阻挡,可充分清洗表面,清洗完毕后,由卸料机构(机械爪和传动带)将工件重新装入料盒。相对于现有的厢式等离子清洗机,每一种外形的产品只需制作一个载物平台,无需制作多个镂空料盒,降低了制造成本;而且本发明方法每次可清洗10~15个框架,清洗腔设计较小,使用灵活,既适合小批量生产,又适合大批量生产,所用氩气量和电能消耗相对现有的厢式清洗机较少,有利于企业控制成本。        诚然,这种等离子清洗技术的概念不仅限于上述实施例子,还可以根据这种发明的概念获得许多不同的具体方案。例如,工件放置槽在货物平台上的数量和排列方式也可以发生不同的变化,只要工件可以在平台上装载,工件可以与方便的上/下料机构相对应放置,等效变化应包括等离子清洗技术方案中。

 等离子清洗技术_等离子清洗技术方案实例  

【概要描述】       等离子清洗技术在很多领域已经很成熟了,那么今天就给大家分享一下实际的案例,对于集成电路的芯片载体,引线框架是通过键合金丝满足芯片内部电路引出端与外部引线的电气连接,是形成电路的关键结构部件,起到与外部导线连接的桥梁作用,大多数半导体集成块都需要使用引线框架,是电子信息工业中的重要基础材料。 
      下面的描述中,以等离子清洗技术清洗引线框架为例,对本发明方法进行了进一步的说明。本发明的等离子清洗方法采用自动在线等离子清洗系统进行清洗,包括依次排列的上料区A、清洗区B、下料区C和载物平台1,载物平台1在移动控制机构的控制下,可以在上料区A、清洗区B、下料区C之间往复移动,载物平台1上沿着载物平台的长度方向间隔设置有框架放置槽11,引线框架2可以放置在框架放置槽11中。
等离子清洗方法包括以下步骤:
1)将装有引线框架2的料盒3放置在上料区A中,机械爪将引线框架2从料盒3中逐个抽出,并配合传送带送至载物平台1,将引线框架2对应于载物平台1的框架放置槽11内;
2)将装载引线框架2的装载平台1移动到清洗区b内进入等离子清洗仓库,关闭等离子清洗仓库两侧的密封门,形成密封空间
3)清洗程序开始时,本发明的清洗原理与现有技术相同。首先,真空泵开始抽等离子清洗仓内的空气,使等离子清洗仓内形成真空环境。随着气体越来越薄,分子间力越来越小,分子间距和分子或离子的自由运动距离也越来越长;然后打开氩气控制阀,将氩气充入等离子清洗仓,直到氩气充满整个等离子清洗仓;电极通电,氩气在电场作用下碰撞形成等离子分解离子。氩等离子产生的离子以足够的能量撞击芯片表面,与有机污染物和微粒污染物反应或碰撞形成挥发性物质,从而去除表面上的任何污垢,然后工作气流
4)等离子清洗技术清洗后,等离子清洗仓两侧的密封门打开,载物平台1离开等离子清洗仓,从清洗区B移至下料区C;
5)机械爪配合传送带将载物平台1上的引线框架2重装回料盒3。


       从上述等离子清洗技术方案可以看出,清洗方法采用上料机构(即机械爪和传动带)将装在料盒内的引线框架单独取出,逐个放置在板状结构的载物平台上,然后将载物平台送入清洗仓进行清洗,清洗时,待清洗工件(引线框架)正面无阻挡,上下两侧无阻挡,可充分清洗表面,清洗完毕后,由卸料机构(机械爪和传动带)将工件重新装入料盒。相对于现有的厢式等离子清洗机,每一种外形的产品只需制作一个载物平台,无需制作多个镂空料盒,降低了制造成本;而且本发明方法每次可清洗10~15个框架,清洗腔设计较小,使用灵活,既适合小批量生产,又适合大批量生产,所用氩气量和电能消耗相对现有的厢式清洗机较少,有利于企业控制成本。
       诚然,这种等离子清洗技术的概念不仅限于上述实施例子,还可以根据这种发明的概念获得许多不同的具体方案。例如,工件放置槽在货物平台上的数量和排列方式也可以发生不同的变化,只要工件可以在平台上装载,工件可以与方便的上/下料机构相对应放置,等效变化应包括等离子清洗技术方案中。

  • 分类:业界动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
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  • 发布时间:2021-07-02 20:54
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       等离子清洗技术在很多领域已经很成熟了,那么今天就给大家分享一下实际的案例,对于集成电路的芯片载体,引线框架是通过键合金丝满足芯片内部电路引出端与外部引线的电气连接,是形成电路的关键结构部件,起到与外部导线连接的桥梁作用,大多数半导体集成块都需要使用引线框架,是电子信息工业中的重要基础材料。 
等离子清洗技术      下面的描述中,以等离子清洗技术清洗引线框架为例,对本发明方法进行了进一步的说明。本发明的等离子清洗方法采用自动在线等离子清洗系统进行清洗,包括依次排列的上料区A、清洗区B、下料区C和载物平台1,载物平台1在移动控制机构的控制下,可以在上料区A、清洗区B、下料区C之间往复移动,载物平台1上沿着载物平台的长度方向间隔设置有框架放置槽11,引线框架2可以放置在框架放置槽11中。
等离子清洗方法包括以下步骤:
1)将装有引线框架2的料盒3放置在上料区A中,机械爪将引线框架2从料盒3中逐个抽出,并配合传送带送至载物平台1,将引线框架2对应于载物平台1的框架放置槽11内;
2)将装载引线框架2的装载平台1移动到清洗区b内进入等离子清洗仓库,关闭等离子清洗仓库两侧的密封门,形成密封空间
3)清洗程序开始时,本发明的清洗原理与现有技术相同。首先,真空泵开始抽等离子清洗仓内的空气,使等离子清洗仓内形成真空环境。随着气体越来越薄,分子间力越来越小,分子间距和分子或离子的自由运动距离也越来越长;然后打开氩气控制阀,将氩气充入等离子清洗仓,直到氩气充满整个等离子清洗仓;电极通电,氩气在电场作用下碰撞形成等离子分解离子。氩等离子产生的离子以足够的能量撞击芯片表面,与有机污染物和微粒污染物反应或碰撞形成挥发性物质,从而去除表面上的任何污垢,然后工作气流
4)等离子清洗技术清洗后,等离子清洗仓两侧的密封门打开,载物平台1离开等离子清洗仓,从清洗区B移至下料区C;
5)机械爪配合传送带将载物平台1上的引线框架2重装回料盒3。

等离子清洗技术

       从上述等离子清洗技术方案可以看出,清洗方法采用上料机构(即机械爪和传动带)将装在料盒内的引线框架单独取出,逐个放置在板状结构的载物平台上,然后将载物平台送入清洗仓进行清洗,清洗时,待清洗工件(引线框架)正面无阻挡,上下两侧无阻挡,可充分清洗表面,清洗完毕后,由卸料机构(机械爪和传动带)将工件重新装入料盒。相对于现有的厢式等离子清洗机,每一种外形的产品只需制作一个载物平台,无需制作多个镂空料盒,降低了制造成本;而且本发明方法每次可清洗10~15个框架,清洗腔设计较小,使用灵活,既适合小批量生产,又适合大批量生产,所用氩气量和电能消耗相对现有的厢式清洗机较少,有利于企业控制成本。
       诚然,这种等离子清洗技术的概念不仅限于上述实施例子,还可以根据这种发明的概念获得许多不同的具体方案。例如,工件放置槽在货物平台上的数量和排列方式也可以发生不同的变化,只要工件可以在平台上装载,工件可以与方便的上/下料机构相对应放置,等效变化应包括等离子清洗技术方案中。

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