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在线等离子清洗机-在线等离子清洗去清洗芯片表面污物的工艺流程

  • 分类:公司动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-07-02
  • 访问量:

【概要描述】      为了去除芯片键合区及框架表面污染及氧化物目的,这边分享1款叫CRF在线等离子清洗机,下面小编分享这款设备的工艺流程是怎么去除芯片表面污物。           在线等离子清洗机是通过在线等离子清洗方法,采用自动在线等离子清洗系统进行清洗,所述清洗系统包括上料区、清洗区、下料区以及可在上料区、清洗区及下料区之间往复移动的载物平台,所述载物平台上设置有若干产品放置槽; 所述清洗方法包括以下步骤: A、将待清洗的产品从料盒中取出并运送到装载平台,并将相应放置在装载平台上的产品放置在料盒中; B、将装有待清洗产品的货物平台移至清洗区,送入等离子清洗仓,关闭等离子清洗仓的密封门; C、在线等离子清洗机的清洗仓库中形成真空环境,在等离子清洗仓库中充入气体,电极通电,开始清洗 D、在线等离子清洗机清洗后,打开等离子体清洗仓的密封门,将装载平台从等离子体清洗仓移出,从清洗区移至下料区; F、将载物平台上的产品重新装回料盒中。 由上述技术方案可知,在线等离子清洗机的清洗方法在对待清洗产品进行清洗之前,将待清洗产品从料盒中取出,把待清洗产品放置在载物台上,由于待清洗产品是放置于同一平面上,而非上下间隔排列放置,同时载物台也没有侧板,待清洗产品的面上将完全露出不会被阻挡,因此将对产品的面上进行全面清洗,可以很好去掉芯片键合区及方框面上污染及氧化物,达到改善键合粘结力的目的。

在线等离子清洗机-在线等离子清洗去清洗芯片表面污物的工艺流程

【概要描述】      为了去除芯片键合区及框架表面污染及氧化物目的,这边分享1款叫CRF在线等离子清洗机,下面小编分享这款设备的工艺流程是怎么去除芯片表面污物。

  

       在线等离子清洗机是通过在线等离子清洗方法,采用自动在线等离子清洗系统进行清洗,所述清洗系统包括上料区、清洗区、下料区以及可在上料区、清洗区及下料区之间往复移动的载物平台,所述载物平台上设置有若干产品放置槽;

所述清洗方法包括以下步骤:

A、将待清洗的产品从料盒中取出并运送到装载平台,并将相应放置在装载平台上的产品放置在料盒中;

B、将装有待清洗产品的货物平台移至清洗区,送入等离子清洗仓,关闭等离子清洗仓的密封门;

C、在线等离子清洗机的清洗仓库中形成真空环境,在等离子清洗仓库中充入气体,电极通电,开始清洗

D、在线等离子清洗机清洗后,打开等离子体清洗仓的密封门,将装载平台从等离子体清洗仓移出,从清洗区移至下料区;

F、将载物平台上的产品重新装回料盒中。

由上述技术方案可知,在线等离子清洗机的清洗方法在对待清洗产品进行清洗之前,将待清洗产品从料盒中取出,把待清洗产品放置在载物台上,由于待清洗产品是放置于同一平面上,而非上下间隔排列放置,同时载物台也没有侧板,待清洗产品的面上将完全露出不会被阻挡,因此将对产品的面上进行全面清洗,可以很好去掉芯片键合区及方框面上污染及氧化物,达到改善键合粘结力的目的。

  • 分类:公司动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-07-02 16:49
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      为了去除芯片键合区及框架表面污染及氧化物目的,这边分享1款叫CRF在线等离子清洗机,下面小编分享这款设备的工艺流程是怎么去除芯片表面污物。  在线等离子清洗机

       在线等离子清洗机是通过在线等离子清洗方法,采用自动在线等离子清洗系统进行清洗,所述清洗系统包括上料区、清洗区、下料区以及可在上料区、清洗区及下料区之间往复移动的载物平台,所述载物平台上设置有若干产品放置槽;

所述清洗方法包括以下步骤:

A、将待清洗的产品从料盒中取出并运送到装载平台,并将相应放置在装载平台上的产品放置在料盒中;

B、将装有待清洗产品的货物平台移至清洗区,送入等离子清洗仓,关闭等离子清洗仓的密封门;

C、在线等离子清洗机的清洗仓库中形成真空环境,在等离子清洗仓库中充入气体,电极通电,开始清洗

D、在线等离子清洗机清洗后,打开等离子体清洗仓的密封门,将装载平台从等离子体清洗仓移出,从清洗区移至下料区;

F、将载物平台上的产品重新装回料盒中。


在线等离子清洗机

       由上述技术方案可知,在线等离子清洗机的清洗方法在对待清洗产品进行清洗之前,将待清洗产品从料盒中取出,把待清洗产品放置在载物台上,由于待清洗产品是放置于同一平面上,而非上下间隔排列放置,同时载物台也没有侧板,待清洗产品的面上将完全露出不会被阻挡,因此将对产品的面上进行全面清洗,可以很好去掉芯片键合区及方框面上污染及氧化物,达到改善键合粘结力的目的。

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