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在线等离子清洗设备-高效提升芯片的封装性能和产能

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发布时间：

2021-06-28

人们生活水平的提高，加快了科技的发展，电子产品正朝着便携、小型化、高性能化方向发展，精密电子产品的封装质量的优劣直接影响产品的成本和性能，在这里小编给大家介绍在线等离子清洗设备，它可以去除材料表面污染物，提高表面活性，从而提高封装质量，等离子清洗技术已经成为封装中不可缺少的工艺过程。由于封装技术本身的局限性，批量等离子清洗设备正逐渐被在线方式所取代。针对一种在线等离子清洗设备，对其在线性能进行研究设计，提出了改善清洗效果和产能的有效解决方案。
随著微电子科技的不断发展，电子产品向着便携、小型化、高性能化方向发展，处理器芯片的频率越来越高、功能越来越强、引脚数量越来越多、芯片特性尺寸越来越小，封装的外形尺寸也在不断变化。芯片封装质量的优劣直接影响着芯片的性能和与之相连的PCB的设计和制造，它已经变得和芯片设计、制造一样重要，因此，市场对IC封装测试行业的要求也越来越高。在线等离子清洗设备

怎样有效地去除这些污染物质一直是人们面临和必须解决的重要问题，等离子清洗技术提供了一条环保、有效的解决方案，在线等离子清洗设备和工艺技术具有更优越的特性，成为高自动化封装工艺过程中不可缺少的关键设备和工艺。
等离子体清洗原理。
在线等离子清洗设备的工作原理属于干式清洗的高精度方式，其原理是利用真空状态下由射频源产生的高压交变电场，将氧、氩、氢等过程气体激发为高活性或高活性。离子能通过化学反应或物理作用在工件表面进行处理，从而在分子水平上去除污垢(一般厚度为3~30nm)，提高表面活性。应对各种污染物进行处理。使用不同的清洗方法，达到较好的清洗（效）果。
CRF在线等离子清洗设备有效地去除这些污染物质的同时，处理效率和产能也进一步提升，我们在选择等离子清洗设备的时候一定要根据自身产品工艺的实际情况，和厂家对接好需求在下单。

概述大气常压等离子清洗-3种不同的清洗方法

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