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等离子表面处理设备-应用在刚挠结合板后的效果如何

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  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-06-28
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【概要描述】 随着科技的发展,设备的精密清洗越来越离不开等离子表面处理设备,下面小编就给大家讲解一下等离子表面处理设备对六层刚挠结合板处理是如何应用的。 首先采用单因素分析法确定了工艺中各参数(因素)不同水平对试验指标的影响趋势,并为正交试验的水平选择确定了范围,再运用正交试验得到的优化方法,对处理后的孔壁进行了热应力等相关试验。结果证明采用优化的工艺参数后,清洗孔壁有较好的孔金属化(效)果。较好的工艺参数为CF4流量100cm3/min、O2流量250cm3/min、处理功率4000W、处理时间35min。 等离子表面处理设备进行二次黑孔化工艺,结果证明黑孔化工艺能够应用于六层刚挠结合板制作。 印制线路板(PCB)的孔金属化工艺一直是生产中的关键环节,直接影响电子产品的电气连接性能。而去钻污(效)果的好坏直接影响孔内镀层质量,进而决 定产品的合格率[1-2]。 目前去钻污的方法很多,分为湿法和干法两种[3]。湿法处理包括浓硫酸、浓铬酸、高锰酸钾和PI(polyimide)调整处理等。干法处理是在真空环境下通过等离子体除去孔壁内钻污。挠性印制线路板和刚挠结合板的材料在湿法处理液中会发生溶胀而使多层板发生分层及环境污染等问题,等离子表面处理设备在处理挠性多层板及刚挠结合板时优先使用等离子体处理法。使用等离子去钻污不需使用整个湿式工艺线,减少了化学处理的成本,减少了水的使用。在等离子去钻污时,面板放置在真空箱内,然后引入气体并通过电源转换成等离子,等离子在面板表面反应,挥发性的树脂钻污物被真空泵移除。 关于等离子表面处理设备去钻污的研究很多。科员人员研究了等离子机腔体的蚀刻速率分布及蚀刻速率随时间的变化关系,确定了刚挠结合板中聚酰亚胺、丙烯酸胶和环氧树脂三种材料的蚀刻速率与等离子参数的关系。 FPCB(柔性板)为单双面板时,在孔金属化工艺中采用直接超声波清洗和黑孔化的前处理工艺即能达到要求;当FPCB为超多层或者刚挠结合板超过 八层以上时,常采用等离子清洗和化学镀铜工艺来完成电镀前处理;当刚挠结合板厚度居中,如六层刚挠结合板能否采用等离子清洗和黑孔化工艺相结合,尚未有人探讨。针对此现状,笔者先使用等离子清洗工艺清洗六层刚挠结合板,对工艺中各参数(因素)进行逐一分析,再运用正交试验设计方法 优化各参数,并结合黑孔化工艺进行热应力试验,寻求孔壁清洗的比较优的方案。 等离子清洗的单因素分析中,确定了各因素不同水平对试验指标的影响趋势,并为正交试验的水平选择确定了参考数据。CF4流量和O2流量对清洗 结果影响显著,调整两者的比例使其较大(0.4左右)同时单位时间总流量大(达到350cm3/min),清洗效果较好。 等离子表面处理要严格控制处理时间,恰当的清洗时间能够达到生产要求,持续清洗瞬间越长会使孔壁超过孔径设计值,同时增加成本。借助CRF等离子表面处理设备清洗后,能使产品表面(活)化改性,提高刚挠结合板的性能。

等离子表面处理设备-应用在刚挠结合板后的效果如何

【概要描述】 随着科技的发展,设备的精密清洗越来越离不开等离子表面处理设备,下面小编就给大家讲解一下等离子表面处理设备对六层刚挠结合板处理是如何应用的。
首先采用单因素分析法确定了工艺中各参数(因素)不同水平对试验指标的影响趋势,并为正交试验的水平选择确定了范围,再运用正交试验得到的优化方法,对处理后的孔壁进行了热应力等相关试验。结果证明采用优化的工艺参数后,清洗孔壁有较好的孔金属化(效)果。较好的工艺参数为CF4流量100cm3/min、O2流量250cm3/min、处理功率4000W、处理时间35min。
等离子表面处理设备进行二次黑孔化工艺,结果证明黑孔化工艺能够应用于六层刚挠结合板制作。 印制线路板(PCB)的孔金属化工艺一直是生产中的关键环节,直接影响电子产品的电气连接性能。而去钻污(效)果的好坏直接影响孔内镀层质量,进而决 定产品的合格率[1-2]。
目前去钻污的方法很多,分为湿法和干法两种[3]。湿法处理包括浓硫酸、浓铬酸、高锰酸钾和PI(polyimide)调整处理等。干法处理是在真空环境下通过等离子体除去孔壁内钻污。挠性印制线路板和刚挠结合板的材料在湿法处理液中会发生溶胀而使多层板发生分层及环境污染等问题,等离子表面处理设备在处理挠性多层板及刚挠结合板时优先使用等离子体处理法。使用等离子去钻污不需使用整个湿式工艺线,减少了化学处理的成本,减少了水的使用。在等离子去钻污时,面板放置在真空箱内,然后引入气体并通过电源转换成等离子,等离子在面板表面反应,挥发性的树脂钻污物被真空泵移除。
关于等离子表面处理设备去钻污的研究很多。科员人员研究了等离子机腔体的蚀刻速率分布及蚀刻速率随时间的变化关系,确定了刚挠结合板中聚酰亚胺、丙烯酸胶和环氧树脂三种材料的蚀刻速率与等离子参数的关系。 FPCB(柔性板)为单双面板时,在孔金属化工艺中采用直接超声波清洗和黑孔化的前处理工艺即能达到要求;当FPCB为超多层或者刚挠结合板超过 八层以上时,常采用等离子清洗和化学镀铜工艺来完成电镀前处理;当刚挠结合板厚度居中,如六层刚挠结合板能否采用等离子清洗和黑孔化工艺相结合,尚未有人探讨。针对此现状,笔者先使用等离子清洗工艺清洗六层刚挠结合板,对工艺中各参数(因素)进行逐一分析,再运用正交试验设计方法 优化各参数,并结合黑孔化工艺进行热应力试验,寻求孔壁清洗的比较优的方案。 等离子清洗的单因素分析中,确定了各因素不同水平对试验指标的影响趋势,并为正交试验的水平选择确定了参考数据。CF4流量和O2流量对清洗 结果影响显著,调整两者的比例使其较大(0.4左右)同时单位时间总流量大(达到350cm3/min),清洗效果较好。
等离子表面处理要严格控制处理时间,恰当的清洗时间能够达到生产要求,持续清洗瞬间越长会使孔壁超过孔径设计值,同时增加成本。借助CRF等离子表面处理设备清洗后,能使产品表面(活)化改性,提高刚挠结合板的性能。

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  • 发布时间:2021-06-28 18:20
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       随着科技的发展,设备的精密清洗越来越离不开等离子表面处理设备,下面小编就给大家讲解一下等离子表面处理设备对六层刚挠结合板处理是如何应用的。
      
等离子表面处理设备
       首先采用单因素分析法确定了工艺中各参数(因素)不同水平对试验指标的影响趋势,并为正交试验的水平选择确定了范围,再运用正交试验得到的优化方法,对处理后的孔壁进行了热应力等相关试验。结果证明采用优化的工艺参数后,清洗孔壁有较好的孔金属化(效)果。较好的工艺参数为CF4流量100cm3/min、O2流量250cm3/min、处理功率4000W、处理时间35min。
      等离子表面处理设备进行二次黑孔化工艺,结果证明黑孔化工艺能够应用于六层刚挠结合板制作。 印制线路板(PCB)的孔金属化工艺一直是生产中的关键环节,直接影响电子产品的电气连接性能。而去钻污(效)果的好坏直接影响孔内镀层质量,进而决 定产品的合格率[1-2]。
      目前去钻污的方法很多,分为湿法和干法两种[3]。湿法处理包括浓硫酸、浓铬酸、高锰酸钾和PI(polyimide)调整处理等。干法处理是在真空环境下通过等离子体除去孔壁内钻污。挠性印制线路板和刚挠结合板的材料在湿法处理液中会发生溶胀而使多层板发生分层及环境污染等问题,等离子表面处理设备在处理挠性多层板及刚挠结合板时优先使用等离子体处理法。使用等离子去钻污不需使用整个湿式工艺线,减少了化学处理的成本,减少了水的使用。在等离子去钻污时,面板放置在真空箱内,然后引入气体并通过电源转换成等离子,等离子在面板表面反应,挥发性的树脂钻污物被真空泵移除。
      
等离子表面处理设备

      关于等离子表面处理设备去钻污的研究很多。科员人员研究了等离子机腔体的蚀刻速率分布及蚀刻速率随时间的变化关系,确定了刚挠结合板中聚酰亚胺、丙烯酸胶和环氧树脂三种材料的蚀刻速率与等离子参数的关系。 FPCB(柔性板)为单双面板时,在孔金属化工艺中采用直接超声波清洗和黑孔化的前处理工艺即能达到要求;当FPCB为超多层或者刚挠结合板超过 八层以上时,常采用等离子清洗和化学镀铜工艺来完成电镀前处理;当刚挠结合板厚度居中,如六层刚挠结合板能否采用等离子清洗和黑孔化工艺相结合,尚未有人探讨。针对此现状,笔者先使用等离子清洗工艺清洗六层刚挠结合板,对工艺中各参数(因素)进行逐一分析,再运用正交试验设计方法 优化各参数,并结合黑孔化工艺进行热应力试验,寻求孔壁清洗的比较优的方案。 等离子清洗的单因素分析中,确定了各因素不同水平对试验指标的影响趋势,并为正交试验的水平选择确定了参考数据。CF4流量和O2流量对清洗 结果影响显著,调整两者的比例使其较大(0.4左右)同时单位时间总流量大(达到350cm3/min),清洗效果较好。
      等离子表面处理设备要严格控制处理时间,恰当的清洗时间能够达到生产要求,持续清洗瞬间越长会使孔壁超过孔径设计值,同时增加成本。借助CRF等离子表面处理设备清洗后,能使产品表面(活)化改性,提高刚挠结合板的性能。 

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