深圳市诚峰智造有限公司,欢迎您!

电话:13632675935/0755-3367 3020

img
搜索
确认
取消
新闻中心

新闻中心

专业致力于提供电子行业的制造设备及工艺流程解决方案的plasma等离子体高新技术企业
新闻中心

等离子处理设备在FPCB组装中有什么优势

  • 分类:技术支持
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-06-27
  • 访问量:

【概要描述】         上一篇小编讲到了PI表面层改性剂在FPCB组装中的应用,这次来谈谈等离子处理设备在FPCB组装有什么优势。         随着电子产品向小型化、轻薄化、便携化、多功能化的发展,FPCB和R-FPCB的应用越来越多。由于FPCB、R-FPCB使用的材料是聚酰亚胺(PI),其亲水性差,表面层光滑导致其粘结性能差,在不改变PI整体性能的基本情况下,有必要对PI表面层进行改性来改善粗糙度进而提高粘结性能,满足终端电子产品长期性的要求。对PI表面层进行PI清洗和使用PI表面层改性均能满足PI表面层粗化和表面层改性的要求,两者在处理方法上存在一定的差异,其中PI表面层改性采用干法和PI表面层改性采用湿法,PI表面处理采用湿法。 等离子清洗的原理与特点:        在真空和电场能量条件下,将加工气分离成等离子体,在等离子态中脱离中心原子束缚电子,中性、中性及正负离子作无规律运动,能量大,但总体呈电中性。真空中的气体分子被电能激化,电子相互碰撞激化了原子和分子的最外层电子,从基体转变为激发状态,转移到更稳定的轨道,从基体轨道分离的电子产生离子或反应活性高的自由基。所产生的自由基、正负离子在电场的持续加速下、在高度运动的碰撞下与材料表面层相互碰撞,使分子间原有的分子间粘结方式被破坏,从而使PI表面层具有一定深度的物质形成微细凹凸,同时产生的气体成为官能团,它们会继续接着诱发物质表面层物理、化学的变化。整个过程总的来说就是气体不断电离、不断再结合反应的过程,从而保证整个反应的持续进行,进而达到粗化PI表面层以及PI表面层改性的目的。 在FPCB组装工序,会在PI覆盖膜上组装补强,要求提高补强与PI的结合力,在补强表面层无法进行处理的情况下,要对PI表面层进行粗化和改性,以满足可靠性的最终要求,用等离子清洗处理PI表面层,具有以下特点: (1)等离子体清洗后的PI表面层已经非常干燥,无需后续干燥; (2)使用气体溶剂,不会对PI表面层产生有害污染物,是环保的绿色清洗方法; (3)高压电场产生无方向的等离子体可深入到PI表面层的微孔和凹陷处; (4)在清洁PI表面层的同时,改变PI材料本身的表面层性能,提高表面层的润湿性,提高结合力。 综上分析小编觉得等离子清洗对FPCB组装中起到的作用会大于PI表面层改性剂。

等离子处理设备在FPCB组装中有什么优势

【概要描述】         上一篇小编讲到了PI表面层改性剂在FPCB组装中的应用,这次来谈谈等离子处理设备在FPCB组装有什么优势。
        随着电子产品向小型化、轻薄化、便携化、多功能化的发展,FPCB和R-FPCB的应用越来越多。由于FPCB、R-FPCB使用的材料是聚酰亚胺(PI),其亲水性差,表面层光滑导致其粘结性能差,在不改变PI整体性能的基本情况下,有必要对PI表面层进行改性来改善粗糙度进而提高粘结性能,满足终端电子产品长期性的要求。对PI表面层进行PI清洗和使用PI表面层改性均能满足PI表面层粗化和表面层改性的要求,两者在处理方法上存在一定的差异,其中PI表面层改性采用干法和PI表面层改性采用湿法,PI表面处理采用湿法。

等离子清洗的原理与特点:

       在真空和电场能量条件下,将加工气分离成等离子体,在等离子态中脱离中心原子束缚电子,中性、中性及正负离子作无规律运动,能量大,但总体呈电中性。真空中的气体分子被电能激化,电子相互碰撞激化了原子和分子的最外层电子,从基体转变为激发状态,转移到更稳定的轨道,从基体轨道分离的电子产生离子或反应活性高的自由基。所产生的自由基、正负离子在电场的持续加速下、在高度运动的碰撞下与材料表面层相互碰撞,使分子间原有的分子间粘结方式被破坏,从而使PI表面层具有一定深度的物质形成微细凹凸,同时产生的气体成为官能团,它们会继续接着诱发物质表面层物理、化学的变化。整个过程总的来说就是气体不断电离、不断再结合反应的过程,从而保证整个反应的持续进行,进而达到粗化PI表面层以及PI表面层改性的目的。

在FPCB组装工序,会在PI覆盖膜上组装补强,要求提高补强与PI的结合力,在补强表面层无法进行处理的情况下,要对PI表面层进行粗化和改性,以满足可靠性的最终要求,用等离子清洗处理PI表面层,具有以下特点:

(1)等离子体清洗后的PI表面层已经非常干燥,无需后续干燥;

(2)使用气体溶剂,不会对PI表面层产生有害污染物,是环保的绿色清洗方法;

(3)高压电场产生无方向的等离子体可深入到PI表面层的微孔和凹陷处;

(4)在清洁PI表面层的同时,改变PI材料本身的表面层性能,提高表面层的润湿性,提高结合力。

综上分析小编觉得等离子清洗对FPCB组装中起到的作用会大于PI表面层改性剂。

  • 分类:技术支持
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-06-27 22:00
  • 访问量:
详情

         上一篇小编讲到了PI表面层改性剂在FPCB组装中的应用,这次来谈谈等离子处理设备在FPCB组装有什么优势。

        随着电子产品向小型化、轻薄化、便携化、多功能化的发展,FPCB和R-FPCB的应用越来越多。由于FPCB、R-FPCB使用的材料是聚酰亚胺(PI),其亲水性差,表面层光滑导致其粘结性能差,在不改变PI整体性能的基本情况下,有必要对PI表面层进行改性来改善粗糙度进而提高粘结性能,满足终端电子产品长期性的要求。对PI表面层进行PI清洗和使用PI表面层改性均能满足PI表面层粗化和表面层改性的要求,两者在处理方法上存在一定的差异,其中PI表面层改性采用干法和PI表面层改性采用湿法,PI表面处理采用湿法。

等离子清洗的原理与特点:等离子处理设备

       在真空和电场能量条件下,将加工气分离成等离子体,在等离子态中脱离中心原子束缚电子,中性、中性及正负离子作无规律运动,能量大,但总体呈电中性。真空中的气体分子被电能激化,电子相互碰撞激化了原子和分子的最外层电子,从基体转变为激发状态,转移到更稳定的轨道,从基体轨道分离的电子产生离子或反应活性高的自由基。所产生的自由基、正负离子在电场的持续加速下、在高度运动的碰撞下与材料表面层相互碰撞,使分子间原有的分子间粘结方式被破坏,从而使PI表面层具有一定深度的物质形成微细凹凸,同时产生的气体成为官能团,它们会继续接着诱发物质表面层物理、化学的变化。整个过程总的来说就是气体不断电离、不断再结合反应的过程,从而保证整个反应的持续进行,进而达到粗化PI表面层以及PI表面层改性的目的。

在FPCB组装工序,会在PI覆盖膜上组装补强,要求提高补强与PI的结合力,在补强表面层无法进行处理的情况下,要对PI表面层进行粗化和改性,以满足可靠性的最终要求,用等离子清洗处理PI表面层,具有以下特点:

(1)等离子体清洗后的PI表面层已经非常干燥,无需后续干燥;

(2)使用气体溶剂,不会对PI表面层产生有害污染物,是环保的绿色清洗方法;

(3)高压电场产生无方向的等离子体可深入到PI表面层的微孔和凹陷处;

(4)在清洁PI表面层的同时,改变PI材料本身的表面层性能,提高表面层的润湿性,提高结合力。

        综上分析小编觉得等离子处理设备对FPCB组装中起到的作用会大于PI表面层改性剂。

关键词:

扫二维码用手机看

相关资讯

深圳市诚峰智造有限公司

坚持以品质为立足之本,诚信为经营之道,以创新为发展之源,以服务为价值之巅

©深圳市诚峰智造有限公司版权所有 粤ICP备19006998号
dh

电话:0755-3367 3020 /0755-3367 3019

dh

邮箱:sales-sfi@sfi-crf.com

dh

地址:深圳市宝安区黄埔孖宝工业区