半导体封装中不同等离子清洗方法的应用研究

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• 作者：等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
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• 发布时间：2021-06-25
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【概要描述】       在半导体封装中，等离子清洗的重要性日益增加，不同激发机制的等离子体存在差异。通过对直流电池组、电池组和微波电池组产生机理的研究，比较了不同清洗方式的清洗效果和特点。比较了清洗剂对不同封装工艺的影响，得出最适合倒装焊接的底焊法、焊接法和塑包法。封口过程中清洗的方式。这一发现对于深入理解清洗剂工艺和选择不同的封装工序都有重要意义。 等离子清洗相对于传统的溶剂清洗有很多优点：     1、如不污染环境，无需清洗液，清洗效率高，清洁方便。     2、良好的表面活性剂，还能激活物体表面，增加表面润湿性，改变表面。     3、良好的粘附力，因此广泛应用于电子、航空、医疗、纺织等行业。等离子清洗技术也越来越多地应用于倒装填料前衬底填料区的活化清洗、键合前处理     4、键合焊盘去污清洗，塑封包封前基片表面活化清理。