深圳市诚峰智造有限公司,欢迎您!

电话:13632675935/0755-3367 3020

img
搜索
确认
取消
新闻中心

新闻中心

专业致力于提供电子行业的制造设备及工艺流程解决方案的plasma等离子体高新技术企业
新闻中心

等离子清洗是什么概念,值得思考一下!

  • 分类:业界动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-06-22
  • 访问量:

【概要描述】       电子工业清洗是一个很广的概念,包括任何与去除污染物有关的工艺,但针对不同的对象,清洗的方法有很大的区别。目前电子工业大量应用的物理化学清洗方法,从运行方式来看,大致可分为湿式清洗和干式清洗两种。   湿法清洗目前已广泛应用于电子工业生产。清洗通常依赖于物理和化学(溶剂)的作用。例如,在化学活性剂的吸附、渗透、溶解、分散的作用下,辅助超声波、淋浴、旋转、沸腾、蒸汽、摇晃等物理作用去除污垢这些方法的清洗作用和应用范围完全不同,清洗效果也有一定差异。                                                           CFC清洗在过去的清洗工艺中占有最重要的地位,但由于其损耗大气臭氧层,而被限制使用。对于替代工艺,在清洗过程中,不可避免地存在需后续工序的烘干(ODS类清洗不需烘干,但污染大气臭氧层,目前限制使用)及废水处理,人员劳动保护方面的较高投入,特别是电子组装技术、精密机械制造的进一步发展,对清洗技术提出越来越高的要求。环境污染控制也使得湿法清洗的费用日益增加。相对而言,干法清洗在这些方面有较大优势,特别是以等离子清洗技术为主的清洗技术已逐步在半导体、电子组装、精密机械等行业开始应用。因此,有必要了解等离子清洗的机理及其应用工艺。   等离子体技术在本世纪60年代起就开始应用于化学合成、薄膜制备、表面处理和精细化工等领域,在大规模或超大规模集成电路工艺干法化、低温化方面,近年来也开发应用了等离子体聚合、等离子体蚀刻、等离子体灰化及等离子体阳极氧化等全干法工艺技术。   等离子清洗技术也是工艺干法化的进步成果之一。与湿法清洗不同,等离子清洗的机理是依靠处于“等离子态”的物质的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。根据当前不同的清洗方法,可能等离子体清洗也是所有清洗方法中最彻底的清洗法。   等离子体清洗的应用,一般来讲,清洗/蚀刻意思是去除产生干扰的材料。为了提高钎焊质量,去除金属、陶瓷和塑料表面的有机污染物,改善粘接性能,需要对氧化物进行清洗。等离子体最初应用于硅片及混装电路的清洗以提高键接引线和钎焊的可靠性。如:去除半导体表面的有机污染以保证良好的焊点连接、引线键合和金属化,以及PCB、混装电路MCMS(多芯片组装)混装电路中来自键接表面由上一工序留下的有机污染,如残余焊剂、多余的树脂等。清洗的各种例子不胜枚举。在诸如此类的应用中我们将列举一些典型的等离子体清洗工艺。   借助等离子清洗技术在电路,硬盘和液晶显示器等领域的应用,会遇到什么问题!   混装电路出现的问题是引线与表面的虚接,这通常归因于电路表面的焊剂、光刻胶及其它一些残留物质。   针对这种清洗,要用到氩的等离子体清洗,氩等离子体可以去除锡的氧化物或金属,从而改变电性能。   此外,键接前的氩等离子体还用于清洗金属化、芯片粘接和最后封装前的铝基板。   硬盘,用等离子清洗来去除由上一步溅镀工艺留下的残余物,同时基材表面经过处理,对改变基材的润湿性、减小摩擦,很有好处。   去除光致抗蚀剂在晶片制造工艺中,使用氧等离子体去除晶片表面抗蚀刻   。干式工艺真正唯一的的缺点是等离子体区的活性粒子可能会对一些电敏感性的设备造成损害。为了解决这一问题,人们发展了几种工艺,   第一是用一个法拉第装置以隔离轰击晶片表面的电子和离子;另一种方法是将清洗蚀刻对象置于活性等离子区之外。   液晶显示器生产中的清洗在液晶清洗中的干式清洗,使用的活化气体是氧的等离子体,它能除去油性污垢和脏物粒子,因为氧等离子体可将有机物氧化,形成气体排出。它的真正唯一的问题是需要在去除粒子后加入一个除静电装置清洗工艺如下:研磨—吹气—氧等离子体—除静电,通过干式洗净工艺后的电极端子与显示器,增强了偏光板粘贴的成品率,并且电极端与导电膜间的粘附性也大大改善。   精密零件清洗在经过机械加工的零件表面通常残留物为油类污染,采用O2等离子体去除会特别有效。   在最近的研究中人们还在提到等离子体清洗造成材料表面的溅射损伤。实际上,只要能量控制合适,轻度的表面损伤反而可以极大地增强附着力,在某些情况下成为不可或缺的工艺,如:用Ar等离子体去除一些材料表面氧化物。当然,一些工艺试验表明,采用分步工艺法进行清洗,可以把这种损伤减小到最低程度。另外,国外现在已经展开了对等离子体清洗残余物毒性的深入研究。相信,不久以后,等离子清洗设备和工艺就会以其在健康、环保、效益、安全等诸多方面的优势逐步取代湿法清洗工艺,特别是在精密件清洗和新半导体材料研究和集成电路器件制造业中,等离子清洗应用前景广阔。我们针对等离子清洗的工艺也现在已经进行了一定程度研究,希望和各国同行就干法清洗工艺进行有益的探讨和交流。

等离子清洗是什么概念,值得思考一下!

【概要描述】       电子工业清洗是一个很广的概念,包括任何与去除污染物有关的工艺,但针对不同的对象,清洗的方法有很大的区别。目前电子工业大量应用的物理化学清洗方法,从运行方式来看,大致可分为湿式清洗和干式清洗两种。

  湿法清洗目前已广泛应用于电子工业生产。清洗通常依赖于物理和化学(溶剂)的作用。例如,在化学活性剂的吸附、渗透、溶解、分散的作用下,辅助超声波、淋浴、旋转、沸腾、蒸汽、摇晃等物理作用去除污垢这些方法的清洗作用和应用范围完全不同,清洗效果也有一定差异。

                                                       

  CFC清洗在过去的清洗工艺中占有最重要的地位,但由于其损耗大气臭氧层,而被限制使用。对于替代工艺,在清洗过程中,不可避免地存在需后续工序的烘干(ODS类清洗不需烘干,但污染大气臭氧层,目前限制使用)及废水处理,人员劳动保护方面的较高投入,特别是电子组装技术、精密机械制造的进一步发展,对清洗技术提出越来越高的要求。环境污染控制也使得湿法清洗的费用日益增加。相对而言,干法清洗在这些方面有较大优势,特别是以等离子清洗技术为主的清洗技术已逐步在半导体、电子组装、精密机械等行业开始应用。因此,有必要了解等离子清洗的机理及其应用工艺。

  等离子体技术在本世纪60年代起就开始应用于化学合成、薄膜制备、表面处理和精细化工等领域,在大规模或超大规模集成电路工艺干法化、低温化方面,近年来也开发应用了等离子体聚合、等离子体蚀刻、等离子体灰化及等离子体阳极氧化等全干法工艺技术。

  等离子清洗技术也是工艺干法化的进步成果之一。与湿法清洗不同,等离子清洗的机理是依靠处于“等离子态”的物质的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。根据当前不同的清洗方法,可能等离子体清洗也是所有清洗方法中最彻底的清洗法。

  等离子体清洗的应用,一般来讲,清洗/蚀刻意思是去除产生干扰的材料。为了提高钎焊质量,去除金属、陶瓷和塑料表面的有机污染物,改善粘接性能,需要对氧化物进行清洗。等离子体最初应用于硅片及混装电路的清洗以提高键接引线和钎焊的可靠性。如:去除半导体表面的有机污染以保证良好的焊点连接、引线键合和金属化,以及PCB、混装电路MCMS(多芯片组装)混装电路中来自键接表面由上一工序留下的有机污染,如残余焊剂、多余的树脂等。清洗的各种例子不胜枚举。在诸如此类的应用中我们将列举一些典型的等离子体清洗工艺。

  借助等离子清洗技术在电路,硬盘和液晶显示器等领域的应用,会遇到什么问题!

  混装电路出现的问题是引线与表面的虚接,这通常归因于电路表面的焊剂、光刻胶及其它一些残留物质。

  针对这种清洗,要用到氩的等离子体清洗,氩等离子体可以去除锡的氧化物或金属,从而改变电性能。

  此外,键接前的氩等离子体还用于清洗金属化、芯片粘接和最后封装前的铝基板。

  硬盘,用等离子清洗来去除由上一步溅镀工艺留下的残余物,同时基材表面经过处理,对改变基材的润湿性、减小摩擦,很有好处。

  去除光致抗蚀剂在晶片制造工艺中,使用氧等离子体去除晶片表面抗蚀刻

  。干式工艺真正唯一的的缺点是等离子体区的活性粒子可能会对一些电敏感性的设备造成损害。为了解决这一问题,人们发展了几种工艺,

  第一是用一个法拉第装置以隔离轰击晶片表面的电子和离子;另一种方法是将清洗蚀刻对象置于活性等离子区之外。

  液晶显示器生产中的清洗在液晶清洗中的干式清洗,使用的活化气体是氧的等离子体,它能除去油性污垢和脏物粒子,因为氧等离子体可将有机物氧化,形成气体排出。它的真正唯一的问题是需要在去除粒子后加入一个除静电装置清洗工艺如下:研磨—吹气—氧等离子体—除静电,通过干式洗净工艺后的电极端子与显示器,增强了偏光板粘贴的成品率,并且电极端与导电膜间的粘附性也大大改善。

  精密零件清洗在经过机械加工的零件表面通常残留物为油类污染,采用O2等离子体去除会特别有效。

  在最近的研究中人们还在提到等离子体清洗造成材料表面的溅射损伤。实际上,只要能量控制合适,轻度的表面损伤反而可以极大地增强附着力,在某些情况下成为不可或缺的工艺,如:用Ar等离子体去除一些材料表面氧化物。当然,一些工艺试验表明,采用分步工艺法进行清洗,可以把这种损伤减小到最低程度。另外,国外现在已经展开了对等离子体清洗残余物毒性的深入研究。相信,不久以后,等离子清洗设备和工艺就会以其在健康、环保、效益、安全等诸多方面的优势逐步取代湿法清洗工艺,特别是在精密件清洗和新半导体材料研究和集成电路器件制造业中,等离子清洗应用前景广阔。我们针对等离子清洗的工艺也现在已经进行了一定程度研究,希望和各国同行就干法清洗工艺进行有益的探讨和交流。

  • 分类:业界动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-06-22 17:49
  • 访问量:
详情

       电子工业清洗是一个很广的概念,包括任何与去除污染物有关的工艺,但针对不同的对象,清洗的方法有很大的区别。目前电子工业大量应用的物理化学清洗方法,从运行方式来看,大致可分为湿式清洗和干式清洗两种。

  湿法清洗目前已广泛应用于电子工业生产。清洗通常依赖于物理和化学(溶剂)的作用。例如,在化学活性剂的吸附、渗透、溶解、分散的作用下,辅助超声波、喷淋、旋转、沸腾、蒸汽、摇晃等物理作用去除污垢这些方法的清洗作用和应用范围完全不同,清洗效果也有一定差异。

                                                       

  CFC清洗在过去的清洗工艺中占有最重要的地位,但由于其损耗大气臭氧层,而被限制使用。对于替代工艺,在清洗过程中,不可避免地存在需后续工序的烘干(ODS类清洗不需烘干,但污染大气臭氧层,目前限制使用)及废水处理,人员劳动保护方面的较高投入,特别是电子组装技术、精密机械制造的进一步发展,对清洗技术提出越来越高的要求。环境污染控制也使得湿法清洗的费用日益增加。相对而言,干法清洗在这些方面有较大优势,特别是以等离子清洗技术为主的清洗技术已逐步在半导体、电子组装、精密机械等行业开始应用。因此,有必要了解等离子清洗的机理及其应用工艺。

  等离子体技术在本世纪60年代起就开始应用于化学合成、薄膜制备、表面处理和精细化工等领域,在大规模或超大规模集成电路工艺干法化、低温化方面,近年来也开发应用了等离子体聚合、等离子体蚀刻、等离子体灰化及等离子体阳极氧化等全干法工艺技术。

  等离子清洗技术也是工艺干法化的进步成果之一。与湿法清洗不同,等离子清洗的机理是依靠处于“等离子态”的物质的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。根据当前不同的清洗方法,可能等离子体清洗也是所有清洗方法中最彻底的清洗法。

  等离子体清洗的应用,一般来讲,清洗/蚀刻意思是去除产生干扰的材料。为了提高钎焊质量,去除金属、陶瓷和塑料表面的有机污染物,改善粘接性能,需要对氧化物进行清洗。等离子体最初应用于硅片及混装电路的清洗以提高键接引线和钎焊的可靠性。如:去除半导体表面的有机污染以保证良好的焊点连接、引线键合和金属化,以及PCB、混装电路MCMS(多芯片组装)混装电路中来自键接表面由上一工序留下的有机污染,如残余焊剂、多余的树脂等。清洗的各种例子不胜枚举。在诸如此类的应用中我们将列举一些典型的等离子体清洗工艺。

  借助等离子清洗技术在电路,硬盘和液晶显示器等领域的应用,会遇到什么问题!

  混装电路出现的问题是引线与表面的虚接,这通常归因于电路表面的焊剂、光刻胶及其它一些残留物质。

  针对这种清洗,要用到氩的等离子体清洗,氩等离子体可以去除锡的氧化物或金属,从而改变电性能。

  此外,键接前的氩等离子体还用于清洗金属化、芯片粘接和最后封装前的铝基板。

  硬盘,用等离子清洗来去除由上一步溅镀工艺留下的残余物,同时基材表面经过处理,对改变基材的润湿性、减小摩擦,很有好处。

  去除光致抗蚀剂在晶片制造工艺中,使用氧等离子体去除晶片表面抗蚀刻

  。干式工艺真正唯一的的缺点是等离子体区的活性粒子可能会对一些电敏感性的设备造成损害。为了解决这一问题,人们发展了几种工艺,

  第一是用一个法拉第装置以隔离轰击晶片表面的电子和离子;另一种方法是将清洗蚀刻对象置于活性等离子区之外。

  液晶显示器生产中的清洗在液晶清洗中的干式清洗,使用的活化气体是氧的等离子体,它能除去油性污垢和脏物粒子,因为氧等离子体可将有机物氧化,形成气体排出。它的真正唯一的问题是需要在去除粒子后加入一个除静电装置清洗工艺如下:研磨—吹气—氧等离子体—除静电,通过干式洗净工艺后的电极端子与显示器,增强了偏光板粘贴的成品率,并且电极端与导电膜间的粘附性也大大改善。

  精密零件清洗在经过机械加工的零件表面通常残留物为油类污染,采用O2等离子体去除会特别有效。

  在最近的研究中人们还在提到等离子体清洗造成材料表面的溅射损伤。实际上,只要能量控制合适,轻度的表面损伤反而可以极大地增强附着力,在某些情况下成为不可或缺的工艺,如:用Ar等离子体去除一些材料表面氧化物。当然,一些工艺试验表明,采用分步工艺法进行清洗,可以把这种损伤减小到最低程度。另外,国外现在已经展开了对等离子体清洗残余物毒性的深入研究。相信,不久以后,等离子清洗设备和工艺就会以其在健康、环保、效益、安全等诸多方面的优势逐步取代湿法清洗工艺,特别是在精密件清洗和新半导体材料研究和集成电路器件制造业中,等离子清洗应用前景广阔。我们针对等离子清洗的工艺也现在已经进行了一定程度研究,希望和各国同行就干法清洗工艺进行有益的探讨和交流。

关键词:

扫二维码用手机看

相关资讯

暂时没有内容信息显示
请先在网站后台添加数据记录。

深圳市诚峰智造有限公司

坚持以品质为立足之本,诚信为经营之道,以创新为发展之源,以服务为价值之巅

©深圳市诚峰智造有限公司版权所有 粤ICP备19006998号
dh

电话:0755-3367 3020 /0755-3367 3019

dh

邮箱:sales-sfi@sfi-crf.com

dh

地址:深圳市宝安区黄埔孖宝工业区