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等离子清洗的效果影响产品的成品率

  • 分类:业界动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-06-18
  • 访问量:

【概要描述】       等离子清洗工艺是应用于当代半导体、薄膜/厚膜电路等行业在元件封装前、芯片键合前的二次精密清洗工艺,清洗效果影响最终产品的质量。国内现有等离子清洗工艺存在清洗不均匀问题,针对这一问题,简单介绍了等离子清洗设备的基本原理,分析并介绍等离子体清洗工艺在芯片键合前的应用,并针对封装行业中的沾污问题提出了可行的解决方法。        等离子清洗简称干法清洗,是设备利用射频等离子源的激发,使工艺气体激发成为离子态,与清洗材质表面的污染物发生物理和化学反应,通过真空泵反应产生的污染物排走,达到清洗效果。等离子清洗的效果影响产品的成品率。等离子清洗可应用于半导体行业、薄膜电路、元器件封装前、连接器粘接等行业的二次精密清洗。        等离子清洗工艺在IC封装行业中的应用        IC封装产品结构如图2所示,国内目前的IC封装工艺主要划分为前段、中段及后段工艺,只有封装质量好的产品才能成为终端产品,从而投入行业的实际应用,        前段工艺步骤为:        1)贴片:使用保护膜及金属框架将硅片固定;        2)划片:将硅片切割成为单个芯片并对芯片进行检测,筛选检测合格的芯片;        3)装片:将引线框架相应位置点上银胶或者绝缘胶,从划片贴膜上将切割好的芯片取下,并将芯片粘接在引线框架的固定位置上;        4)键合:利用金线将芯片上引线孔以及框架上的引脚连接,使芯片与外部电路导通连接;        5)塑封:塑封元器件的线路,保护元器件不受外力损坏,加强元器件的物理特性;        6)后固化:对塑封材料进行固化,使其具有足够的强度以满足整个封装过程。        引线框架是芯片的载体,是一种利用键合金丝到芯片内部电路的引出端与外引线的导通连接,形成电气回路的重要结构件,起到了与外部导线相接的桥梁作用。引线框架应用在很多的半导体集成块上,是半导体产业中重要的基础材料。IC封装行业工艺必须在引线框架上完成。在封装工艺中存的污染物是制约其发展的重要因素。        等离子清洗工艺是唯一无任何环境污染的干法清洗方式。真空状态下的等离子作用能够基本去除材料表面的无机/有机污染,提高材料的表面活性,增加引线的键合能力,防止封装的分层。 等离子体清洗工艺在IC封装行业中的应用主要在以下几个方面:        1)点胶装片前工件上如果存在污染物,在工件上点的银胶就生成圆球状,大大降低与芯片的粘结性,采用等离子清洗可以增加工件表面的亲水性,可以提高点胶的成功率,同时还能够节省银胶使用量,降低了生产成本。        2)引线键合前封装芯片在引线框架工件上粘贴后,必须要经过高温固化。假如工件上面存在污染物,这些污染物会导致引线与芯片及工件之间焊接效果差或黏附性差,影响工件的键合强度。等离子体清洗工艺运用在引线键合前,会明显提高其表面活性,从而提高工件的键合强度及键合引线的拉力均匀性  

等离子清洗的效果影响产品的成品率

【概要描述】       等离子清洗工艺是应用于当代半导体、薄膜/厚膜电路等行业在元件封装前、芯片键合前的二次精密清洗工艺,清洗效果影响最终产品的质量。国内现有等离子清洗工艺存在清洗不均匀问题,针对这一问题,简单介绍了等离子清洗设备的基本原理,分析并介绍等离子体清洗工艺在芯片键合前的应用,并针对封装行业中的沾污问题提出了可行的解决方法。


       等离子清洗简称干法清洗,是设备利用射频等离子源的激发,使工艺气体激发成为离子态,与清洗材质表面的污染物发生物理和化学反应,通过真空泵反应产生的污染物排走,达到清洗效果。等离子清洗的效果影响产品的成品率。等离子清洗可应用于半导体行业、薄膜电路、元器件封装前、连接器粘接等行业的二次精密清洗。
       等离子清洗工艺在IC封装行业中的应用
       IC封装产品结构如图2所示,国内目前的IC封装工艺主要划分为前段、中段及后段工艺,只有封装质量好的产品才能成为终端产品,从而投入行业的实际应用,
       前段工艺步骤为:
       1)贴片:使用保护膜及金属框架将硅片固定;
       2)划片:将硅片切割成为单个芯片并对芯片进行检测,筛选检测合格的芯片;
       3)装片:将引线框架相应位置点上银胶或者绝缘胶,从划片贴膜上将切割好的芯片取下,并将芯片粘接在引线框架的固定位置上;
       4)键合:利用金线将芯片上引线孔以及框架上的引脚连接,使芯片与外部电路导通连接;
       5)塑封:塑封元器件的线路,保护元器件不受外力损坏,加强元器件的物理特性;
       6)后固化:对塑封材料进行固化,使其具有足够的强度以满足整个封装过程。
       引线框架是芯片的载体,是一种利用键合金丝到芯片内部电路的引出端与外引线的导通连接,形成电气回路的重要结构件,起到了与外部导线相接的桥梁作用。引线框架应用在很多的半导体集成块上,是半导体产业中重要的基础材料。IC封装行业工艺必须在引线框架上完成。在封装工艺中存的污染物是制约其发展的重要因素。
       等离子清洗工艺是唯一无任何环境污染的干法清洗方式。真空状态下的等离子作用能够基本去除材料表面的无机/有机污染,提高材料的表面活性,增加引线的键合能力,防止封装的分层。
等离子体清洗工艺在IC封装行业中的应用主要在以下几个方面:
       1)点胶装片前工件上如果存在污染物,在工件上点的银胶就生成圆球状,大大降低与芯片的粘结性,采用等离子清洗可以增加工件表面的亲水性,可以提高点胶的成功率,同时还能够节省银胶使用量,降低了生产成本。
       2)引线键合前封装芯片在引线框架工件上粘贴后,必须要经过高温固化。假如工件上面存在污染物,这些污染物会导致引线与芯片及工件之间焊接效果差或黏附性差,影响工件的键合强度。等离子体清洗工艺运用在引线键合前,会明显提高其表面活性,从而提高工件的键合强度及键合引线的拉力均匀性


 

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       等离子清洗工艺是应用于当代半导体、薄膜/厚膜电路等行业在元件封装前、芯片键合前的二次精密清洗工艺,清洗效果影响最终产品的质量。国内现有等离子清洗工艺存在清洗不均匀问题,针对这一问题,简单介绍了等离子清洗设备的基本原理,分析并介绍等离子体清洗工艺在芯片键合前的应用,并针对封装行业中的沾污问题提出了可行的解决方法。

等离子清洗
       等离子清洗简称干法清洗,是设备利用射频等离子源的激发,使工艺气体激发成为离子态,与清洗材质表面的污染物发生物理和化学反应,通过真空泵反应产生的污染物排走,达到清洗效果。等离子清洗的效果影响产品的成品率。等离子清洗可应用于半导体行业、薄膜电路、元器件封装前、连接器粘接等行业的二次精密清洗。
       等离子清洗工艺在IC封装行业中的应用
       IC封装产品结构如图2所示,国内目前的IC封装工艺主要划分为前段、中段及后段工艺,只有封装质量好的产品才能成为终端产品,从而投入行业的实际应用,
       前段工艺步骤为:
       1)贴片:使用保护膜及金属框架将硅片固定;
       2)划片:将硅片切割成为单个芯片并对芯片进行检测,筛选检测合格的芯片;
       3)装片:将引线框架相应位置点上银胶或者绝缘胶,从划片贴膜上将切割好的芯片取下,并将芯片粘接在引线框架的固定位置上;
       4)键合:利用金线将芯片上引线孔以及框架上的引脚连接,使芯片与外部电路导通连接;
       5)塑封:塑封元器件的线路,保护元器件不受外力损坏,加强元器件的物理特性;
       6)后固化:对塑封材料进行固化,使其具有足够的强度以满足整个封装过程。
       引线框架是芯片的载体,是一种利用键合金丝到芯片内部电路的引出端与外引线的导通连接,形成电气回路的重要结构件,起到了与外部导线相接的桥梁作用。引线框架应用在很多的半导体集成块上,是半导体产业中重要的基础材料。IC封装行业工艺必须在引线框架上完成。在封装工艺中存的污染物是制约其发展的重要因素。
       等离子清洗工艺是唯一无任何环境污染的干法清洗方式。真空状态下的等离子作用能够基本去除材料表面的无机/有机污染,提高材料的表面活性,增加引线的键合能力,防止封装的分层。
等离子体清洗工艺在IC封装行业中的应用主要在以下几个方面:
       1)点胶装片前工件上如果存在污染物,在工件上点的银胶就生成圆球状,大大降低与芯片的粘结性,采用等离子清洗可以增加工件表面的亲水性,可以提高点胶的成功率,同时还能够节省银胶使用量,降低了生产成本。
       2)引线键合前封装芯片在引线框架工件上粘贴后,必须要经过高温固化。假如工件上面存在污染物,这些污染物会导致引线与芯片及工件之间焊接效果差或黏附性差,影响工件的键合强度。等离子体清洗工艺运用在引线键合前,会明显提高其表面活性,从而提高工件的键合强度及键合引线的拉力均匀性


 

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