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聚四氟乙烯材料在等离子体的帮助下发挥了很大的价值

  • 分类:技术支持
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-06-19
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【概要描述】       在等离子体处理技术应用日益普及的今天,在pcb制程主要有以下功能:(1)活(化)处理聚四氟乙烯材料: 但凡从事过聚四氟乙烯材料孔金属化加工的工程师,都有这样的体会:采用普通FR-4多层印制线电路板上的孔金属化加工方法,是得不到孔金属化成功的PTFE。其中,化学沉铜前的PTFE活(化)前处理是很大的难点,也是关键的步骤。在PTFE材料化学沉铜前的活(化)处理中,有许多方法可以采用,但从总体上看,可以达到保证产品质量,适于批量生产的目的有以下两种: a)化学加工法: 金属钠和萘,在非水溶剂如四氢呋喃或乙二醇二甲醚的溶液中反应,形成萘-钠络合物,该钠萘处理液,可使孔内聚四氟乙烯表面原子被浸蚀,从而达到润湿孔壁的目的。这是一种典型的方法,效(果)好,质量稳定,目前应用广泛。 b)等离子体处理法: 此工艺操作简单,处理质量稳定可靠,适用于批量生产,采用等离子干法工艺生产。而化学处理方法制备的钠-萘处理液难合成,毒性大,保质期短,需要根据生产情况进行调配,安(全)性要求高。所以,目前对PTFE表面的活(化)处理,多采用等离子体处理法,操作简便,而且大大减少了废水的处理。        (1) 聚四氟乙烯材料的活(化)处理   但凡进行过聚四氟乙烯材料孔金属化制造的工程师,都有这样的体会:采用一般FR-4多层印制电路板孔金属化制造的方法,是无法得到孔金属化成功的聚四氟乙烯印制板的。其难点是化学沉铜前的聚四氟乙烯活(化)前处理,也是关键的一步。   有多种方法可用于聚四氟乙烯材料化学沉铜前的活(化)处理,但总结起来,能达到保证产品质量并适合于批生产的,主要有以下两种方法:   (A) 化学处理法   金属钠和萘,于非水溶剂如四氢呋喃或乙二醇二甲醚等溶液内反应,形成一种萘钠络合物。该钠萘处理液,能使孔内之聚四氟乙烯表层原子受到浸蚀,从而达到润湿孔壁的目的。此为经典成功的方法,效(果)良好,质量稳定,目前应用很广。   (B) 等离子体处理法   此处理方法为干法制程,操作简便、处理质量稳定且可靠,适合于批量化生产。而化学处理法的钠萘处理液来讲,其难于合成、毒性大,且保质期较短,需根据生产情况进行配制,对安(全)要求很高。 因此,目前对于聚四氟乙烯表面的活(化)处理,大多采用等离子体处理法进行,操作方便,还明(显)减少了废水处理。     (2) 孔壁凹蚀 / 去除孔壁树脂钻污    对于一般FR-4多层印制电路板制造来说,其数控钻孔后的去除孔壁树脂钻污和凹蚀处理,通常有浓硫酸处理法、铬酸处理法、碱性高锰酸钾溶液处理法和等离子体处理法。   但对于挠性印制电路板和刚-挠性印制电路板去除钻污的处理上,由于材料的特性不同,若采用上述化学处理法进行,其效(果)是不理想的,而采用等离子体去钻污和凹蚀,可获得孔壁较好的粗糙度,有利于孔金属化电镀,并同时具有“三维”凹蚀的连接特性。   (3) 碳化物去除    等离子处理法,不但在各类板料的钻污处理方面效(果)明(显),而且在复合树脂材料和微小孔除钻污方面更显示出其优越性。除此之外,随着更高互连密度积层式多层 印制电路板制造需求的不断增加,大量运用到激光技术进行钻盲孔制造,作为激光钻盲孔应用的付产物——碳而言,需于孔金属化制作工艺前加以去除。此时,等离 子体处理技术,毫不讳言地担当其了除去碳化物的重任。   (4) 内层预处理   随着各类印制电路板制造需求的不断增加,给相应的加工技术提出了越来越高的要求。其中,对于挠性印制电路板和刚-挠性印制电路板的内层前处理,可增加表面的粗糙度和活性,提高板内层间的结合力,这对于成功制造也是很关键的。        等离子处理过程为一种干制程,相对于湿制程来说,其具有诸多的优势,这是等离子体本身特征所决定了。由高压电离出的总体显电中性的等离子体具有很高的活性,能够与材料表面原子进行不断的反应, 使表面物质不断激发成气态物质挥发出去,达到清洗的目的。其在印制电路板制造过程中具有很好的实用性,是一种干净、环保、高(效)的清洗方法。

聚四氟乙烯材料在等离子体的帮助下发挥了很大的价值

【概要描述】       在等离子体处理技术应用日益普及的今天,在pcb制程主要有以下功能:(1)活(化)处理聚四氟乙烯材料: 但凡从事过聚四氟乙烯材料孔金属化加工的工程师,都有这样的体会:采用普通FR-4多层印制线电路板上的孔金属化加工方法,是得不到孔金属化成功的PTFE。其中,化学沉铜前的PTFE活(化)前处理是很大的难点,也是关键的步骤。在PTFE材料化学沉铜前的活(化)处理中,有许多方法可以采用,但从总体上看,可以达到保证产品质量,适于批量生产的目的有以下两种: a)化学加工法: 金属钠和萘,在非水溶剂如四氢呋喃或乙二醇二甲醚的溶液中反应,形成萘-钠络合物,该钠萘处理液,可使孔内聚四氟乙烯表面原子被浸蚀,从而达到润湿孔壁的目的。这是一种典型的方法,效(果)好,质量稳定,目前应用广泛。 b)等离子体处理法: 此工艺操作简单,处理质量稳定可靠,适用于批量生产,采用等离子干法工艺生产。而化学处理方法制备的钠-萘处理液难合成,毒性大,保质期短,需要根据生产情况进行调配,安(全)性要求高。所以,目前对PTFE表面的活(化)处理,多采用等离子体处理法,操作简便,而且大大减少了废水的处理。


       (1) 聚四氟乙烯材料的活(化)处理
  但凡进行过聚四氟乙烯材料孔金属化制造的工程师,都有这样的体会:采用一般FR-4多层印制电路板孔金属化制造的方法,是无法得到孔金属化成功的聚四氟乙烯印制板的。其难点是化学沉铜前的聚四氟乙烯活(化)前处理,也是关键的一步。
  有多种方法可用于聚四氟乙烯材料化学沉铜前的活(化)处理,但总结起来,能达到保证产品质量并适合于批生产的,主要有以下两种方法:
  (A) 化学处理法
  金属钠和萘,于非水溶剂如四氢呋喃或乙二醇二甲醚等溶液内反应,形成一种萘钠络合物。该钠萘处理液,能使孔内之聚四氟乙烯表层原子受到浸蚀,从而达到润湿孔壁的目的。此为经典成功的方法,效(果)良好,质量稳定,目前应用很广。
  (B) 等离子体处理法
  此处理方法为干法制程,操作简便、处理质量稳定且可靠,适合于批量化生产。而化学处理法的钠萘处理液来讲,其难于合成、毒性大,且保质期较短,需根据生产情况进行配制,对安(全)要求很高。
因此,目前对于聚四氟乙烯表面的活(化)处理,大多采用等离子体处理法进行,操作方便,还明(显)减少了废水处理。
    (2) 孔壁凹蚀 / 去除孔壁树脂钻污
   对于一般FR-4多层印制电路板制造来说,其数控钻孔后的去除孔壁树脂钻污和凹蚀处理,通常有浓硫酸处理法、铬酸处理法、碱性高锰酸钾溶液处理法和等离子体处理法。
  但对于挠性印制电路板和刚-挠性印制电路板去除钻污的处理上,由于材料的特性不同,若采用上述化学处理法进行,其效(果)是不理想的,而采用等离子体去钻污和凹蚀,可获得孔壁较好的粗糙度,有利于孔金属化电镀,并同时具有“三维”凹蚀的连接特性。
  (3) 碳化物去除
   等离子处理法,不但在各类板料的钻污处理方面效(果)明(显),而且在复合树脂材料和微小孔除钻污方面更显示出其优越性。除此之外,随着更高互连密度积层式多层 印制电路板制造需求的不断增加,大量运用到激光技术进行钻盲孔制造,作为激光钻盲孔应用的付产物——碳而言,需于孔金属化制作工艺前加以去除。此时,等离 子体处理技术,毫不讳言地担当其了除去碳化物的重任。
  (4) 内层预处理
  随着各类印制电路板制造需求的不断增加,给相应的加工技术提出了越来越高的要求。其中,对于挠性印制电路板和刚-挠性印制电路板的内层前处理,可增加表面的粗糙度和活性,提高板内层间的结合力,这对于成功制造也是很关键的。
       等离子处理过程为一种干制程,相对于湿制程来说,其具有诸多的优势,这是等离子体本身特征所决定了。由高压电离出的总体显电中性的等离子体具有很高的活性,能够与材料表面原子进行不断的反应, 使表面物质不断激发成气态物质挥发出去,达到清洗的目的。其在印制电路板制造过程中具有很好的实用性,是一种干净、环保、高(效)的清洗方法。

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       在等离子体处理技术应用日益普及的今天,在pcb制程主要有以下功能:(1)活(化)处理聚四氟乙烯材料: 但凡从事过聚四氟乙烯材料孔金属化加工的工程师,都有这样的体会:采用普通FR-4多层印制线电路板上的孔金属化加工方法,是得不到孔金属化成功的PTFE。其中,化学沉铜前的PTFE活(化)前处理是很大的难点,也是关键的步骤。在PTFE材料化学沉铜前的活(化)处理中,有许多方法可以采用,但从总体上看,可以达到保证产品质量,适于批量生产的目的有以下两种: a)化学加工法: 金属钠和萘,在非水溶剂如四氢呋喃或乙二醇二甲醚的溶液中反应,形成萘-钠络合物,该钠萘处理液,可使孔内聚四氟乙烯表面原子被浸蚀,从而达到润湿孔壁的目的。这是一种典型的方法,效(果)好,质量稳定,目前应用广泛。 b)等离子体处理法: 此工艺操作简单,处理质量稳定可靠,适用于批量生产,采用等离子干法工艺生产。而化学处理方法制备的钠-萘处理液难合成,毒性大,保质期短,需要根据生产情况进行调配,安(全)性要求高。所以,目前对PTFE表面的活(化)处理,多采用等离子体处理法,操作简便,而且大大减少了废水的处理。

等离子体
       (1) 聚四氟乙烯材料的活(化)处理
  但凡进行过聚四氟乙烯材料孔金属化制造的工程师,都有这样的体会:采用一般FR-4多层印制电路板孔金属化制造的方法,是无法得到孔金属化成功的聚四氟乙烯印制板的。其难点是化学沉铜前的聚四氟乙烯活(化)前处理,也是关键的一步。
  有多种方法可用于聚四氟乙烯材料化学沉铜前的活(化)处理,但总结起来,能达到保证产品质量并适合于批生产的,主要有以下两种方法:
  (A) 化学处理法
  金属钠和萘,于非水溶剂如四氢呋喃或乙二醇二甲醚等溶液内反应,形成一种萘钠络合物。该钠萘处理液,能使孔内之聚四氟乙烯表层原子受到浸蚀,从而达到润湿孔壁的目的。此为经典成功的方法,效(果)良好,质量稳定,目前应用很广。
  (B) 等离子体处理法
  此处理方法为干法制程,操作简便、处理质量稳定且可靠,适合于批量化生产。而化学处理法的钠萘处理液来讲,其难于合成、毒性大,且保质期较短,需根据生产情况进行配制,对安(全)要求很高。
因此,目前对于聚四氟乙烯表面的活(化)处理,大多采用等离子体处理法进行,操作方便,还明(显)减少了废水处理。
    (2) 孔壁凹蚀 / 去除孔壁树脂钻污
   对于一般FR-4多层印制电路板制造来说,其数控钻孔后的去除孔壁树脂钻污和凹蚀处理,通常有浓硫酸处理法、铬酸处理法、碱性高锰酸钾溶液处理法和等离子体处理法。
  但对于挠性印制电路板和刚-挠性印制电路板去除钻污的处理上,由于材料的特性不同,若采用上述化学处理法进行,其效(果)是不理想的,而采用等离子体去钻污和凹蚀,可获得孔壁较好的粗糙度,有利于孔金属化电镀,并同时具有“三维”凹蚀的连接特性。
  (3) 碳化物去除
   等离子处理法,不但在各类板料的钻污处理方面效(果)明(显),而且在复合树脂材料和微小孔除钻污方面更显示出其优越性。除此之外,随着更高互连密度积层式多层 印制电路板制造需求的不断增加,大量运用到激光技术进行钻盲孔制造,作为激光钻盲孔应用的付产物——碳而言,需于孔金属化制作工艺前加以去除。此时,等离 子体处理技术,毫不讳言地担当其了除去碳化物的重任。
  (4) 内层预处理
  随着各类印制电路板制造需求的不断增加,给相应的加工技术提出了越来越高的要求。其中,对于挠性印制电路板和刚-挠性印制电路板的内层前处理,可增加表面的粗糙度和活性,提高板内层间的结合力,这对于成功制造也是很关键的。
       等离子处理过程为一种干制程,相对于湿制程来说,其具有诸多的优势,这是等离子体本身特征所决定了。由高压电离出的总体显电中性的等离子体具有很高的活性,能够与材料表面原子进行不断的反应, 使表面物质不断激发成气态物质挥发出去,达到清洗的目的。其在印制电路板制造过程中具有很好的实用性,是一种干净、环保、高(效)的清洗方法。

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