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等离子清洗机助力电子封装去污领域

  • 分类:公司动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-06-20
  • 访问量:

【概要描述】        在微电子封装的生产过程中,由于指印、助焊剂、各种交叉污染和自然氧化等,器件和材料表面会形成各种沾污,包括有(机)物、环氧树脂、焊料、金属盐等。这些沾污会明(显)的影响封装生产过程中相关工艺质量。使用等离子体清洗可以很容易的清(除)掉生产过程中形成的这些分子水平的污染,保证工件表面原子与即将附着材料原子之间精密接触,从而有效的提高引线键合强度,改善芯片粘接质量,减少封装漏气率,提高元器件的性能、成品率和可靠性。          在集成电路或MEMS微纳(米)加工前道工序中,晶圆表面会涂上光刻胶,然后光刻,显影。但光刻胶只是圆形转化的媒介,当光刻机在光刻胶上形成纳(米)图形后,需要进行下一步的生长或刻蚀的工艺,之后需要用某种方法把光刻胶去除。等离子体去胶机可以实现此功能。它用射频或微波方式产生等离子体,同时通入氧气或其他气体,等离子体与光刻胶进行反应,形成气体被真空泵抽走。          LE封装前,在LED注环氧胶过程中,污染物会导致气泡的成泡偏高,从而导致产品质量及使用寿命低下,通过等离子清洗机处理后,芯片与基板会更加精密的和胶体相结合,气泡的形成将大大减少,显著提高散热率及光的出射率。等离子清洗机主要应用于各方面的工业生产,等离子表面处理为我们的生活带来了很多好处,对改善空气质量起到十(分)重要的作用。

等离子清洗机助力电子封装去污领域

【概要描述】        在微电子封装的生产过程中,由于指印、助焊剂、各种交叉污染和自然氧化等,器件和材料表面会形成各种沾污,包括有(机)物、环氧树脂、焊料、金属盐等。这些沾污会明(显)的影响封装生产过程中相关工艺质量。使用等离子体清洗可以很容易的清(除)掉生产过程中形成的这些分子水平的污染,保证工件表面原子与即将附着材料原子之间精密接触,从而有效的提高引线键合强度,改善芯片粘接质量,减少封装漏气率,提高元器件的性能、成品率和可靠性。 


        在集成电路或MEMS微纳(米)加工前道工序中,晶圆表面会涂上光刻胶,然后光刻,显影。但光刻胶只是圆形转化的媒介,当光刻机在光刻胶上形成纳(米)图形后,需要进行下一步的生长或刻蚀的工艺,之后需要用某种方法把光刻胶去除。等离子体去胶机可以实现此功能。它用射频或微波方式产生等离子体,同时通入氧气或其他气体,等离子体与光刻胶进行反应,形成气体被真空泵抽走。
         LE封装前,在LED注环氧胶过程中,污染物会导致气泡的成泡偏高,从而导致产品质量及使用寿命低下,通过等离子清洗机处理后,芯片与基板会更加精密的和胶体相结合,气泡的形成将大大减少,显著提高散热率及光的出射率。等离子清洗机主要应用于各方面的工业生产,等离子表面处理为我们的生活带来了很多好处,对改善空气质量起到十(分)重要的作用。

  • 分类:公司动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
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  • 发布时间:2021-06-20 16:46
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        在微电子封装的生产过程中,由于指印、助焊剂、各种交叉污染和自然氧化等,器件和材料表面会形成各种沾污,包括有(机)物、环氧树脂、焊料、金属盐等。这些沾污会明(显)的影响封装生产过程中相关工艺质量。使用等离子体清洗可以很容易的清(除)掉生产过程中形成的这些分子水平的污染,保证工件表面原子与即将附着材料原子之间精密接触,从而有效的提高引线键合强度,改善芯片粘接质量,减少封装漏气率,提高元器件的性能、成品率和可靠性。 

等离子清洗机
        在集成电路或MEMS微纳(米)加工前道工序中,晶圆表面会涂上光刻胶,然后光刻,显影。但光刻胶只是圆形转化的媒介,当光刻机在光刻胶上形成纳(米)图形后,需要进行下一步的生长或刻蚀的工艺,之后需要用某种方法把光刻胶去除。等离子体去胶机可以实现此功能。它用射频或微波方式产生等离子体,同时通入氧气或其他气体,等离子体与光刻胶进行反应,形成气体被真空泵抽走。
         LE封装前,在LED注环氧胶过程中,污染物会导致气泡的成泡偏高,从而导致产品质量及使用寿命低下,通过等离子清洗机处理后,芯片与基板会更加精密的和胶体相结合,气泡的形成将大大减少,显著提高散热率及光的出射率。等离子清洗机主要应用于各方面的工业生产,等离子表面处理为我们的生活带来了很多好处,对改善空气质量起到十(分)重要的作用。

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