这五种等离子清洗方式你了解吗?

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• 作者：等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
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• 发布时间：2021-06-16
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【概要描述】        等离子清洗分为化学清洗、物理清洗及物理化学清洗。针对不同的清洗对象可选择O2、H2和Ar等艺气体进行短时间的表面处理。         1.化学反应为主的清洗         利用等离子体里的高活性自由基与材料表面的有(机)物等做化学反应，又称PE。采用氧气进行清洗，使非挥发性的有(机)物变成易挥发的形态，产生二氧化碳、一氧化碳和水。化学清洗的优点是清洁速度高、选择性好和对清洗有(机)污染物比较有效， 主要缺点是生成的氧化物可能在材料表面再次形成。在引线键合工艺中，氧化物是不希望有的， 这些缺点可以通过适当选择工艺参数进行避免。         2.物理反应为主的清洗         利用等离子体里的离子做纯物理的撞击，把材料表面附着的原子打掉，也称为溅射腐蚀（SPE）。 采用氩气进行清洗，氩离子以足够的能量轰击器 件表面，撞击力足以去除任(何)污垢。聚合物中的 大分子化学键分离成小分子而汽化，通过真空泵排 出。同时经过氩等离子清洗后，能够改变材料表面 的微观形态，使材料在分子级范围内变得更加“粗 糙”， 可大幅改善表面活性，提高表面的粘结性 能。氩等离子的优点是清理材料表面不会留下任(何) 氧化物。缺点是可能发生过量腐蚀或污染物颗粒重 新积聚在其他不希望的区域，但是这些缺点可通过 细调工艺参数得到控制。         3.物理化学反应同时存在的清洗         反应中物理反应与化学反应均起重要作用的清洗。 如采用Ar和O2的混合气体进行在线式等离子清 洗过程时，反应速率比单独使用Ar或O2都要快。氩离子被加速后，产生的动能又能提高氧离子的反应能力，因此用物理化学方法可清(除)污染较为严重的材料表面。         目前已经广泛应用的清洗方法主要有湿法清洗和干法清洗。湿法清洗的局限性很大，从对环境的影响、原材料的消耗及未来的发展考虑，干法清洗要明(显)优于湿法清洗。其中发展较快和优势明(显)的是等离子体清洗。等离子体是指电离气体，是电子、离子、原子、分子或自由基等粒子组成的集合体 。清洗时高能电子碰撞反应气体分子，使之离解或电离，利用产生的多种粒子轰击被清洗表面或与被清洗表面发生化学反应，从而有效地清(除)各种污染物；还可以改善材料本身的表面性能，如提高表面的润湿性能和改善膜的粘着力等，这在许多应用中都是很重要的。经等离子清洗后器件表面是干燥的，不需要再处理，可以提高整个工艺流水线的处理效率；可以使操作者远离有害溶剂的伤害；等离子可以深入到物体的微细孔眼和凹陷的内部完成清洗，因此不需要过多考虑被清洗物件的形状；还可以处理各种材质，尤其适合不耐热以及不耐溶剂的材质。这些优点，都使等离子体清洗得到广泛关注。