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等离子清洗机如何快速清(除)残留胶渣

  • 分类:公司动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-06-16
  • 访问量:

【概要描述】        等离子应用包括处理、灰化/光刻胶/聚合物去除、介电质刻蚀等等。使用等离子清洗机不仅彻底去除光刻胶和其他有(机)物,而且活(化)晶圆表面,提高晶圆表面浸润性。只需要通过等离子清洗设备的简单处理,就能将自由基高分子聚合物完(全)清(除)干净,包括藏在很深且狭窄尖锐的沟槽里的聚合物。达到其他清理方式很难完成的效(果)。         在半导体器件生产过程中,晶圆芯片表面会存在各种微粒、金属离子、有(机)物及残留等沾污杂质,为避免污染物对芯片处理性能造成严重影响及缺陷,在保证不破坏芯片处理及其他表面特性的前提下,半导体晶圆在制造的过程中,需要经过多次的表面清洗步骤,而等离子清洗机是晶圆光刻胶的理想清洗设备。         等离子体在电场下加速,从而在电场作用下高速运动,对物体表面发生物理碰撞,等离子的能量足以去除各种污染物。等离子清洗不需要其他的原料,只要空气就能够满足要求,使用方便而且没有污染,同时比超声波清洗更具有的优势等离子不但可以进行表面清洗,更重要的是可以提高表面活性,等离子体与物体表面进行化学反应能够产生活性化学集团,这些化学集团有很高的活性,从而应用范围很广,比如提高材料表面粘接能力,提高焊接能力,邦定性,亲水性等等很多方面,因此等离子清洗已经成为现代清洗行业的主流趋势。

等离子清洗机如何快速清(除)残留胶渣

【概要描述】        等离子应用包括处理、灰化/光刻胶/聚合物去除、介电质刻蚀等等。使用等离子清洗机不仅彻底去除光刻胶和其他有(机)物,而且活(化)晶圆表面,提高晶圆表面浸润性。只需要通过等离子清洗设备的简单处理,就能将自由基高分子聚合物完(全)清(除)干净,包括藏在很深且狭窄尖锐的沟槽里的聚合物。达到其他清理方式很难完成的效(果)。
        在半导体器件生产过程中,晶圆芯片表面会存在各种微粒、金属离子、有(机)物及残留等沾污杂质,为避免污染物对芯片处理性能造成严重影响及缺陷,在保证不破坏芯片处理及其他表面特性的前提下,半导体晶圆在制造的过程中,需要经过多次的表面清洗步骤,而等离子清洗机是晶圆光刻胶的理想清洗设备。


        等离子体在电场下加速,从而在电场作用下高速运动,对物体表面发生物理碰撞,等离子的能量足以去除各种污染物。等离子清洗不需要其他的原料,只要空气就能够满足要求,使用方便而且没有污染,同时比超声波清洗更具有的优势等离子不但可以进行表面清洗,更重要的是可以提高表面活性,等离子体与物体表面进行化学反应能够产生活性化学集团,这些化学集团有很高的活性,从而应用范围很广,比如提高材料表面粘接能力,提高焊接能力,邦定性,亲水性等等很多方面,因此等离子清洗已经成为现代清洗行业的主流趋势。

  • 分类:公司动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
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  • 发布时间:2021-06-16 19:44
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        等离子应用包括处理、灰化/光刻胶/聚合物去除、介电质刻蚀等等。使用等离子清洗机不仅彻底去除光刻胶和其他有(机)物,而且活(化)晶圆表面,提高晶圆表面浸润性。只需要通过等离子清洗设备的简单处理,就能将自由基高分子聚合物完(全)清(除)干净,包括藏在很深且狭窄尖锐的沟槽里的聚合物。达到其他清理方式很难完成的效(果)。
        在半导体器件生产过程中,晶圆芯片表面会存在各种微粒、金属离子、有(机)物及残留等沾污杂质,为避免污染物对芯片处理性能造成严重影响及缺陷,在保证不破坏芯片处理及其他表面特性的前提下,半导体晶圆在制造的过程中,需要经过多次的表面清洗步骤,而等离子清洗机是晶圆光刻胶的理想清洗设备。

等离子清洗机
        等离子体在电场下加速,从而在电场作用下高速运动,对物体表面发生物理碰撞,等离子的能量足以去除各种污染物。等离子清洗不需要其他的原料,只要空气就能够满足要求,使用方便而且没有污染,同时比超声波清洗更具有的优势等离子不但可以进行表面清洗,更重要的是可以提高表面活性,等离子体与物体表面进行化学反应能够产生活性化学集团,这些化学集团有很高的活性,从而应用范围很广,比如提高材料表面粘接能力,提高焊接能力,邦定性,亲水性等等很多方面,因此等离子清洗已经成为现代清洗行业的主流趋势。

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