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等离子体清洗技术是如何解决了芯片封装的问题

  • 分类:业界动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-06-13
  • 访问量:

【概要描述】       等离子体清洗可应用在电子行业,提(升)封装的粘合力,随着微电子技术的发展,等离子体清洗的优势越来越明(显)。介绍了等离子体清洗的特点和应用,讨论了它的清洗原理和优化设计方法。然后分析了等离子体清洗工艺的关键技术及解决方法。等离子体清洗的特点是不分处理对象的基材类型均可进行处理,对金属、半导体、氧化物、有(机)物和大多数高分子材料也能进行很好的处理,只需要很低的气体流量,并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。在等离子体清洗工艺中,不使用任(何)化学溶剂,因此基本上无污染物,有利于环境保护。此外,其生产成本较低,清洗具有良好的均匀性和重复性、可控性,易实现批量生产。        等离子体清洗在微电子封装领域有着广泛的应用前景,等离子体清洗技术的成功应用依赖于工艺参数的优化,包括过程压力、等离子激发频率和功率、时间和工艺气体类型、反应腔室和电极的配置以及待清洗工件放置位置等。半导体后部生产工序中,由于指印、助焊剂、焊料、划痕、沾污、微尘、树脂残迹、自热氧化、有(机)物等,在器件和材料表面形成各种沾污,这些沾污会明(显)地影响封装生产及产品质量,利用等离子体清洗技术,能够很容易清(除)掉生产过程中形成的这些分子水平的污染,从而显著地改善封装的可制造性、可靠性及成品率。在芯片封装生产中,等离子体清洗工艺的选择取决于后续工艺对材料表面的要求、材料表面的原有特征、化学组成以及表面污染物性质等,表2示出等离子体清洗工艺的选择及应用的部分实例。        在芯片、微电子机械系统MEMS封装中,基板、基座与芯片之间有大量的引线键合,引线键合仍然是实现芯片焊盘与外引线连接的重要方式,如何提高引线键合强度一直是行业研究的问题。射频驱动的低压等离子清洗技术是一种有效的、低成本的清洁方法,能够有效地去除基材表面可能存在的污染物,例如氟化物、镍的氢氧化物、有(机)溶剂残留、环氧树脂的溢出物、材料的氧化层,等离子清洗一下再键合,会显著提高键合强度和键合引线拉力的均匀性,它对提高引线键合强度作用很大。在引线键合之前,气体等离子体技术可以用来清洗芯片接点,改善结合强度及成品率,表3示出一例改善的拉力强度对比,采用氧气及氩气的等离子体清洗工艺,在维持高工序能力指数Cpk值的同时能有效改善拉力强度。据资料介绍,研究等离子体清洗的效能时,不同公司的不同产品类型在键合前采用等离子体清洗,增加键合引线拉力强度的幅度大小不等,但对提高器件的可靠性而言都很有好处。

等离子体清洗技术是如何解决了芯片封装的问题

【概要描述】       等离子体清洗可应用在电子行业,提(升)封装的粘合力,随着微电子技术的发展,等离子体清洗的优势越来越明(显)。介绍了等离子体清洗的特点和应用,讨论了它的清洗原理和优化设计方法。然后分析了等离子体清洗工艺的关键技术及解决方法。等离子体清洗的特点是不分处理对象的基材类型均可进行处理,对金属、半导体、氧化物、有(机)物和大多数高分子材料也能进行很好的处理,只需要很低的气体流量,并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。在等离子体清洗工艺中,不使用任(何)化学溶剂,因此基本上无污染物,有利于环境保护。此外,其生产成本较低,清洗具有良好的均匀性和重复性、可控性,易实现批量生产。



       等离子体清洗在微电子封装领域有着广泛的应用前景,等离子体清洗技术的成功应用依赖于工艺参数的优化,包括过程压力、等离子激发频率和功率、时间和工艺气体类型、反应腔室和电极的配置以及待清洗工件放置位置等。半导体后部生产工序中,由于指印、助焊剂、焊料、划痕、沾污、微尘、树脂残迹、自热氧化、有(机)物等,在器件和材料表面形成各种沾污,这些沾污会明(显)地影响封装生产及产品质量,利用等离子体清洗技术,能够很容易清(除)掉生产过程中形成的这些分子水平的污染,从而显著地改善封装的可制造性、可靠性及成品率。在芯片封装生产中,等离子体清洗工艺的选择取决于后续工艺对材料表面的要求、材料表面的原有特征、化学组成以及表面污染物性质等,表2示出等离子体清洗工艺的选择及应用的部分实例。

       在芯片、微电子机械系统MEMS封装中,基板、基座与芯片之间有大量的引线键合,引线键合仍然是实现芯片焊盘与外引线连接的重要方式,如何提高引线键合强度一直是行业研究的问题。射频驱动的低压等离子清洗技术是一种有效的、低成本的清洁方法,能够有效地去除基材表面可能存在的污染物,例如氟化物、镍的氢氧化物、有(机)溶剂残留、环氧树脂的溢出物、材料的氧化层,等离子清洗一下再键合,会显著提高键合强度和键合引线拉力的均匀性,它对提高引线键合强度作用很大。在引线键合之前,气体等离子体技术可以用来清洗芯片接点,改善结合强度及成品率,表3示出一例改善的拉力强度对比,采用氧气及氩气的等离子体清洗工艺,在维持高工序能力指数Cpk值的同时能有效改善拉力强度。据资料介绍,研究等离子体清洗的效能时,不同公司的不同产品类型在键合前采用等离子体清洗,增加键合引线拉力强度的幅度大小不等,但对提高器件的可靠性而言都很有好处。

  • 分类:业界动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
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  • 发布时间:2021-06-13 14:15
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       等离子体清洗可应用在电子行业,提(升)封装的粘合力,随着微电子技术的发展,等离子体清洗的优势越来越明(显)。介绍了等离子体清洗的特点和应用,讨论了它的清洗原理和优化设计方法。然后分析了等离子体清洗工艺的关键技术及解决方法。等离子体清洗的特点是不分处理对象的基材类型均可进行处理,对金属、半导体、氧化物、有(机)物和大多数高分子材料也能进行很好的处理,只需要很低的气体流量,并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。在等离子体清洗工艺中,不使用任(何)化学溶剂,因此基本上无污染物,有利于环境保护。此外,其生产成本较低,清洗具有良好的均匀性和重复性、可控性,易实现批量生产。

等离子体清洗

       等离子体清洗在微电子封装领域有着广泛的应用前景,等离子体清洗技术的成功应用依赖于工艺参数的优化,包括过程压力、等离子激发频率和功率、时间和工艺气体类型、反应腔室和电极的配置以及待清洗工件放置位置等。半导体后部生产工序中,由于指印、助焊剂、焊料、划痕、沾污、微尘、树脂残迹、自热氧化、有(机)物等,在器件和材料表面形成各种沾污,这些沾污会明(显)地影响封装生产及产品质量,利用等离子体清洗技术,能够很容易清(除)掉生产过程中形成的这些分子水平的污染,从而显著地改善封装的可制造性、可靠性及成品率。在芯片封装生产中,等离子体清洗工艺的选择取决于后续工艺对材料表面的要求、材料表面的原有特征、化学组成以及表面污染物性质等,表2示出等离子体清洗工艺的选择及应用的部分实例。

       在芯片、微电子机械系统MEMS封装中,基板、基座与芯片之间有大量的引线键合,引线键合仍然是实现芯片焊盘与外引线连接的重要方式,如何提高引线键合强度一直是行业研究的问题。射频驱动的低压等离子清洗技术是一种有效的、低成本的清洁方法,能够有效地去除基材表面可能存在的污染物,例如氟化物、镍的氢氧化物、有(机)溶剂残留、环氧树脂的溢出物、材料的氧化层,等离子清洗一下再键合,会显著提高键合强度和键合引线拉力的均匀性,它对提高引线键合强度作用很大。在引线键合之前,气体等离子体技术可以用来清洗芯片接点,改善结合强度及成品率,表3示出一例改善的拉力强度对比,采用氧气及氩气的等离子体清洗工艺,在维持高工序能力指数Cpk值的同时能有效改善拉力强度。据资料介绍,研究等离子体清洗的效能时,不同公司的不同产品类型在键合前采用等离子体清洗,增加键合引线拉力强度的幅度大小不等,但对提高器件的可靠性而言都很有好处。

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