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现如今激光微盲孔结构的清洗是如何被等离子体清洗解决的呢？
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发布时间：
2021-06-05
常压等离子处理机随着HDI板孔径的微小化，传统的化学清洗工艺已不能满足盲孔结构的清洗，液体表面张力使药液渗透进孔内有困难，特别是在处理激光钻微盲孔板时，可靠性不好。目前应用于微埋盲孔的孔清洗工艺主要有超生波清洗和等离子体清洗，超声波清洗主要依据空化效应来达到清洗的目的，属于湿法处理，清洗时间较长，且依赖于清洗液的去污性能，增加了对废液的处理问题。现阶段普遍应用的工艺主要为等离子清洗工艺，等离子清洗工艺简单，对环境友好，清洗效(果)明(显)，针对盲孔结构很有效。
等离子清洗是指高度活(化)的等离子体在电场的作用下发生定向移动，与孔壁的钻污发生气固化学反应，同时生成的气体产物和部分未发生反应的粒子被抽气泵排出。等离子体在HDI板盲孔清洗时一般分为三步处理，第(一)阶段用高纯的N2产生等离子体，同时预热印制板，使高分子材料处于一定的活(化)态;第二阶段以O2、CF4为原始气体，混合后产生O、F等离子体，与丙烯酸、PI、FR4、玻璃纤维等反应，达到去钻污的目的;第三阶段采用O2为原始气体，生成的等离子体与反应残余物使孔壁清洁。在等离子清洗过程中，除发生等离子化学反应，等离子体还与材料表面发生物理反应。等离子体粒子将材料表面的原子或附着材料表面的原子打掉，有利于清洗蚀刻反应。
在等离子作用下，难粘塑料表面出现部分活性原子、自由基和不饱和键，这些活性基团与等离子体中的活性粒子接触会反应生成新的活性基团。但是，带有活性基团的材料会受到氧的作用或分子链段运动的影响，使表面活性基团消失。
使用等离子清洗机处理的物体，其或大或小，形状简单或者复杂，部件或纺织品都可以进行处理。
(1)经过等离子处理以后，被清洗物体已经很干燥，不必再经干燥处理;
(2)不使用有害溶剂，不会产生有害污染物，属于有利于环保的绿色清洗方法;
(3)用无线电波范围的高频产生的等离子体方向性不强，可以深入物体的微细孔眼和凹陷内，特别适合用于线路板生产中盲孔以及微小孔的清洗;
(4)整个清洗工艺流程在几分钟内即可完成，具有(效)率高的特点;
(5)等离子清洗的技术特点是∶它不分处理对象，可处理不同的基材;如金属、半导体、氧化物以及高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、据四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等高聚物等离子表面处理机)等都可用等离子处理;
(6)在使用等离子清洗时，去污的同时，还能改变材料本身的表面性能，如提高表面的润湿性能，改善膜的附着力等。
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