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诚峰智造重磅推出新设备4D智能集成等离子处理系统

  • 分类:公司动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2020-08-26
  • 访问量:

【概要描述】等离子体(plasma)又叫做电浆,是由部分电子被剥夺后的原子及原子团被电离后产生的正负离子组成的离子化气体状物质,广泛存在于宇宙中,常被视为是除去固、液、气外,物质存在的第四态。        人类制造的高密度、高温度的等离子体设备——全超导托卡马克核聚变实验装置,其运行原理就是在装置的真空室内加入少量氢的同位素氘或氚,通过类似变压器的原理使其产生等离子体,然后提高其密度、温度使其发生聚变反应,反应过程中会产生巨大的能量。低密度、低温度等离子设备也广泛使用在工业生产上。        依靠等离子体中活性粒子的“5种作用”,增强粘接、贴合、焊接、涂覆、邦定、除胶效果。被清除的污染物可能为有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物、微颗粒污染物等。对应不同的污染物,应采用不同的清洗工艺,选择的工艺气体也不同。 那等离子清洗机可以用在哪些领域呢:        消费电子制造领域(例如指纹模组、摄像头模组、耳机振膜、手机中框、ITO玻璃、塑料配件、其它手机配件等离子清洗改性除静电、玻璃盖板上油墨改性、ITO玻璃清洗、玻璃盖板喷涂AF膜前的清洗)、光学仪器、IC半导体领域、半导体封装领域(Wire Bonding 前焊盘的表面清洗、集成电路键合前的等离子清洗、LED点胶前处理、LED引线键合前处理、LED改善支架电镀效果、LED封装前的表面活化和清洗陶瓷封装电镀前的清洗COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗)、FPC/PCB领域(FPC PCB 手机中框等离子清洗、去除孔内胶渣、特氟龙(Teflon)电镀前活化、去除碳化物、去除板面残胶等)、LCD领域、新能源电池领域、硅胶塑胶聚合体领域、生物医疗、汽车制造领域、制鞋。 部分清洗样品展示: 新品首发-4D智能集成等离子处理系统:        产品概述: 单个处理系统可携带2-4个各种类型等离子喷枪,全网络匹配、智能集成一体化;        具有更节省空间、更多种类型的应用;        具有RS485/RS232、启停I/O控制模式、方便快捷、降低成本;        使用于不同场合,满足各种不同产品和处理环境。        产品特点:可In-Line式安装于客户设备产线中,减少客户投入成本;使用寿命长,保养维修成本低。        应用范围:主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理,手机屏幕的表面处理;国防工业的航空航天电连接器表面清洗;通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。

诚峰智造重磅推出新设备4D智能集成等离子处理系统

【概要描述】等离子体(plasma)又叫做电浆,是由部分电子被剥夺后的原子及原子团被电离后产生的正负离子组成的离子化气体状物质,广泛存在于宇宙中,常被视为是除去固、液、气外,物质存在的第四态。

       人类制造的高密度、高温度的等离子体设备——全超导托卡马克核聚变实验装置,其运行原理就是在装置的真空室内加入少量氢的同位素氘或氚,通过类似变压器的原理使其产生等离子体,然后提高其密度、温度使其发生聚变反应,反应过程中会产生巨大的能量。低密度、低温度等离子设备也广泛使用在工业生产上。

       依靠等离子体中活性粒子的“5种作用”,增强粘接、贴合、焊接、涂覆、邦定、除胶效果。被清除的污染物可能为有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物、微颗粒污染物等。对应不同的污染物,应采用不同的清洗工艺,选择的工艺气体也不同。

那等离子清洗机可以用在哪些领域呢:

       消费电子制造领域(例如指纹模组、摄像头模组、耳机振膜、手机中框、ITO玻璃、塑料配件、其它手机配件等离子清洗改性除静电、玻璃盖板上油墨改性、ITO玻璃清洗、玻璃盖板喷涂AF膜前的清洗)、光学仪器、IC半导体领域、半导体封装领域(Wire Bonding 前焊盘的表面清洗、集成电路键合前的等离子清洗、LED点胶前处理、LED引线键合前处理、LED改善支架电镀效果、LED封装前的表面活化和清洗陶瓷封装电镀前的清洗COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗)、FPC/PCB领域(FPC PCB 手机中框等离子清洗、去除孔内胶渣、特氟龙(Teflon)电镀前活化、去除碳化物、去除板面残胶等)、LCD领域、新能源电池领域、硅胶塑胶聚合体领域、生物医疗、汽车制造领域、制鞋。

部分清洗样品展示:



新品首发-4D智能集成等离子处理系统:

       产品概述: 单个处理系统可携带2-4个各种类型等离子喷枪,全网络匹配、智能集成一体化;
       具有更节省空间、更多种类型的应用;
       具有RS485/RS232、启停I/O控制模式、方便快捷、降低成本;
       使用于不同场合,满足各种不同产品和处理环境。
       产品特点:可In-Line式安装于客户设备产线中,减少客户投入成本;使用寿命长,保养维修成本低。
       应用范围:主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理,手机屏幕的表面处理;国防工业的航空航天电连接器表面清洗;通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。


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  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
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  • 发布时间:2020-08-26 08:24
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诚峰智造重磅推出新设备—4D智能集成等离子处理系统

       等离子体(plasma)又叫做电浆,是由部分电子被剥夺后的原子及原子团被电离后产生的正负离子组成的离子化气体状物质,广泛存在于宇宙中,常被视为是除去固、液、气外,物质存在的第四态。

       人类制造的高密度、高温度的等离子体设备——全超导托卡马克核聚变实验装置,其运行原理就是在装置的真空室内加入少量氢的同位素氘或氚,通过类似变压器的原理使其产生等离子体,然后提高其密度、温度使其发生聚变反应,反应过程中会产生巨大的能量。低密度、低温度等离子设备也广泛使用在工业生产上。

       依靠等离子体中活性粒子的“5种作用”,增强粘接、贴合、焊接、涂覆、邦定、除胶效果。被清除的污染物可能为有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物、微颗粒污染物等。对应不同的污染物,应采用不同的清洗工艺,选择的工艺气体也不同。

那等离子清洗机可以用在哪些领域呢:

       消费电子制造领域(例如指纹模组、摄像头模组、耳机振膜、手机中框、ITO玻璃、塑料配件、其它手机配件等离子清洗改性除静电、玻璃盖板上油墨改性、ITO玻璃清洗、玻璃盖板喷涂AF膜前的清洗)、光学仪器、IC半导体领域、半导体封装领域(Wire Bonding 前焊盘的表面清洗、集成电路键合前的等离子清洗、LED点胶前处理、LED引线键合前处理、LED改善支架电镀效果、LED封装前的表面活化和清洗陶瓷封装电镀前的清洗COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗)、FPC/PCB领域(FPC PCB 手机中框等离子清洗、去除孔内胶渣、特氟龙(Teflon)电镀前活化、去除碳化物、去除板面残胶等)、LCD领域、新能源电池领域、硅胶塑胶聚合体领域、生物医疗、汽车制造领域、制鞋。

部分清洗样品展示:

等离子设备应用

新品首发4D智能集成等离子处理系统:

       产品概述: 单个处理系统可携带2-4个各种类型等离子喷枪,全网络匹配、智能集成一体化;
       具有更节省空间、更多种类型的应用;
       具有RS485/RS232、启停I/O控制模式、方便快捷、降低成本;
       使用于不同场合,满足各种不同产品和处理环境。
       产品特点:可In-Line式安装于客户设备产线中,减少客户投入成本;使用寿命长,保养维修成本低。
       应用范围:主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理,手机屏幕的表面处理;国防工业的航空航天电连接器表面清洗;通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。

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