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等离子表面处理工艺是用交流电场使气体成为等离子体的

  • 分类:业界动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-05-22
  • 访问量:

【概要描述】       IC封装一方面起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,另一方面它通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。同时芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。IC封装产品之一IC,封装工艺流程在IC封装工艺中封装好才能成为终端产品从而投入实际应用。IC 封装工艺分为前段工艺、中段工艺及后段工艺, IC封装工艺经过不断地发展产生了很大的变化。其前段可分为以下几个:        步骤:贴片:使用保护膜和金属框架将硅片固定切割成单个芯片前的硅片;划片:将硅片切割成单个芯片并对其进行        检测;装片:在引线框架上的相应位置点上银胶在线式等离子清洗设备等离子清洗设备的原理:是在真空下然后利用交流电场使工艺气体成为等离子体,并与有机污染物及微颗粒污染物反应或碰撞形成挥发性物质,由工作气体流及真空泵将这些挥发性物质清除出去,从而使工件达到表面清洁活化。等离子清洗是剥离式清洗等离子清洗的特点是清洗之后对环境无污染。在线式等离子清洗设备是在成熟的等离子体清洗工艺技术和设备制造基础上增加上下料、物料传输等自动化功能。针对IC封装中引线框架.上点胶装片、芯片键合及塑封等工艺前清洗大大提高粘接及键合强度等性能的同时,避免人为因素长时间接触引线框架而导致的二次污染以及腔体式批量清洗时间长有可能造成的芯片损伤。        亲,感谢您耐心的阅读!如果此文对您有所帮助,敬请点个赞或者关注一下;如果您有更好的建议或内容补充,欢迎在下方评论区留言与我们互动。本百家号的宗旨是专注等离子清洗机和低温等离子体的技术研讨,与您分享等离子表面处理工艺、原理及应用等相关知识。

等离子表面处理工艺是用交流电场使气体成为等离子体的

【概要描述】       IC封装一方面起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,另一方面它通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。同时芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。IC封装产品之一IC,封装工艺流程在IC封装工艺中封装好才能成为终端产品从而投入实际应用。IC 封装工艺分为前段工艺、中段工艺及后段工艺, IC封装工艺经过不断地发展产生了很大的变化。其前段可分为以下几个:
       步骤:贴片:使用保护膜和金属框架将硅片固定切割成单个芯片前的硅片;划片:将硅片切割成单个芯片并对其进行
       检测;装片:在引线框架上的相应位置点上银胶在线式等离子清洗设备等离子清洗设备的原理:是在真空下然后利用交流电场使工艺气体成为等离子体,并与有机污染物及微颗粒污染物反应或碰撞形成挥发性物质,由工作气体流及真空泵将这些挥发性物质清除出去,从而使工件达到表面清洁活化。等离子清洗是剥离式清洗等离子清洗的特点是清洗之后对环境无污染。在线式等离子清洗设备是在成熟的等离子体清洗工艺技术和设备制造基础上增加上下料、物料传输等自动化功能。针对IC封装中引线框架.上点胶装片、芯片键合及塑封等工艺前清洗大大提高粘接及键合强度等性能的同时,避免人为因素长时间接触引线框架而导致的二次污染以及腔体式批量清洗时间长有可能造成的芯片损伤。



       亲,感谢您耐心的阅读!如果此文对您有所帮助,敬请点个赞或者关注一下;如果您有更好的建议或内容补充,欢迎在下方评论区留言与我们互动。本百家号的宗旨是专注等离子清洗机和低温等离子体的技术研讨,与您分享等离子表面处理工艺、原理及应用等相关知识。

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       IC封装一方面起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,另一方面它通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。同时芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。IC封装产品之一IC,封装工艺流程在IC封装工艺中封装好才能成为终端产品从而投入实际应用。IC 封装工艺分为前段工艺、中段工艺及后段工艺, IC封装工艺经过不断地发展产生了很大的变化。其前段可分为以下几个:
       步骤:贴片:使用保护膜和金属框架将硅片固定切割成单个芯片前的硅片;划片:将硅片切割成单个芯片并对其进行
       检测;装片:在引线框架上的相应位置点上银胶在线式等离子清洗设备等离子清洗设备的原理:是在真空下然后利用交流电场使工艺气体成为等离子体,并与有机污染物及微颗粒污染物反应或碰撞形成挥发性物质,由工作气体流及真空泵将这些挥发性物质清除出去,从而使工件达到表面清洁活化。等离子清洗是剥离式清洗等离子清洗的特点是清洗之后对环境无污染。在线式等离子清洗设备是在成熟的等离子体清洗工艺技术和设备制造基础上增加上下料、物料传输等自动化功能。针对IC封装中引线框架.上点胶装片、芯片键合及塑封等工艺前清洗大大提高粘接及键合强度等性能的同时,避免人为因素长时间接触引线框架而导致的二次污染以及腔体式批量清洗时间长有可能造成的芯片损伤。

等离子表面处理

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