多晶硅芯片等离子清洗设备满足了这一要求

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• 作者：等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
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• 发布时间：2021-05-16
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【概要描述】       等离子体是由离子、电子和中性粒子组成的中性集合体，在与材料表面撞击时会将自己的能量传递给材料表面的分子和原子，产生一系列物理和化学过程。一些粒子还会注入到材料表面引起碰撞、散射、激发、重排、异构、缺陷、晶化及非晶化，从而改变材料的表面性能 。随着半导体技术的发展，由于其固有的局限性，湿法腐蚀逐渐限制了其发展，因为它不能满足微米甚至纳米细线的超大型集成电路的加工要求。多晶硅晶片等离子清洗设备的干法蚀刻方法因其离子密度高、蚀刻均匀、蚀刻侧壁垂直度高、表面粗糙度高等优点，广泛应用于半导体加工技术。       随着现代半导体技术的发展，对腐蚀的要求越来越高，多晶硅晶片等离子清洗设备满足了这一要求。设备稳定性是保证生产过程稳定性和可重复性的关键因素之一。电浆清洗机是一种多功能电浆表面处理设备，可以配备电浆、蚀刻、电浆化学反应、粉末等电浆处理等不同部件。等离子清洗机对多晶硅晶片有良好的蚀刻效果。等离子清洗机配有蚀刻零件，可实现蚀刻功能，性价比高，操作简便，实现多功能。经等离子体表面清洗活化处理后，传统材料表面可以改善，体现在材料达因值改善试验上。聚合塑料样品由等离子清洗机处理，比较处理前后达因值。       由于在样品表面划线，划线后逐渐收缩串珠，表明达因值在30-40之间；等离子清洗机处理后，达因笔画线均匀分布，无珠，表明样品表面达因值大于50。等离子清洗机处理后，可以提高材料的表面张力和表面，为材料的后续加工和应用提供了可能性。