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等离子体表面处理技术是一种强化和改性材料的技术?

  • 分类:业界动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-05-15
  • 访问量:

【概要描述】       等离子洗技术,并非所有的等离子技术都是一样的,也并非所有的集成电路封装都是一样的,这使得对等离子技术和集成电路封装的理解成为成功结果的关键。提高引线接合强度,开发出一种成功的等离子清洗工艺,其主要因素包括基材、化学和温度的敏感性、处理基材的方法、产量和均匀性。理解这些要求可以最终定义等离子系统的工艺参数。随着集成电路的缩小,导线焊片尺寸的减小,导致焊片污染的敏感性增加;当导线连接焊盘受到污染时,导致焊盘抗拉强度降低,焊盘强度均匀性降低。因此,在连接导线之前,从连接焊盘表面去除污染物尤为重要。焊盘引线连接前的准备方法是采用射频驱动的低压等离子技术。采用等离子表面处理技术清洗设备表面,以提高引线的拉伸强度,减少设备故障,提高设备合格率。       芯片中导线连接的质量对微电子设备的可靠性有很大影响,连接区域必须保持无污染,连接性能良好。氧化物、有机残留物等污染物的存在会严重削弱导线连接的拉伸值。常规处理方法对键区污染物的去除不完全或无法去除,但等离子体法可以有效去除污染物,使污染物在键区表面活化,显著提高引线的键区拉伸力,有效提高集成电路设备的可靠性。等离子体表面处理技术是一种强化和改性材料的技术。它使基体表面具有耐磨性、耐腐蚀性、耐高温氧化性、电绝缘性、保温性、耐辐射性、减磨性和密封性。等离子体喷射器通过压缩空气或氮气将等离子体喷射到工件表面。当等离子体接触被处理物体表面时,会发生化学反应和物理变化,从而清洁表面,消除碳化氢污染。       印刷电路板打样,采用射频驱动的低压等离子技术本方法是使用射频驱动的低压等离子技术。等离子体技术的成功应用取决于工艺参数的优化,包括工艺压力、等离子体功率、时间和工艺气体类型。这里要讨论的是这些关键的等离子体工艺参数及其对引线接合抗拉强度的影响。等离子体工艺的目的是使引线的拉伸强度最大,从而降低失效率,提高合格率。在实现这一目标的同时,应尽可能不影响封装生产线的产量。因此,关键是通过仔细选择工艺气体、操作压力、时间和等离子体功率来优化等离子体工艺。如果工艺条件选择不当,可能会导致引线连接强度有限,甚至导线连接强度降低。       电子、离子、自由基和质子,通过电磁辐射的应用,可以在低压下产生到气体体积。产生等离子体的方法有很多种,但首选的方法是使用射频激励。非平衡等离子体能量的高度吸收可以通过物理、化学和物理/化学方法实现表面清洗和表面激化,而不改变被清洗材料的整体性质。选择性、各向异性、均匀性和清洁率是选择工艺参数的函数。工艺参数也决定了工艺是否是物理、化学或两种机制的结合。用来清洗焊盘座时,每一个都有明显的优缺点。工艺气体的选择、容室压力、应用功率和工艺时间都决定了清洗机制及其效果。

等离子体表面处理技术是一种强化和改性材料的技术?

【概要描述】       等离子洗技术,并非所有的等离子技术都是一样的,也并非所有的集成电路封装都是一样的,这使得对等离子技术和集成电路封装的理解成为成功结果的关键。提高引线接合强度,开发出一种成功的等离子清洗工艺,其主要因素包括基材、化学和温度的敏感性、处理基材的方法、产量和均匀性。理解这些要求可以最终定义等离子系统的工艺参数。随着集成电路的缩小,导线焊片尺寸的减小,导致焊片污染的敏感性增加;当导线连接焊盘受到污染时,导致焊盘抗拉强度降低,焊盘强度均匀性降低。因此,在连接导线之前,从连接焊盘表面去除污染物尤为重要。焊盘引线连接前的准备方法是采用射频驱动的低压等离子技术。采用等离子表面处理技术清洗设备表面,以提高引线的拉伸强度,减少设备故障,提高设备合格率。

      芯片中导线连接的质量对微电子设备的可靠性有很大影响,连接区域必须保持无污染,连接性能良好。氧化物、有机残留物等污染物的存在会严重削弱导线连接的拉伸值。常规处理方法对键区污染物的去除不完全或无法去除,但等离子体法可以有效去除污染物,使污染物在键区表面活化,显著提高引线的键区拉伸力,有效提高集成电路设备的可靠性。等离子体表面处理技术是一种强化和改性材料的技术。它使基体表面具有耐磨性、耐腐蚀性、耐高温氧化性、电绝缘性、保温性、耐辐射性、减磨性和密封性。等离子体喷射器通过压缩空气或氮气将等离子体喷射到工件表面。当等离子体接触被处理物体表面时,会发生化学反应和物理变化,从而清洁表面,消除碳化氢污染。



      印刷电路板打样,采用射频驱动的低压等离子技术本方法是使用射频驱动的低压等离子技术。等离子体技术的成功应用取决于工艺参数的优化,包括工艺压力、等离子体功率、时间和工艺气体类型。这里要讨论的是这些关键的等离子体工艺参数及其对引线接合抗拉强度的影响。等离子体工艺的目的是使引线的拉伸强度最大,从而降低失效率,提高合格率。在实现这一目标的同时,应尽可能不影响封装生产线的产量。因此,关键是通过仔细选择工艺气体、操作压力、时间和等离子体功率来优化等离子体工艺。如果工艺条件选择不当,可能会导致引线连接强度有限,甚至导线连接强度降低。

      电子、离子、自由基和质子,通过电磁辐射的应用,可以在低压下产生到气体体积。产生等离子体的方法有很多种,但首选的方法是使用射频激励。非平衡等离子体能量的高度吸收可以通过物理、化学和物理/化学方法实现表面清洗和表面激化,而不改变被清洗材料的整体性质。选择性、各向异性、均匀性和清洁率是选择工艺参数的函数。工艺参数也决定了工艺是否是物理、化学或两种机制的结合。用来清洗焊盘座时,每一个都有明显的优缺点。工艺气体的选择、容室压力、应用功率和工艺时间都决定了清洗机制及其效果。

  • 分类:业界动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
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  • 发布时间:2021-05-15 10:02
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       等离子洗技术,并非所有的等离子技术都是一样的,也并非所有的集成电路封装都是一样的,这使得对等离子技术和集成电路封装的理解成为成功结果的关键。提高引线接合强度,开发出一种成功的等离子清洗工艺,其主要因素包括基材、化学和温度的敏感性、处理基材的方法、产量和均匀性。理解这些要求可以最终定义等离子系统的工艺参数。随着集成电路的缩小,导线焊片尺寸的减小,导致焊片污染的敏感性增加;当导线连接焊盘受到污染时,导致焊盘抗拉强度降低,焊盘强度均匀性降低。因此,在连接导线之前,从连接焊盘表面去除污染物尤为重要。焊盘引线连接前的准备方法是采用射频驱动的低压等离子技术。采用等离子表面处理技术清洗设备表面,以提高引线的拉伸强度,减少设备故障,提高设备合格率。

      芯片中导线连接的质量对微电子设备的可靠性有很大影响,连接区域必须保持无污染,连接性能良好。氧化物、有机残留物等污染物的存在会严重削弱导线连接的拉伸值。常规处理方法对键区污染物的去除不完全或无法去除,但等离子体法可以有效去除污染物,使污染物在键区表面活化,显著提高引线的键区拉伸力,有效提高集成电路设备的可靠性。等离子体表面处理技术是一种强化和改性材料的技术。它使基体表面具有耐磨性、耐腐蚀性、耐高温氧化性、电绝缘性、保温性、耐辐射性、减磨性和密封性。等离子体喷射器通过压缩空气或氮气将等离子体喷射到工件表面。当等离子体接触被处理物体表面时,会发生化学反应和物理变化,从而清洁表面,消除碳化氢污染。

等离子表面处理

      印刷电路板打样,采用射频驱动的低压等离子技术本方法是使用射频驱动的低压等离子技术。等离子体技术的成功应用取决于工艺参数的优化,包括工艺压力、等离子体功率、时间和工艺气体类型。这里要讨论的是这些关键的等离子体工艺参数及其对引线接合抗拉强度的影响。等离子体工艺的目的是使引线的拉伸强度最大,从而降低失效率,提高合格率。在实现这一目标的同时,应尽可能不影响封装生产线的产量。因此,关键是通过仔细选择工艺气体、操作压力、时间和等离子体功率来优化等离子体工艺。如果工艺条件选择不当,可能会导致引线连接强度有限,甚至导线连接强度降低。

      电子、离子、自由基和质子,通过电磁辐射的应用,可以在低压下产生到气体体积。产生等离子体的方法有很多种,但首选的方法是使用射频激励。非平衡等离子体能量的高度吸收可以通过物理、化学和物理/化学方法实现表面清洗和表面激化,而不改变被清洗材料的整体性质。选择性、各向异性、均匀性和清洁率是选择工艺参数的函数。工艺参数也决定了工艺是否是物理、化学或两种机制的结合。用来清洗焊盘座时,每一个都有明显的优缺点。工艺气体的选择、容室压力、应用功率和工艺时间都决定了清洗机制及其效果。

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