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使用等离子体表面处理电子元器件与芯片使其更精细清洁

  • 分类:技术支持
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-04-27
  • 访问量:

【概要描述】        电子元器件、汽车零部件等工业元件在生产过程中由于交叉污染、自然氧化、焊剂等,表面会形成各种污物,这些污染物会影响元件在后续生产中的焊接、粘接等相关工艺质量,降低成品可靠性和合格率。等离子体体处理通过化学或物理作用对工件表面进行处理,反应气体电离产生高活性反应离子,与表面污染物发生化学反应进行清洁。需要根据污染物的化学成分对反应气体进行选择。以化学反应为主的等离子体清洗速度快,选择性好,对有机污染物清洗效果较好。表面反应以物理作用为主的等离子体清洗很常用的是采用氩气,不会产生氧化副产物,刻蚀作用各向异性。一般情况下等离子体表面改性过程中,化学反应和物理作用是共同存在的,从而得到较好的选择性、均匀性和方向性。       由于工业领域精密化、微小化的发展方向,等离子体表面改性技术以其精细清洁、无损改性的优势在半导体行业、芯片产业、航空航天等高新技术行业也会有越来越重要的应用价值。半导体封装行业,包括集成电路、分立器件、传感器和光电子的封装,通常会用到铜材质的引线框架,为了提高键合和封塑的可靠性,一般会把铜支架经过几分钟的等离子清洗机处理,来清除表面的有机物、污染物,增加其表面的可焊性和粘接性。  

使用等离子体表面处理电子元器件与芯片使其更精细清洁

【概要描述】
       电子元器件、汽车零部件等工业元件在生产过程中由于交叉污染、自然氧化、焊剂等,表面会形成各种污物,这些污染物会影响元件在后续生产中的焊接、粘接等相关工艺质量,降低成品可靠性和合格率。等离子体体处理通过化学或物理作用对工件表面进行处理,反应气体电离产生高活性反应离子,与表面污染物发生化学反应进行清洁。需要根据污染物的化学成分对反应气体进行选择。以化学反应为主的等离子体清洗速度快,选择性好,对有机污染物清洗效果较好。表面反应以物理作用为主的等离子体清洗很常用的是采用氩气,不会产生氧化副产物,刻蚀作用各向异性。一般情况下等离子体表面改性过程中,化学反应和物理作用是共同存在的,从而得到较好的选择性、均匀性和方向性。


      由于工业领域精密化、微小化的发展方向,等离子体表面改性技术以其精细清洁、无损改性的优势在半导体行业、芯片产业、航空航天等高新技术行业也会有越来越重要的应用价值。半导体封装行业,包括集成电路、分立器件、传感器和光电子的封装,通常会用到铜材质的引线框架,为了提高键合和封塑的可靠性,一般会把铜支架经过几分钟的等离子清洗机处理,来清除表面的有机物、污染物,增加其表面的可焊性和粘接性。
 

  • 分类:技术支持
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
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  • 发布时间:2021-04-27 19:23
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       电子元器件、汽车零部件等工业元件在生产过程中由于交叉污染、自然氧化、焊剂等,表面会形成各种污物,这些污染物会影响元件在后续生产中的焊接、粘接等相关工艺质量,降低成品可靠性和合格率。等离子体体处理通过化学或物理作用对工件表面进行处理,反应气体电离产生高活性反应离子,与表面污染物发生化学反应进行清洁。需要根据污染物的化学成分对反应气体进行选择。以化学反应为主的等离子体清洗速度快,选择性好,对有机污染物清洗效果较好。表面反应以物理作用为主的等离子体清洗很常用的是采用氩气,不会产生氧化副产物,刻蚀作用各向异性。一般情况下等离子体表面改性过程中,化学反应和物理作用是共同存在的,从而得到较好的选择性、均匀性和方向性。

等离子体表面处理
      由于工业领域精密化、微小化的发展方向,等离子体表面改性技术以其精细清洁、无损改性的优势在半导体行业、芯片产业、航空航天等高新技术行业也会有越来越重要的应用价值。半导体封装行业,包括集成电路、分立器件、传感器和光电子的封装,通常会用到铜材质的引线框架,为了提高键合和封塑的可靠性,一般会把铜支架经过几分钟的等离子清洗机处理,来清除表面的有机物、污染物,增加其表面的可焊性和粘接性。
 

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