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等离子清洗设备可根据污染物的类型采用不同的清洗方法

  • 分类:技术支持
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-04-26
  • 访问量:

【概要描述】等离子清洗是通过化学和物理作用从分子层(一般厚度为3~30nm)中去除污染物,提高工件表面活性的技术。所去除的污染物可能是有机物,环氧树脂,光刻胶,氧化物,微粒污染物等。电浆处理可以根据污染物的类型采用不同的清洗方法。 1、灰化表面有机层 污染物在真空和瞬时高温下蒸发,被高能离子粉碎,从真空中排出。 UV辐射破坏污染物,等离子处理每秒只能穿透几纳米,所以污染层不厚。指纹也适用。 2、氧化物去除 这一过程包括使用氢气或氢气和氩气的混合物。有时也可以采用两步法。首先把表面氧化5分钟,然后用氢气,氩气的混合物去除氧化。各种气体也可同时进行处理。 3、焊接 一般情况下,印刷电路板焊接前应使用化学药剂。这些化学物质必须在焊接后用等离子法去除,否则会导致腐蚀等问题。 等离子清洗设备的原理是:真空状态下,压强减小,分子间的距离增大,分子间的作用力减小,利用射频源产生的高压交变电场,将氧气、氩、氢等技术气体冲洗成反应活性高、能量大的离子,与有机污染物和微粒体污染物反应或碰撞形成挥发性物质,工作气流和真空泵去除挥发性物质,实现表面清洁活化。它是一种彻底的剥离清洗方法,具有清洗后无废液、金属、半导体、氧化物和大多数聚合物材料处理良好、整体、局部和复杂结构清洗的优点。

等离子清洗设备可根据污染物的类型采用不同的清洗方法

【概要描述】等离子清洗是通过化学和物理作用从分子层(一般厚度为3~30nm)中去除污染物,提高工件表面活性的技术。所去除的污染物可能是有机物,环氧树脂,光刻胶,氧化物,微粒污染物等。电浆处理可以根据污染物的类型采用不同的清洗方法。
1、灰化表面有机层
污染物在真空和瞬时高温下蒸发,被高能离子粉碎,从真空中排出。
UV辐射破坏污染物,等离子处理每秒只能穿透几纳米,所以污染层不厚。指纹也适用。
2、氧化物去除
这一过程包括使用氢气或氢气和氩气的混合物。有时也可以采用两步法。首先把表面氧化5分钟,然后用氢气,氩气的混合物去除氧化。各种气体也可同时进行处理。
3、焊接
一般情况下,印刷电路板焊接前应使用化学药剂。这些化学物质必须在焊接后用等离子法去除,否则会导致腐蚀等问题。


等离子清洗设备的原理是:真空状态下,压强减小,分子间的距离增大,分子间的作用力减小,利用射频源产生的高压交变电场,将氧气、氩、氢等技术气体冲洗成反应活性高、能量大的离子,与有机污染物和微粒体污染物反应或碰撞形成挥发性物质,工作气流和真空泵去除挥发性物质,实现表面清洁活化。它是一种彻底的剥离清洗方法,具有清洗后无废液、金属、半导体、氧化物和大多数聚合物材料处理良好、整体、局部和复杂结构清洗的优点。

  • 分类:技术支持
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
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  • 发布时间:2021-04-26 19:21
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等离子清洗是通过化学和物理作用从分子层(一般厚度为3~30nm)中去除污染物,提高工件表面活性的技术。所去除的污染物可能是有机物,环氧树脂,光刻胶,氧化物,微粒污染物等。电浆处理可以根据污染物的类型采用不同的清洗方法。
1、灰化表面有机层
污染物在真空和瞬时高温下蒸发,被高能离子粉碎,从真空中排出。
UV辐射破坏污染物,等离子处理每秒只能穿透几纳米,所以污染层不厚。指纹也适用。
2、氧化物去除
这一过程包括使用氢气或氢气和氩气的混合物。有时也可以采用两步法。首先把表面氧化5分钟,然后用氢气,氩气的混合物去除氧化。各种气体也可同时进行处理。
3、焊接
一般情况下,印刷电路板焊接前应使用化学药剂。这些化学物质必须在焊接后用等离子法去除,否则会导致腐蚀等问题。

等离子清洗设备
等离子清洗设备的原理是:真空状态下,压强减小,分子间的距离增大,分子间的作用力减小,利用射频源产生的高压交变电场,将氧气、氩、氢等技术气体冲洗成反应活性高、能量大的离子,与有机污染物和微粒体污染物反应或碰撞形成挥发性物质,工作气流和真空泵去除挥发性物质,实现表面清洁活化。它是一种彻底的剥离清洗方法,具有清洗后无废液、金属、半导体、氧化物和大多数聚合物材料处理良好、整体、局部和复杂结构清洗的优点。

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