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等离子蚀刻机技术PTFE等离子体孔薄膜界面粘接性能表面处理

  • 分类:业界动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-04-21
  • 访问量:

【概要描述】        PTFE微孔膜具有稳定的化学性能,耐高温、耐腐蚀,优良的抗水、疏油性能,对高温、高湿、高腐蚀以及特殊气体中的机液等均有良好的过滤性能,可广泛应用于冶金、化工、煤炭、水泥等行业的除尘过滤,是一种耐高温复合滤料的薄膜材料。但它极低的表面活性、突出的不粘滞性使它很难与基材复合,从而限制了它的应用。等离子蚀刻机又称等离子刻蚀机机,等离子平面蚀刻机,等离子表面处理仪,等离子清洗系统等。等离子蚀刻机技术是干法刻蚀中常见的一种形式,其原理是暴露在电子区的气体形成等离子体,产生离子体并释放出由高能电子组成的气体,形成等离子体或离子,当离子体原子通过电场加速时,释放出的力足以紧贴材料或蚀刻表面,使之与表面驱动力结合。在一定程度上,等离子清洗实际上是等离子蚀刻过程中的一种轻微现象。干燥蚀刻处理设备包括反应室,电源,真空等部分。工件被送到反应室,气体被引入等离子体,并进行交换。等离子体的蚀刻过程本质上是一个活跃的等离子过程。近来,反应室里出现了一种搁置形式,使用者可以灵活地移动它来配置合适的等离子体蚀刻方法:反应性等离子体(RIE)、顺流等离子体(downstream)和直接等离子体(directionplasma)。         等离子蚀刻机技术等离子体表面处理的功率并非越大越好,在较低功率下,处理的薄膜剪切强度随着功率的增加而增加,达到峰值后强度逐渐降低。感应耦合等离子体蚀刻方法(ICPE)是化学过程和物理过程的综合结果。它的基本原理是:在低压下,由ICP射频电源向环形耦合线圈输出,通过耦合辉光放电,混合刻蚀气体通过耦合辉光放电,产生高密度的等离子体,在下电极RF作用下,在基片表面轰击,基片图形区域内的半导体材料的化学键被打断,与刻蚀气体产生挥发性物质,将气体从基片中分离出来,抽离真空管。         同样条件下,氧气等离子体处理比氮气等离子体处理效果更好。如果需要进行蚀刻,以及蚀刻后需要清除污垢,浮渣,表面处理,等离子聚合,等离子灰化或任何其他蚀刻应用,我们可以按照客户的要求,生产出安全可靠的等离子蚀刻机技术。我公司兼具传统的等离子型蚀刻系统和反应型离子型蚀刻系统,可以生产系列产品,也可以为客户定制专用系统。我们可以提供快速/高质量蚀刻,提供所需的均匀度。         随着处理时间的延长,薄膜表面接触角减小,但在一定时间内,接触角几乎没有变化。等离子体处理可用于各种基底,复杂的几何构形也可进行等离子体活化,等离子体清洗,等离子体镀膜等。等离子处理的热负荷和机械负荷较低,因此,低压等离子也能处理敏感材料。         以上结果说明,利用等离子体表面处理PTFE粘性较好,需要不断地调整各处理参数以获得良好的处理工艺,CRF诚峰智等离子体清洗机操作简单,可设定多个实验参数,同时也可储存多种工艺参数,这对探寻工艺参数很有帮助。         等离子蚀刻机技术的典型应用是:半导体/集成电路;氮化镓;氮化铝/氮化镓;砷化镓/砷化铝镓;砷化镓;磷化铟、镓/铟镓化物(InPInGaAs/InAlAs);硅;硅锗;硅化硅陶瓷(Si3N4);硅的溴化氢;硒化锌(ZnSe);铝;铬;铂;钼;铌;铟;钨;铟锡氧化物;铟钛酸铅;塑料/高分子材料;聚四氟乙烯(PTFE);聚甲醛(POM);聚苯并咪唑(PBI);聚醚醚酮(PEEK);聚酰胺(PFA);聚酰胺(PFA);聚酰胺等。

等离子蚀刻机技术PTFE等离子体孔薄膜界面粘接性能表面处理

【概要描述】        PTFE微孔膜具有稳定的化学性能,耐高温、耐腐蚀,优良的抗水、疏油性能,对高温、高湿、高腐蚀以及特殊气体中的机液等均有良好的过滤性能,可广泛应用于冶金、化工、煤炭、水泥等行业的除尘过滤,是一种耐高温复合滤料的薄膜材料。但它极低的表面活性、突出的不粘滞性使它很难与基材复合,从而限制了它的应用。等离子蚀刻机又称等离子刻蚀机机,等离子平面蚀刻机,等离子表面处理仪,等离子清洗系统等。等离子蚀刻机技术是干法刻蚀中常见的一种形式,其原理是暴露在电子区的气体形成等离子体,产生离子体并释放出由高能电子组成的气体,形成等离子体或离子,当离子体原子通过电场加速时,释放出的力足以紧贴材料或蚀刻表面,使之与表面驱动力结合。在一定程度上,等离子清洗实际上是等离子蚀刻过程中的一种轻微现象。干燥蚀刻处理设备包括反应室,电源,真空等部分。工件被送到反应室,气体被引入等离子体,并进行交换。等离子体的蚀刻过程本质上是一个活跃的等离子过程。近来,反应室里出现了一种搁置形式,使用者可以灵活地移动它来配置合适的等离子体蚀刻方法:反应性等离子体(RIE)、顺流等离子体(downstream)和直接等离子体(directionplasma)。


        等离子蚀刻机技术等离子体表面处理的功率并非越大越好,在较低功率下,处理的薄膜剪切强度随着功率的增加而增加,达到峰值后强度逐渐降低。感应耦合等离子体蚀刻方法(ICPE)是化学过程和物理过程的综合结果。它的基本原理是:在低压下,由ICP射频电源向环形耦合线圈输出,通过耦合辉光放电,混合刻蚀气体通过耦合辉光放电,产生高密度的等离子体,在下电极RF作用下,在基片表面轰击,基片图形区域内的半导体材料的化学键被打断,与刻蚀气体产生挥发性物质,将气体从基片中分离出来,抽离真空管。
        同样条件下,氧气等离子体处理比氮气等离子体处理效果更好。如果需要进行蚀刻,以及蚀刻后需要清除污垢,浮渣,表面处理,等离子聚合,等离子灰化或任何其他蚀刻应用,我们可以按照客户的要求,生产出安全可靠的等离子蚀刻机技术。我公司兼具传统的等离子型蚀刻系统和反应型离子型蚀刻系统,可以生产系列产品,也可以为客户定制专用系统。我们可以提供快速/高质量蚀刻,提供所需的均匀度。
        随着处理时间的延长,薄膜表面接触角减小,但在一定时间内,接触角几乎没有变化。等离子体处理可用于各种基底,复杂的几何构形也可进行等离子体活化,等离子体清洗,等离子体镀膜等。等离子处理的热负荷和机械负荷较低,因此,低压等离子也能处理敏感材料。
        以上结果说明,利用等离子体表面处理PTFE粘性较好,需要不断地调整各处理参数以获得良好的处理工艺,CRF诚峰智等离子体清洗机操作简单,可设定多个实验参数,同时也可储存多种工艺参数,这对探寻工艺参数很有帮助。
        等离子蚀刻机技术的典型应用是:半导体/集成电路;氮化镓;氮化铝/氮化镓;砷化镓/砷化铝镓;砷化镓;磷化铟、镓/铟镓化物(InPInGaAs/InAlAs);硅;硅锗;硅化硅陶瓷(Si3N4);硅的溴化氢;硒化锌(ZnSe);铝;铬;铂;钼;铌;铟;钨;铟锡氧化物;铟钛酸铅;塑料/高分子材料;聚四氟乙烯(PTFE);聚甲醛(POM);聚苯并咪唑(PBI);聚醚醚酮(PEEK);聚酰胺(PFA);聚酰胺(PFA);聚酰胺等。

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等离子蚀刻机技术PTFE等离子体孔薄膜界面粘接性能表面处理:
        PTFE微孔膜具有稳定的化学性能,耐高温、耐腐蚀,优良的抗水、疏油性能,对高温、高湿、高腐蚀以及特殊气体中的机液等均有良好的过滤性能,可广泛应用于冶金、化工、煤炭、水泥等行业的除尘过滤,是一种耐高温复合滤料的薄膜材料。但它极低的表面活性、突出的不粘滞性使它很难与基材复合,从而限制了它的应用。等离子蚀刻机又称等离子刻蚀机机,等离子平面蚀刻机,等离子表面处理仪,等离子清洗系统等。等离子蚀刻机技术是干法刻蚀中常见的一种形式,其原理是暴露在电子区的气体形成等离子体,产生离子体并释放出由高能电子组成的气体,形成等离子体或离子,当离子体原子通过电场加速时,释放出的力足以紧贴材料或蚀刻表面,使之与表面驱动力结合。在一定程度上,等离子清洗实际上是等离子蚀刻过程中的一种轻微现象。干燥蚀刻处理设备包括反应室,电源,真空等部分。工件被送到反应室,气体被引入等离子体,并进行交换。等离子体的蚀刻过程本质上是一个活跃的等离子过程。近来,反应室里出现了一种搁置形式,使用者可以灵活地移动它来配置合适的等离子体蚀刻方法:反应性等离子体(RIE)、顺流等离子体(downstream)和直接等离子体(directionplasma)。

诚峰智造等离子蚀刻技术
        等离子蚀刻机技术等离子体表面处理的功率并非越大越好,在较低功率下,处理的薄膜剪切强度随着功率的增加而增加,达到峰值后强度逐渐降低。感应耦合等离子体蚀刻方法(ICPE)是化学过程和物理过程的综合结果。它的基本原理是:在低压下,由ICP射频电源向环形耦合线圈输出,通过耦合辉光放电,混合刻蚀气体通过耦合辉光放电,产生高密度的等离子体,在下电极RF作用下,在基片表面轰击,基片图形区域内的半导体材料的化学键被打断,与刻蚀气体产生挥发性物质,将气体从基片中分离出来,抽离真空管。
        同样条件下,氧气等离子体处理比氮气等离子体处理效果更好。如果需要进行蚀刻,以及蚀刻后需要清除污垢,浮渣,表面处理,等离子聚合,等离子灰化或任何其他蚀刻应用,我们可以按照客户的要求,生产出安全可靠的等离子蚀刻机技术。我公司兼具传统的等离子型蚀刻系统和反应型离子型蚀刻系统,可以生产系列产品,也可以为客户定制专用系统。我们可以提供快速/高质量蚀刻,提供所需的均匀度。
        随着处理时间的延长,薄膜表面接触角减小,但在一定时间内,接触角几乎没有变化。等离子体处理可用于各种基底,复杂的几何构形也可进行等离子体活化,等离子体清洗,等离子体镀膜等。等离子处理的热负荷和机械负荷较低,因此,低压等离子也能处理敏感材料。
        以上结果说明,利用等离子体表面处理PTFE粘性较好,需要不断地调整各处理参数以获得良好的处理工艺,CRF诚峰智等离子体清洗机操作简单,可设定多个实验参数,同时也可储存多种工艺参数,这对探寻工艺参数很有帮助。
        等离子蚀刻机技术的典型应用是:半导体/集成电路;氮化镓;氮化铝/氮化镓;砷化镓/砷化铝镓;砷化镓;磷化铟、镓/铟镓化物(InPInGaAs/InAlAs);硅;硅锗;硅化硅陶瓷(Si3N4);硅的溴化氢;硒化锌(ZnSe);铝;铬;铂;钼;铌;铟;钨;铟锡氧化物;铟钛酸铅;塑料/高分子材料;聚四氟乙烯(PTFE);聚甲醛(POM);聚苯并咪唑(PBI);聚醚醚酮(PEEK);聚酰胺(PFA);聚酰胺(PFA);聚酰胺等。

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