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等离子清洗

    等离子清洗 \清洁

 

    在工业生产过程中对电子元件、光学部件、机械零件、高分子材料 等表面的超纯度清洗,以去除极微小污垢颗粒,常常是一道非常关键的工艺。

 

   传统的清洗方式大多为湿法清洗,随着现代高科技的不断发展这种清洗方法已暴露出其很多的缺陷,即清洗干燥以后的清洗剂残余和微小颗粒会附着在表面,已经不能满足现代高科技工艺的要求。

 

   低温等离子清洗工艺实际上是把污染物从被处理工件上移开,并在等离子体反应的冲击下被带走,处理循环一般只需要几分钟就能很好除去表面的脏污,真正做到无残留,零污染。

 

   由于气体对于微小缝隙的渗透力远远大于液体,对于复杂形态的物体同样可以得到彻底清洗的效果。

 

   等离子清洗过程中起决定性的因素是无论常压状态,还是真空状态,即使在温室的条件下,等离子体都会和有机污染物产生反应,分解成水和二氧化碳等分子,并具有良好的挥发性。 

CRF-PLASMA

 

等离子清洗的优势


   处理温度低      具有广适性     清洗彻底,没有残留      工艺可控,一致性好

   支持下游的干燥工艺    使用成本、废物处置成本低    环保工艺,对操作人员身体无伤害

 

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