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等离子清洗机plasma各气体作用

plasma等离子清洗设备常见的气体有空气氧气、氩气、氢气、氩氢混合气体、cf4等。在应用plasma等离子清洗设备清理物体前,先剖析清理物件和污染物,然后挑选合适的气体。依据设备基本原理,可选择的气体可分成氢、氧等特异气体,氢主要是用在金属表层化合物的清理。等离子清洗设备的氧气用来清理物件表层的有机化合物,发生氧化效应。另一种是清洗设备中的氩、氦、氮等非反应气体。氮处理可提高材料的硬度和耐磨性。氩和氦气体特性平稳,分子的充放电工作电压低非常容易产生亚稳态分子,一方面,运用其高能粒子的物理学功效来清理易被氧化或还原物件。


Ar+轰击污物产生挥发物化学物质污染物会从真空泵抽离出来,以防止表层化学物质的反应。氩非常容易产生亚稳态分子,与氧原子撞击时产生正电荷变换和再重组。在plasma清洗设备中应用纯氢是效率很高的,但考虑到了充放电的可靠性和安全系数,在等离子清洗设备中也可以应用氩氢化合物。此外,还可以采用反向氧气和氩氢气的清洗顺序,这种清洗机具有易氧化、易还原的特点。


1)氩气:物理学轰击表面是氩气清理的原理。氩是有效的物理学plasma清理气体,因为它的原子大小,能用非常大的能量打中产品表层。正氩正离子会被负极板吸引住,撞击力得以除去表层的一切污渍。随后这种气体污染物会随着泵排出。

2)氧气:与产品表层化学物质是有机化学反应。比如,氧能够合理地除去有机化学污染物,与污染物产生反应,形成二氧化碳、一氧化碳和水。一般来说,化学反应很容易除去有机污染物。

3)氢气:氢可用以除去金属表层氧化物。它常常与氩混合以提升去污能力。大家广泛关心氢的易燃性性和氢气储存使用问题,我们可以用氢产生器从水里造成氢。除去潜在性的伤害。

4)cf4/sf6:氟化气体普遍用在半导体材料和pwb(印刷线路板)等工业生产,这种气体用在pads工艺流程上,将氧化物转换为氯化物,允许无流动焊接。

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