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等离子处理在PCB工艺中的应用

       随着高频信号、高速数字化信息时代的到来,印刷线路板的种类也发生了变化。如今,高多层、高频板材、刚挠结合等新型高端印制线路板需求量越来越大,此类印制板也带来了新的工艺挑战,对于特殊板材或者有特殊要求的孔壁品质等要求产品,使用等离子处理达到粗化或除钻污效果的方法,成为印制板新工艺的一种良好措施。

自动On-Line(轴轮式)式AP等离子处理系统

       随着电子类产品的小型化、便携化,以及多功能化,更要求电子类产品的载体PCB向着轻便化、高密度化、超薄化方向发展。为了满足这些电子类产品信息传输的要求,具有盲埋孔工艺的HDI板应运而生。但是,HDI并不能满足电子类产品的超薄化的要求;而挠性线路板以及刚挠结合板印制线路板能够很好地解决这一问题。

自动On-Line式AP等离子处理系统

       由于刚挠结合印制线路板使用的材料是FR-4与PI,因此在电镀时需要使用一种能够同时除去FR-4和PI的钻污的方法。而等离子处理方法能够同时除去钻孔时FR-4与PI两种钻污,并且具有良好的效果。等离子体不仅有除钻污的作用,同时还有清洗、活化等其他作用。

AP宽幅等离子清洗机

       等离子处理的清洗方法能够很好地克服湿法除胶渣的缺点,能够达到对盲孔以及微小孔的较好清洗效果,从而能够保证在盲孔电镀填孔时达到良好的效果。


       随着PCB的工艺技术的发展,刚挠结合印制线路板将会是今后的主要发展方向,而等离子处理工艺在刚挠结合印制线路板的孔清洗生产中将会发挥越来越重要的作用。

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