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等离子体清洗在刚挠结合板加工中的应用

由于介面连接信号传输以及板件结构稳定性等影响因素,刚挠结合板需要使用到混合材料结构。孔金属化制程中,各种材料化学性质不同,采用相同化学除胶的方式会对叠板中柔性材料造成咬蚀过大,影响通孔的质量和板件的可靠性、稳定性。等离子体清洗采用高真空、高频能源与混合活性气体流动等方式对板件进行除胶,可以有效的改善化学除胶咬蚀过大造成的镀层质量下降等问题,目前已较多地应用于刚挠结合板的加工中。

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近年随着穿戴式电子产品需求大幅提升,加上未来微型电机化设备的应用,生活中越来越多的设备中采用了多层挠性板或者刚挠结合板。相对于传统硬板,挠性板或者刚挠结合板由于可变形、能弯折、质量轻、尺寸小、改善信号传输等优点,在未来电子产品发展方向上占有不可替代的位置。


多层挠性板或刚挠结合板层与层之间的电气互连是依靠通孔孔金属化来实现的。刚挠结合板的介面连接需要用到多种混合材料,对于传统的化学除胶制程工艺来说,多种材料的组合意味着更多的挑战。市面上一些药水供应商,针对刚挠结合板化学除胶的工艺提供了一些作业参数,但单一的化学除胶参数会对孔壁的粗糙度造成很大的影响,从而影响镀层质量。

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等离子去钻污是在高温环境下,利用高速活化状态的等离子体与孔壁中的材料发生反应,从而达到除胶效果,并对孔壁进行活化,引入亲水基团,便于后续的PTH沉积。等离子体清洗工艺应用到刚挠结合板中越来越多。


等离子体清洗工艺的发展应用,为微电子工业的产品质量提供了有力保障,并促进了其行业的应用的发展。设备自动化的发展,降低了人工成本,提高了生产效率,为企业创造了发展利益,同时也展现了科技的魅力!

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