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等离子清洗机在不同作用下的清洗特点

等离子清洗机在不同作用下,其清洗特点也有所不同,下面介绍了几个供大家一起探讨一下哦!

1、清洗作用:能够去除基体表面的弱键以及典型-CH 基有机污染物和氧化物。

主要特点: 针对材料表面起作用而对内部无侵蚀, 能够得到超高洁净度的表面,为下道工序做好准备。

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2、刻蚀作用:利用典型的气体组合形成具有蚀刻性的气相等离子体与物体表面的有机物材料发生化学反应,生成其他比如 CO、CO2、H2O 等气体,以此达到等离子蚀刻的目的。

主要特点:材料工件刻蚀均匀;不伤害工件基体;能够有效去除表面异物达到理想的刻蚀度。

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3、活化作用: 在基体表面形成 C=O 羰基 (Carbonyl) 、 -COOH 羧基(Carboxyl) 、 OH 羟基 (Hydroxyl)三种基团。这些基团具有稳定的亲水性能,对粘接有着积极作用。

主要特点:可使聚合物表面出现活性原子、自由基和不饱和键,这些活性基团与等离子体中的活性粒子发生反应而生成新的活性基团,增加表面能量,改变表面的化学特性,能够有效地增强表面附着力及粘结力。

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4、涂层(接枝、沉积)作用:在等离子涂镀中两种气体同时进入反应舱,气体在等离子作用下聚合。这种应用比活化和清洗的要求要更严格一些。典型应用就是保护层的形成,应用于燃料容器、防刮表面、类似聚四氟乙烯(PTFE)材质的涂镀、防水镀层等。

主要特点: 可使材料表面分子链发生断裂产生新的自由基、双键等活性基团, 并因此过程中产生交联、 接枝等反应;活性气体能够在材料表面聚合产生一层沉积层,该沉积层的存在将有效地提高材料表面的粘接、涂覆和印刷的结合力。

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