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等离子清洗与湿法清洗的区别及优势

等离子清洗是采用工作气体在电磁场的作用下激发出等离子体与物体表面产生物理和化学反应,从而达到清洗的目的。而湿法清洗则是采用化学溶剂或水在一定时间的作用下来对物体进行清洗,以达到清洗的目的。等离子清洗是利用不同的气体进行物体处理清洗,不会产生废弃物,其气体可通过真空系统及中和器处理后直接排放到大气中,健康、环保、效益、安全。与等离子清洗相比,湿法清洗,容易产生大量的废弃物及化学气体,不利于身体健康及环境安全。

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最近客户提到的使用等离子体清洗设备造成了材料表面的溅射损伤问题。实际上,只要能量控制合适,轻度的表面损伤反而能够增强工件本身的附着力,在某些情况下等离子清洗处理成为不可或缺的工艺,如:用 Ar 等离子体去除一些材料表面氧化物。当然,一些工艺试验表明 , 采用分步工艺法进行清洗 , 可以把这种损伤减小到最低程度。还有,我们相信,湿法清洗对材料不可控的危害会更大,相比而言,等离子清洗处理更值得应用。

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另外 , 国内外早已经展开了对等离子体清洗残余物毒性的深入研究。等离子清洗设备和工艺以其在健康、环保、效益、安全等诸多方面的优势逐步取代湿法清洗工艺,特别是在精密件清洗和新半导体材料研究和集成电路器件制造业中,等离子清洗应用前景广阔。

以下是我们根据等离子清洗及湿法清洗做的一个表格,提供给大家一个参考:

Plasma等离子清洗与湿法清洗的主要区别
等离子清洗湿法化学清洗
工艺过程容易控制时间和化学溶剂对工艺灵敏
一次洗净,基本没有残留物可能需要进一步去除及处理或需要多道清洗
反应副产物为气体,在通过真空系统及中和器后可直接排放到大气中大量的废物需进一步处理
反应所需气体大多为无毒大多数溶剂和酸有相当毒性
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