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等离子清洗机工作时的配合使用的气体

等离子清洗机由于其自身的特点在很多产品生产的过程中都有一席用武之地。在等离子清洗机工作清清洗的过程中,需要配合着不同的气体,才能将等离子清洗机的清洗效果达到最好。

  按气体分成:最多使用的气体之一就是惰性气体氩气(Ar),真空腔清洗过程中配合氩气(Ar)往往可以有效得去除表面纳米级污染物。经常应用在引线键合,芯片粘接铜引线框架,PBGA等工艺中。

  如果想增强腐蚀效果,就请通入氧气(O2)。通过配合氧气(O2)在真空腔清洗,可有效的去除有机污染物,比如光刻胶等。通入氧气(O2)比较多用于高精密的芯片粘接,光源清洗等工艺。

 还有一些比较难去除的氧化物可利用氢气(H2)配合清洗,条件是要在密闭性非常好的真空情况下使用。还有一些特殊气体类似于四氟化碳(CF4),六氟化硫(SF6)等,蚀刻和去除有机物的效果会更加显著。但这些气体的使用前提是要有绝对耐腐蚀气路和腔体结构,另外自己要戴好防护罩和手套才能工作。

 最后要说的一种常用气体就是氮气(N2)。这种气体主要是配合在线式等离子对材料表面活化和改性的应用。当然真空环境下也可以使用。氮气(N2)是提高材料表面侵润性的不二选择。

 现在等离子清洗机通常为2路气体,有时候我们会尝试让气体去组合比例配合清洗,来达到不一样的效果!

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