专为半导体IC/封装领域表面清洗与改性设计,可用于处理各种电子材料, 包括塑料、金属、玻璃等
半导体IC领域的表面清洗与改性
印刷线路板行业的表面清洗、去钻污、活化
硅胶、塑胶、聚合体领域的表面粗化、刻蚀、活化
汽车电子行业的表面改性与清洁
航空工业领域的表面清洗
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专为半导体IC/封装领域表面清洗与改性设计,可用于处理各种电子材料, 包括塑料、金属、玻璃等
AP宽幅等离子清洗机,适用于FPC&PCB表面处理,复合型材料、玻璃、ITO、面板等行业领域的表面处理。
专为安装于产线上处理而设计,适用于触摸屏、玻璃、金属、塑胶、纺织品、再生或复合材料的高效清洗、活化和涂层。
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