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<span class="bt">真空等离子处理系统</span><br><span class="ms">Vacuum plasma processing system</span>

真空式等离子处理系统
Vacuum plasma processing system

专为半导体IC/封装领域表面清洗与改性设计,可用于处理各种电子材料, 包括塑料、金属、玻璃等


半导体IC领域的表面清洗与改性
印刷线路板行业的表面清洗、去钻污、活化
硅胶、塑胶、聚合体领域的表面粗化、刻蚀、活化
汽车电子行业的表面改性与清洁
航空工业领域的表面清洗
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全自动On-Line式AP等离子处理系统
Fully automatic On-Line AP plasma processing system

AP宽幅等离子清洗机,适用于FPC&PCB表面处理,复合型材料、玻璃、ITO、面板等行业领域的表面处理。


处理温度可≤35℃以下
灵活On-Line安装方式
电子和离子的能量可达10eV以上
材料批处理的效率可高于低气压辉光放电装置效率10倍以上
<span class="bt">喷射型AP等离子处理系统</span><br><span class="ms">Vacuum plasma processing system</span>

喷射型AP等离子处理系统
Jet type AP plasma processing system

专为安装于产线上处理而设计,适用于触摸屏、玻璃、金属、塑胶、纺织品、再生或复合材料的高效清洗、活化和涂层。


消费类电子的表面处理和改性
LCD面板表面清洗和改性
FPC&PCB表面清洗和活化
国防工业的航空航天电连接器表面清洗
通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理

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推荐产品

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消费类电子行业

大部分产品的表面均存在有机或无机的污染物,由此在后工序加工时会影响产品的品质,特别是对于需要粘接、印刷、贴合等工序时。此时需要等离子进行表面清洁处理。

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新能源行业

如:1、玻璃基板去除表面污染物,使工件表面亲水性大大提高;2、ITO阳极表面改性,改善器件的光伏性能;3、通过采用等离子体技术,可活化硅片表面,大大提高其表面附着力。

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汽车制造业

随着经济的发展,消费者对汽车的性能要求越来越高,如汽车的外观、操作舒适性可靠性、使用耐久性等要求也不断提高。为了满足消费者的要求,各汽车厂家在生产汽车时更注重细节方面的优化改进

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半导体芯片行业

对芯片与封装基板的表面进行等离子体处理能有效增加其表面活性,极大的改善粘接环氧树脂在其表面的流动性,提高芯片和封装基板的粘结浸润性,减少芯片与基板的分层,改善热传导能力,提高IC封装的可靠性稳定性,增加产品的寿命。

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医疗行业

如:介入治疗用的心脏冠状动脉支架,经等离子体清洗之后还要用等离子体涂敷上抗血凝和抗表皮增生材料。

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重工业领域

如:1、锂电池隔膜行业通过等离子处理改善了材料表面特性,大大提高了电池性能;2、航空航天连接器通过等离子处理改善了材料表面特性,大大提高了电池性能;增强其表面活性,使得粘接效果明显改善。

重工业

应用于电池隔膜处理,提高吸碱率及亲水性。电池隔膜均为高分子材料,极性弱。分子难以透过,使用等离子处理后,改善了材料表面特性,大大提高了电池性能。 
2020-06-10 52

医疗行业

导尿管给需要留置导尿的患者带来了福音,在临床上的应用越来越广,但随着其应用的增多,导尿管拔除困难的情况也越来越常见。特别是长期留置的导尿管,有时由于橡胶的老化会造成气囊管腔的阻塞,强行拔除时可能会引起严重的并发症。为了防止硅橡胶与人体接触表面的老化,需要对其表面进行氧等离子处理。用扫描电子显微镜(SEM)、红外光谱(FTIR-ATR)和表面接触角研究天然胶乳导尿管经氧等离子体处理前后的表面结构、性能和化学成分的变化,结果表明用低温等离子设备公司氧等离子体处理后的导尿管表面变滑,表面接触角由84度减少至67度,表面无有害基团产生,说明氧等离子体处理是一种有效的等离子表面处理方法。 另外,可用大型等离子清洗机或者小型的处理硅橡胶以增加其表面活性,然后在表面涂度一层不易老化的疏水材料,其效果也非常好。    2.静脉输液器 输液器末端输液针在使用过程中,拔出时针座与针管之间会出现脱离现象,一旦脱离,血液会随针管流出,如不及时正确处理,对病人会造成严重威胁。为了确保这类事故的发生,对针座进行表面处理是非常必要的。针座孔非常小,普通方法难处理,而等离子体是一种离子状态的气体,对微小的孔也可以有效处理。应用大型等离子清洗机等离子对其进行表面活化处理,可改善表面活性,提高其与针管的粘接强度,确保它们之间不会脱离。下图为针座在等离子清洗机中进行等离子表面清洗活化处理。 3.生物培养板 诚峰智造低温等离子设备公司清洗设备可用于改善培养板表面亲水性,接枝特定化学基团,并进行表面杀菌。  
2020-06-10 0

半导体芯片行业

芯片或者硅片与封装基板的粘接,往往是两种不同性质的材料,材料表面通常呈现为疏水性和隋性特征,其表面粘接性能较差,粘接过程中界面容易产 生空隙,给密封封装后的芯片或硅片带来很大的隐患,硅片清洗机工业等离子清洗机可以对芯片与封装基板的表面进行等离子体处理能有效增加其表面活性,等离子处理机极大的改善粘接环氧树脂在其表面的流动性,提高芯片和封装基板的粘结浸润性,减少芯片与基板的分层,改善热传导能力,提高IC封装的可靠性稳定性,增加产品的寿命。 引线框架的表面处理 微电子封装领域采用引线框架的塑封形式,仍占到80%,其主要采用导热性、导电性、加工性能良好的铜合金材料作为引线框架铜的氧化物与其它一些有机污染物会造成密封模塑与铜引线框架的分层,造成封装后密封性能变差与慢性渗气现象,同时也会影响芯片的粘接和引线键合质量 ,确保引线框架的洁净是保证封装可靠性与良率的关键,经等工业离子处理机清洗后引线框架表面净化和活化的效果成品良率比传统的湿法清洗会极大的提高,并且免除了废水排放,降低化学药水采购成本。 优化引线键合(打线) 集成电路引线键台的质量对微电子器件的可靠陛有决定性影响,键合区必须无污染物并具有良好的键合特性。污染物的存在,如氯化物、有机残渣等都会严重削弱引线键台的拉力值。传统的工业清洗机湿法清洗对键合区的污染物去除不彻底或者不能去除,而采用等离子体厂家设备清洗能有效去除键合区的表面沾污并使其表面活化,能明显提高引线的键合拉力,极大的提高封装器件的可靠性。
2020-06-10 0

汽车制造业

随着经济的发展,消费者对汽车的性能要求越来越高,如汽车的外观、操作舒适性可靠性、使用耐久性等要求也不断提高。为了满足消费者的要求,各汽车厂家在生产汽车时更注重细节方面的优化改进,如进行 (1)仪表板在柔性聚氨酯(PU)涂覆前处理 (2)控制面板在粘台前处理 (3)内部PP零件植缛前处理 (4)汽车门窗密封件的处理 以前未经任何处理仪表盘或控制面板涂覆效果非常差,不耐磨,容易掉漆等现象,用化学方法处理虽然能改变涂覆的效果,但同时也改变了仪表盘等基材的性能,使得其强度有所降低。目前很多厂家已经使用等离子汽车清洗机plasma等离子技术来处理这些基材,通过plasma等离子体轰击,材料表面微观层面活性增强,能明显改善涂覆效果。根据实验得知,用等离子清洗机处理不同材料需要选用不同工艺参数,才能达到更好的活化效果。   2、发动机油封片 发动机曲轴油封起防止发动机机油从发动机中渗漏和防止异物进入发动机内部的作用。曲轴油封是发动机的零件之一,在高温下与机油相接触,因此需要采用耐热性和耐油性优良的材料。目前轿车普遍使用聚四氟乙烯材料,随着汽车性能要求的不断提高,越来越多的厂家使用该材料,等离子汽车清洗机其应用前景非常广泛。聚四氟乙烯材料各方面性能优异,耐高温,耐腐蚀、不粘、自润滑、优良的介电性能、很低的摩擦系数,但未经处理的PTFE材料表面活性差,其一端与金属之间的粘接非常困难,产品无法满足金属表面处理质量要求。为了解决这一技术上的难题,就要设法改变PTFE(聚四氟乙烯)与金属表面粘接的表面性能,而不能影响另一面的性能。工业中用溶液处理虽然能在一定程度上提高粘接效果,但是却改变了原有PTFE的性能。经实验证明,用plasma清洗机等离子体轰击需粘接的PTFE表面后,其表面活性明显增强,与金属之间的粘接牢固可靠,满足了工艺的要求,而另一面保持原有的性能,其应用也越来越被广泛认同。   3、点火线圈 随着汽车行业的发展,其各方面性能要求越来越高。点火线圈有提升动力,很明显的效果是提升行驶时的中低速扭距,消除积碳,更好的保护发动机,延长发动机的寿命,减少或消除发动机的共振,燃油充分燃烧,减少排放等诸多功能。要使点火线圈充分发挥它的作用,其质量、可靠度、使用寿命等要求必须达到标准,但是目前的点火线圈生产工艺尚存在很大的问题点火线圈骨架外浇注环氧树脂后,由于骨架在出模具前表面含大量的挥发性油污,导致骨架与环氧树脂结合面粘台不牢靠,成品使用中,点火瞬间温度升高,会在结合面的缝隙中产生气泡,损坏点火线圈,严重的还会发生爆炸现象。 点火线圈骨架使用plasma清洗机等离子处理后,不仅可去除表面的难挥发性油污,而且可大大提高骨架表面活性,即能提高骨架与环氧树脂的粘合强度,避免产生气泡,同时可提高绕线后漆包线与骨架触点的焊接强度。这样一来点火线圈在生产过程中各方面性能得到明显改善,提高了可靠度和使用寿命。
2020-06-10 0

新能源行业

使用等离子体技术,对材料表面进行轰击,可有效去除表面污染物,使工件表面亲水性大大提高。清洗后的水滴夹角小于5度,为下道工序的进行奠定良好基础。
2020-06-10 0

消费类电子行业

1、plasma等离子清洗机可用于清洗Wafer,去除表面光刻胶。具有高度的均匀性,稳定的刻蚀速率。  2、手机的种类繁多,外观更是多彩多样,其颜色鲜艳,Logo醒目,但使用手机的人都知道,手机在使用一段时间后,其外壳容易掉漆,甚至Logo也变得模糊不清,严重影响手机的外观形象。知名手机品牌厂家为了寻找解决这些问题的方法,曾使用化学药剂对手机塑料外壳进行处理,其印刷粘接的效果有所改善,但这是降低手机外壳的硬度为代价,为了寻求更好的解决方案,等离子技术脱颖而出。等离子表面处理技术不仅可以清洗外壳在注塑时留下的油污,等离子处理机能活化塑料外壳表面,增强其印刷、涂覆等粘接效果,使得外壳上涂层与基体之间非常牢固地连接,涂覆效果非常 均匀,外观更加亮丽,并且耐磨性大大增强,长时间使用也不会出现磨漆现象。     3、运用等离子进行摄像头玻璃丶CCD元器件的表面清晰,能有效去除白点丶红点等污染物.并且在镜座镜框上进行了应用,活化镜框材料,大大提高点胶后的附着力,运用等离子表面处理机厂家设备对手机壳进行活化处理,用于烤漆前的表面活化及消除静电,可以提高烤漆良率.还应用于烤漆后手机壳的LOGO印刷前处理,提高印刷质量.   
2020-07-28 0
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深圳市诚峰智造有限公司是家集研发制造销售等离子清洗机为一体的高新技术企业。公司设立等离子清洗机事业部(主营等离子清洗机、CRF plasma等离子设备、等离子表面处理机);五金冲压部;钣金部;精密五金模具部;涂装部。产品广泛应用于通信;汽车;家电;纺织;航天航空;生物工程;精密制造等行业。公司秉承诚信;拼搏;创新的精神理念,立足中国,面向全球。

新闻中心

2021
04-14

plasma大气等离子体作用下不同种类催化剂的催化活性

        大气压等离子体与催化剂共活化CO2氧化乙烷反应主要产物为乙烯、乙炔和少量的甲烷,当然,以CO2为氧化剂的乙烷脱氡反应的副产物合成气(CO+H2) 和少量的水也可检测到。         表3-3显示了大气plasma等离子体作用下不同种类催化剂的催化活性。由表3-3可见,在单纯等离子体条件下,C2H6和CO2的转化率分别为33.8%和22.7%,C2H4和C2H2 的收率之和为12.7%。当向反应体系中引入负载型稀土氧化物催化剂(La2O3/Y-Al2O3 和CeO2/Y-Al2O3)时C2H6转化率、C2H4选择性和收率、C2H2的选择性和收率均有提高,但CO2转化率略有降低。以La2O3/Y-Al2O3和CeO2/Y-Al2O3,为催化剂时,C2H4和C2H2的收率分别为19.8%和21.8%。         当向等离子体中引入Pd/Y-Al2O3;催化剂时,乙烯选择性明显提高,C2H4/C2H2比值高达7.4,但C2H6转化率有所降低 这是由于Pd在还原C2H2至C2H4同时,亦将C2H4还原成C2H6所致。上述实验结果表明:稀土氧化物催化剂有利于提高C2H6转化率和C2H4、C2H2收率,而Pd/Y-Al2O3则有利于生成C2H2。 表3-3等离子体作用下不同催化剂的催化活性201 催化剂 转化率/% 选择性/% 收率/% 比率/mol     C2H6 CO2 C2H4 C2H2 C2H4和C2H2 C2H4/C2H2 H2/CO 无催化剂 33.8 22.7 12.4 25.4 12.7 0.48 2.34 10La2O3/Y-Al2Oy 37.5 18.5 20.8 32.0 19.8 0.65 2.74 10CeO2/Y-Al2O3 42.4 20.6 20.4 31.3 21.8 0.65 2.64 0.1Pd/Y-Al2O3 30.0 24.6 46.7 6.3 15.9 7.40 1.46 注:反应条件为催化剂用量0.7ml,放电功率20W (峰值电压28kV:频率44Hz),流速25 ml/min,进料为C2H6(50vol.%) 和CO2 (50vol.%)。
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2021
04-14

plasma等离子体条件下CO2添加量对C2H6脱氢反应的影响

        在plasma等离子体能量密度为800kJ/mol条件下,CO2添加量对C2H6脱氢反应的影响:与等离子体条件下的纯C2H6脱氢相比,随着体系中CO2添加量的增加,C2H6转化率增加。 这是由于在plasma等离子体条件下CO2可与等离子体产生的高能电子作用发生裂解反应:CO2+e*→CO+O,生成活性氧物种。CO2浓度越高,体系中活性氧物种数量越多,在活性氧物种作用下C2H6的C-H键及C-C键断裂更加容易。因此,C2H6转化率随着CO2浓度的增加而增加。         C2H2、C2H4收率随着CO2加入量的增加呈峰形变化,CO2浓度低促进C2H2、C2H4生成, CO2浓度高则导致活性氧物种数量增多,促使C2H6的C-H键及C-C键彻底断裂,C自由基与活性氧物种生成CO。         这说明在C2H6氧化脱氢反应中,CO2在体系中的浓度是一个重要参数。CO2浓度过低,则C2H6转化率低,且易生成高碳烃物质;CO2浓度过高,则C2H6发生氧化反应,从而导致C2H4和C2H2选择性降低。因此,CO2加入量在50%左右为好。
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2021
04-13

氧化性气体N2对plasma等离子体作用下转化反应影响

        能量密度Ed(kJ/mol)对CH4转化反应的影响:CH4转化率和C2烃收率随能量密度的增加而逐渐增加,这意味着在流动式反应器中增加plasma等离子体注入功率和降低原料气流量,有利于提高CH4转化率C2经收率。在能量密度为2000 kJ/mol时,CH4转化率和C2烃收率分别可达52.7%和 40.9%。能量密度与CH4转化率和C2烃收率的关系近似呈对数关系。当能量密度低于1000kJ/mol时,CH4转化率和C2烃收率随能量密度的增加快速增加;当能量密度超过1000kJ/mol后,CH4转化率和C2烃收率随能量密度的增加增长速度放慢。 说明在此反应中,能量密度的增加并不意味着能量效率随之增加,相反却有下降的趋势。因此从能量效率角度出发,应选择合适的能量密度。         N2添加量对plasma等离子体CH转化反应的影响:随着原料气中N2浓度增加,CH4转化率随之增大,说明惰性气体N2有。利于CH4转化。C2烃收率随N2加入量的增加略有提高,反应器壁上的积碳量随N2加入量的增加略有减少。但与H2对甲烷脱氢偶联反应的影响相比,在相同实验条件下,C2烃收率偏低,积碳量偏多。         由CH-N2等离子体的发射光谱图可以发现,波长范围为400~440 nm 的 N2特征峰和431 nm的CH谱峰。由于氮分子的N-N键的裂解能高达9.76eV, 在脉冲电晕等离子体中形成的N原子可能性相对较小,所以 CH4-N2等离子体plasma体系中活性粒子以激发态愿分子和甲基自由基为主。         在plasma等离子体能量密度为629 kJ/mol条件下,O2添加量对甲烷等离子体转化反应的影响:甲烷转化率随O2添加量的增加而上升,但C2烃(主要是C2H2)收率则随之逐渐下降。向甲烷等离子体体系中添加气体的研究表明:添加H2或N2不仅促进甲烷转化,而且有利于提高C2烃产物收率。添加O2可有效促进甲烷转化,但C2烃产物收率下降。
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2021
04-14

等离子体和10%CeO2/Y-Al2O3共同作用下CO2加入量对乙烷转化反应影响

        由表3-4可以看出: CO2转化率随着CO2加入量的增加而降低,但均高于纯 CO2在相同等离子体条件下的转化率,这表明C2H6有助于CO2转化。根据反应式(3-40)和式(3-41), CO2分解速率与等离子体催化体系中CO2、CO、O-和O浓度有关,0和O-因和H反应而被消耗,H由C2H6分解反应生成。因此C02转化率随C2H6浓度的提高而增加。 表3-4等离子体和10CeO2/Y-Al2O3共同作用下CO2加入量对乙烷转化反应的影响 CO2含量/% 转化率/% 选择性/% 总收率/% 比率/mol   C2H6 CO2 C2H4 C2H2 C2H4和C2H2 C2H4/C2H2 H2/CO 0 28.9 一 18.0 38.4 16.3 0.47 一 30 31.8 25.1 20.2 34.4 17.2 0.58 3.99 40 34.1 22.1 20.0 32.8 18.0 0.61 3.21 50 42.4 20.6 20.4 31.3 21.8 0.65 2.74 60 48.8 18.8 19.8 22.6 20.7 0.88 2.46 70 57.9 16.4 14.3 15.9 17.5 0.90 2.08 100 0 11.3 一 一 一 一 一 主: 反应条件为催化剂用量0.7ml,放电功率20W,流速25ml/min。         从表3-4可以看出C2H4和C2H2选择性随CO2,加入量增加而单调下降,因此尽管乙烷的转化率随CO2加入量增加而增加,但C2H4和C2H2总收率呈峰形变化,在CO2加入量为50%时出现极值。另一方面,活性氧物种会进一步与乙烯或乙炔反应导致其C-H键断裂生成CO或积碳,这种现象在CO2,加入量大时尤其明显。         因此,当CO2加入量大于50%时,C2H4和C2H2总收率降低。CO2加入量变化导致反应的气体产物C2H4/C2H2比值和H/CO比值发生变化,随CO2加入量增加,C2H4/C2H2比值有所增加,H2/CO比值下降,这是由于反应体系内CO收率快速增加所致。
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2021
04-14

plasma等离子体作用下CeO2CO2负载量对乙烷转化反应的影响

        CeO2负载量对plasma等离子体作用下乙烷转化反应的影响:当CeO2负载量从0增加到10%时,C2H6转化率从33.8%增加到42.4%,但进一步增加CeO2负载量,C2H6 转化率略有降低。相反,CO2转化率却随着CeO2负载量的增加有所下降。当CeO2负载量从0增加到10%时,C2H4和C2H2总收率从12.7%增加到21.8%。因此有必要研究10%CeO2/Y-Al2O3与等离子体共同作用下乙烷的转化反应。         plasma等离子体10%CeO2/Y-Al2O3,共同作用下CO2加入量对乙烷转化反应的影响:随着CO2加入量的增加乙烷转化率单调上升,这表明CO2的加入有利于乙烷转化。         在plasma等离子体催化反应中,C2H6分子先与高能电子发生非弹性碰撞产生诸如CH3、C2H5等活性物种。由于CH3-CH3键的键能为3.8eV,而CH3CH2-H键的键能为4.2eV (等离子体中电子的平均能量为6eV),所以C2H6分子在等离子体作用下按下列方式解离:         C2H6 + e* → CH3 + CH3 + e    (3-38)         C2H6 + e* → C2H5 + H + e    (3-39)         同样,CO2分子与高能电子发生非弹性碰撞促使C-O键断裂,生成活性氧物种:         CO2 + e* → CO + O-    (3-40)         CO2 + e* → CO + O +e    (3-41)         活性氧物种与C2H6分子发生非弹性碰撞终生成C2H4和C2H2:         C2H6+0 →C2H4+H2O     C2H6+O-  →C2H4+H2O+e    (3-42)         C2H6+2O→C2H4+H2O    C2H6+2O-→C2H2+2H2O+2e    (3-43)         因此,随着反应体系中CO2加入量的增加,更多的氧物种与乙烷反应生成乙烯和乙炔。
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2021
04-13

纯乙烷在plasma等离子体在低温常压下作用下可发生脱氢反应

        表3-1为部分C-C和C-H化学键的解离能。在大气压脉冲电晕等离子体条 件下,C2H6转化率和C2H2收率随能量密度增加而不断增加,C2H4收率略有增加,而 CH4收率随等离子体能量密度的增加变化不大。当等离子体能量密度为860kJ/mol 时,C2H6转化率为23.2%,C2H4和C2H2收率之和为11.6%。一般认为在流动式等离子体反应器中,当反应气体流速一定时,体系中高能电子密度及其平均能量主要决定于等离子体能量密度。等离子体功率增加,体系内高能电子密度及其平均能量增大,高能电子与C2H6分子的弹性和非弹性碰撞概率及所传递能量增加, C2H6的C-H键及C-C键断裂可能性增大,其断裂所形成的自由基浓度亦随之增大,自由基复合形成产物的概率随之增大。因此C2H6转化率及C2H2收率随着等离子体功率增加呈上升趋势。C2H4收率和CH4收率随等离子体注入功率的增加上升趋势不明显可能与C2H4和CH4是反应的初级反应产物,并且C2H2稳定性较高有关。         表3-1部分C-C和C-H化学键的解离能 化学键  解离能/(kJ/mol) 解离能/(eV/mol) CH3—CH3 367.8 3.8 C2H5—H 409.6 4.2 CH2=CH2 681.3 7.1 C2H3—H 434.7 4.5 CH≡CH 964.9 10.0 C2H—H 501.7 5.2         纯C2H6在等离子体条件下转化反应的主要气相产物是:C2H4、C2H2、H2和 CH4,固体产物是积碳。为了探讨等离子体作用下纯乙烷转化反应的可能机理,在相同等离子体条件下考察了纯乙烯的转化反应,其反应的主要产物是:C2H2和CH4及少量积碳。根据上述实验事实,结合等离子体作用下甲烷转化反应机理及等离子体特性,推测C2H6在等离子体条件下转化反应的历程如下。         (1)等离子体场产生高能电子。自由电子在电场E作用下加速,生成高能电子e*:             e + E → e*        (3-26)         (2)引发自由基反应。高能电子与乙烷分子发生弹性、非弹性碰撞。依据高(3-26)能电子能量不同,碰撞导致乙烷分子动能或内能增加,后者使乙烷的C-H、C-O 键断裂,生成各种自由基:         C2H6 + e* → C2H5 + H + e (3-27)         C2H6 + e* → 2CH3 + e     (3-28)         根据表3-1中化学键解离能数据,反应式(3-28)(C-C键断裂)比反应         式(3-27)(C-H键断裂)更易进行。         (3)链传递反应:         H + C2H6 → C2H5 + H2        (3-29)         CH3 + C2H6 → C2H5 + CH4    (3-30)         CH3 + e*  → CH2 + H            (3-31)         CH2 + e*  → CH + H            (3-32)         CH + e*  → C + H                (3-33)         (4)链终止反应:         CH3 + H → CH4                (3-34)         CH2 + CH2 → C2H4            (3-35)         CH3 + CH → C2H4                (3-36)         CH + CH → C2H2                (3-37)         低温常压下,纯乙烷在等离子体作用下可发生脱氢反应,生成乙炔、乙烯、 少量甲烷和积碳,但存在转化率较低,反应器壁有积碳形成等问题。依据化学催 化条件下乙烷脱氢反应机理,对等离子体条件下乙烷脱氢反应而言,乙烷C-H键的优先断裂,形成C2H5自由基,C2H5自由基进一步脱氢生成乙烯是乙烷脱氢反应在实际应用中的关键途径。因此添加气体和等离子体共同作用对乙烷脱氢 反应的影响就显得尤为重要。
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